[實用新型]一種新型BGA植球設備

有效

• 申請號: 202022921461.6
• 申請日: 2020-12-08
• 公開（公告）號: CN213519889U
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 梁春偉;聞權
• 申請（專利權）人: 深圳市卓茂科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/60
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 彭西洋;袁曼曼

本實用新型公開一種新型BGA植球設備，包括上料裝置、布置于上料裝置上方的點助焊膏裝置、靠近點助焊膏裝置布置的移載裝置，以及布置于上料裝置一端的植球裝置；所述上料裝置包括第一平移機構，以及垂直第一平移機構布置并與其驅動連接的若干第二平移機構；每一第二平移機構上還均驅動連接一治具限位機構，治具限位機構用于承載裝有BGA的治具載板并將其限位固定。本實用新型集上料裝置、點助焊膏裝置和植球裝置于一體，可實現BGA的自動化上料、點助焊膏及植入錫球等一整套工序，自動化強度高，工作效率高，且設備整體設計合理、結構緊湊、占地面積小、人工成本低、植球效率高、實用性強。

技術領域

本實用新型涉及BGA植球技術領域，尤其涉及一種新型BGA植球設備。

背景技術

隨著電子技術的飛速發展，對電子芯片返修質量的要求也越來越高。如BGA芯片，其經過拆卸的BGA芯片一般情況下可以重復使用，但由于BGA芯片拆卸后，其底部的焊球受到不同程度的破壞，因此必須進行重新熔錫后植球處理才能繼續使用。

而目前BGA返修植球主要采用金屬模板植球法，即先將BGA放入對應基板，然后在焊盤的表面刷上助焊劑，再將對應的金屬模板覆蓋在基板上，將對應規格的焊球漏在BGA基板的焊盤上，再整體回流熔球完成植球。而這種植球方式存在以下不足之處；

1)采用人工刷助焊膏的植球方式，其存在較大差異，熔球時易出現連錫的風險；

2)返修效率低，并無法保證返修成功率；

3)刷助焊膏無法確保均勻性，影響植球效果和焊盤的整潔性，需后續增加清洗工序；

4)自動化程度低、生產工作中誤差大、工作質量低；

5)定位精度低、效率低下，對多品種及多規格BGA芯片的貼裝適應性差。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種新型BGA植球設備，該設備集上料裝置、點助焊膏裝置和植球裝置于一體，可實現BGA的自動化上料、點助焊膏及植入錫球等一整套工序，自動化強度高，工作效率高，且設備整體設計合理、結構緊湊、占地面積小、人工成本低、植球效率高、實用性強。

為實現上述目的，采用以下技術方案：

一種新型BGA植球設備，包括上料裝置、布置于上料裝置上方的點助焊膏裝置、靠近點助焊膏裝置布置的移載裝置，以及布置于上料裝置一端的植球裝置；所述上料裝置包括第一平移機構，以及垂直第一平移機構布置并與其驅動連接的若干第二平移機構；每一第二平移機構上還均驅動連接一治具限位機構，治具限位機構用于承載裝有BGA的治具載板并將其限位固定。

進一步地，所述治具限位機構包括與第二平移機構驅動連接的第一滑動座、沿第二平移機構長度方向安裝于第一滑動座上的第一旋轉機構，以及與第一旋轉機構驅動連接的用于放置治具載板的承載板；所述承載板上還安裝有若干第一真空吸附機構，以及用于將治具載板限位固定的限位固定機構。

進一步地，所述限位固定機構包括若干限位柱、第一限位氣缸；所述承載板的其中一相鄰兩側的頂部長度方向上均間隔布置有若干限位柱，第一限位氣缸布置于承載板另一相鄰兩側的交界處；所述第一限位氣缸還驅動連接有第一限位板，且第一限位板靠近承載板的一端還開設有“V”字型的限位缺口。

進一步地，所述點助焊膏裝置包括布置于其中一第二平移機構一端上方的第一升降機構、與第一升降機構驅動連接的第一升降座，以及安裝于第一升降座上的視覺定位機構和助焊膏點膠機構；所述助焊膏點膠機構包括安裝于第一升降座上的出錫筒，以及壓電閥。

進一步地，所述移載裝置包括平行第一平移機構布置于其一側上方的第三平移機構、垂直第三平移機構布置并與其一側驅動連接的第二升降機構，以及安裝于第二升降機構上的用于移載治具載板的吸嘴機構。