[實用新型]一種小體積LED驅動芯片封裝結構

有效

• 申請號: 202022928107.6
• 申請日: 2020-12-07
• 公開（公告）號: CN214029838U
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 顏建雄
• 申請（專利權）人: 深圳市鑫洲芯微電子有限公司
• 主分類號: B65D25/10
• 分類號: B65D25/10;B65D81/05;B65D85/86
• 代理公司: 深圳市凱博企服專利代理事務所(特殊普通合伙) 44482
• 代理人: 肖靜杰

本實用新型屬于芯片封裝技術領域，且公開了一種小體積LED驅動芯片封裝結構，包括封裝外殼本體，所述封裝外殼本體的頂部固定安裝有蓋板，所述封裝外殼本體的四個角邊活動卡接有防撞條，所述封裝外殼本體的內部活動安裝有儲存盒，所述儲存盒的后部固定安裝有卡扣。本實用新型通過將芯片依次逐個放置在減震墊板上方，一個儲存盒上可對應九十塊芯片，隨后將頂板蓋在隔離架上，隔離架將儲存盒的內部空間分為九十個等大小的部分，且各個空間互不交接，對放入內部的芯片互相之間進行了有效隔離，杜絕了發生接觸磕碰導致損壞，且八個儲存盒上下一列，結構清晰，可方便進行分類。

技術領域

本實用新型屬于芯片封裝技術領域，具體是一種小體積LED驅動芯片封裝結構。

背景技術

安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封和保護芯片的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用，由于LED是特性敏感的半導體器件，又具有負溫度特性，因而在應用過程中需要對其進行穩定工作狀態和保護，從而產生了驅動的概念，驅動芯片即是對LED工作狀態進行控制以及對其運行穩定性進行保障，由于LED的驅動芯片其功能較為簡單，故而其內部的集成電路結構較少，所以體積也比較小。

現有對這種小體積芯片進行封裝時，存在分類不夠清晰，取用不夠方便的問題，芯片被放置在一個封裝袋中，芯片自身具備的引腳結構較為脆弱，容易因為互相磕碰而發生斷裂，早成損失，并且受到震動時則更容易導致內部的微電路斷裂，因此需要使用設置相應的保護結構。

并且現有的對芯片包裝的箱體基本為一次性的，使用完畢之后就會講題丟棄，造成浪費并且導致環境污染，需要加以控制。

實用新型內容

本實用新型的目的是針對以上問題，本實用新型提供了一種小體積LED驅動芯片封裝結構，具有結構分類清晰、取用方便、減震保護和循環利用的優點。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種小體積LED驅動芯片封裝結構，包括封裝外殼本體，所述封裝外殼本體的頂部固定安裝有蓋板，所述封裝外殼本體的四個角邊活動卡接有防撞條，所述封裝外殼本體的內部活動安裝有儲存盒，所述儲存盒的后部固定安裝有卡扣，所述封裝外殼本體的前部和后部分別設置有進入槽和卡扣槽，所述卡扣穿過卡扣槽延伸至封裝外殼本體的外部并與封裝外殼本體的外表面固定卡接，所述進入槽的局部位置開設有滑槽，所述封裝外殼本體的邊角處開設有限位槽，所述封裝外殼本體內壁的兩側固定安裝有導滑條，所述儲存盒的兩側面開設有導向槽，所述導滑條活動卡接于導向槽中，所述儲存盒的前部固定安裝有把手，所述儲存盒內腔的底部固定安裝有隔離架和減震墊板，所述減震墊板的頂部放置有芯片，所述隔離架的頂部覆蓋有頂板，所述頂板的底部固定安裝有減震塊，所述減震塊與芯片的頂部接觸。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述防撞條的截面為L形且兩端均向內側有矩形突出部分，所述防撞條兩端的矩形突出部分寬度與限位槽的寬度相適配，所述限位槽的高度與防撞條的高度相同，安裝更換防撞條時，將防撞條從儲存盒的四個角邊從上到下，沿著限位槽插入。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述儲存盒在封裝外殼本體的內部共設置有八個，所述進入槽和卡扣槽均設置有八個其前后進入槽和卡扣槽兩兩水平對齊，位于同一水平面上的所述滑槽相隔距離等同于儲存盒上開設卡扣之間的水平距離，所述滑槽的深度和寬度均與卡扣的高度和寬度相適配，設置滑槽的目的是為了方便儲存盒的插入和取出不會受到卡扣的影響，卡扣可以在穿過進入槽時不受到任何阻滯，因此在安裝插入儲存盒時需要將卡扣對準滑槽插入，當儲存盒進入到封裝外殼本體內腔最底部時，卡扣會穿過卡扣槽并卡在封裝外殼本體的外部，此期間，導滑條插入到導向槽中，對儲存盒整體實施限位固定，當需要將儲存盒取出時，捏緊卡扣令其收縮，從另一端拉住把手拔出儲存盒即可。