[實用新型]一種小體積LED驅動芯片封裝結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022928107.6
• 申請日: 2020-12-07
• 公開（公告）號: CN214029838U
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發(fā)明（設計）人: 顏建雄
• 申請（專利權）人: 深圳市鑫洲芯微電子有限公司
• 主分類號: B65D25/10
• 分類號: B65D25/10;B65D81/05;B65D85/86
• 代理公司: 深圳市凱博企服專利代理事務所(特殊普通合伙) 44482
• 代理人: 肖靜杰

1.一種小體積LED驅動芯片封裝結構，包括封裝外殼本體(1)，其特征在于：所述封裝外殼本體(1)的頂部固定安裝有蓋板(2)，所述封裝外殼本體(1)的四個角邊活動卡接有防撞條(3)，所述封裝外殼本體(1)的內部活動安裝有儲存盒(4)，所述儲存盒(4)的后部固定安裝有卡扣(5)，所述封裝外殼本體(1)的前部和后部分別設置有進入槽(6)和卡扣槽(8)，所述卡扣(5)穿過卡扣槽(8)延伸至封裝外殼本體(1)的外部并與封裝外殼本體(1)的外表面固定卡接，所述進入槽(6)的局部位置開設有滑槽(7)，所述封裝外殼本體(1)的邊角處開設有限位槽(9)，所述封裝外殼本體(1)內壁的兩側固定安裝有導滑條(10)，所述儲存盒(4)的兩側面開設有導向槽(13)，所述導滑條(10)活動卡接于導向槽(13)中，所述儲存盒(4)的前部固定安裝有把手(11)，所述儲存盒(4)內腔的底部固定安裝有隔離架(14)和減震墊板(15)，所述減震墊板(15)的頂部放置有芯片(16)，所述隔離架(14)的頂部覆蓋有頂板(12)，所述頂板(12)的底部固定安裝有減震塊(17)，所述減震塊(17)與芯片(16)的頂部接觸。

2.根據權利要求1所述的一種小體積LED驅動芯片封裝結構，其特征在于：所述防撞條(3)的截面為L形且兩端均向內側有矩形突出部分，所述防撞條(3)兩端的矩形突出部分寬度與限位槽(9)的寬度相適配，所述限位槽(9)的高度與防撞條(3)的高度相同。

3.根據權利要求1所述的一種小體積LED驅動芯片封裝結構，其特征在于：所述儲存盒(4)在封裝外殼本體(1)的內部共設置有八個，所述進入槽(6)和卡扣槽(8)均設置有八個其前后進入槽(6)和卡扣槽(8)兩兩水平對齊，位于同一水平面上的所述滑槽(7)相隔距離等同于儲存盒(4)上開設卡扣(5)之間的水平距離，所述滑槽(7)的深度和寬度均與卡扣(5)的高度和寬度相適配。

4.根據權利要求1所述的一種小體積LED驅動芯片封裝結構，其特征在于：所述隔離架(14)為格柵狀，所述隔離架(14)內側共分為九十個矩形空間且各個空間面積相同。

5.根據權利要求1所述的一種小體積LED驅動芯片封裝結構，其特征在于：所述減震塊(17)和減震墊板(15)之間為面積相同體積不同的矩形塊，所述減震墊板(15)和減震塊(17)均設置有九十個，每個所述減震墊板(15)和減震塊(17)均對應一個隔離架(14)的內部空間。

6.根據權利要求1所述的一種小體積LED驅動芯片封裝結構，其特征在于：所述蓋板(2)與封裝外殼本體(1)之間通過內六角螺絲固定安裝。