[實用新型]一種新型BGA植球設備有效
| 申請號: | 202022921461.6 | 申請日: | 2020-12-08 |
| 公開(公告)號: | CN213519889U | 公開(公告)日: | 2021-06-22 |
| 發明(設計)人: | 梁春偉;聞權 | 申請(專利權)人: | 深圳市卓茂科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/60 |
| 代理公司: | 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384 | 代理人: | 彭西洋;袁曼曼 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 新型 bga 設備 | ||
1.一種新型BGA植球設備,其特征在于,包括上料裝置、布置于上料裝置上方的點助焊膏裝置、靠近點助焊膏裝置布置的移載裝置,以及布置于上料裝置一端的植球裝置;所述上料裝置包括第一平移機構,以及垂直第一平移機構布置并與其驅動連接的若干第二平移機構;每一第二平移機構上還均驅動連接一治具限位機構,治具限位機構用于承載裝有BGA的治具載板并將其限位固定。
2.根據權利要求1所述的新型BGA植球設備,其特征在于,所述治具限位機構包括與第二平移機構驅動連接的第一滑動座、沿第二平移機構長度方向安裝于第一滑動座上的第一旋轉機構,以及與第一旋轉機構驅動連接的用于放置治具載板的承載板;所述承載板上還安裝有若干第一真空吸附機構,以及用于將治具載板限位固定的限位固定機構。
3.根據權利要求2所述的新型BGA植球設備,其特征在于,所述限位固定機構包括若干限位柱、第一限位氣缸;所述承載板的其中一相鄰兩側的頂部長度方向上均間隔布置有若干限位柱,第一限位氣缸布置于承載板另一相鄰兩側的交界處;所述第一限位氣缸還驅動連接有第一限位板,且第一限位板靠近承載板的一端還開設有“V”字型的限位缺口。
4.根據權利要求1所述的新型BGA植球設備,其特征在于,所述點助焊膏裝置包括布置于其中一第二平移機構一端上方的第一升降機構、與第一升降機構驅動連接的第一升降座,以及安裝于第一升降座上的視覺定位機構和助焊膏點膠機構;所述助焊膏點膠機構包括安裝于第一升降座上的出錫筒,以及壓電閥。
5.根據權利要求1所述的新型BGA植球設備,其特征在于,所述移載裝置包括平行第一平移機構布置于其一側上方的第三平移機構、垂直第三平移機構布置并與其一側驅動連接的第二升降機構,以及安裝于第二升降機構上的用于移載治具載板的吸嘴機構。
6.根據權利要求1所述的新型BGA植球設備,其特征在于,所述植球裝置包括布置于第一平移機構一端的植球架、傾斜布置于植球架一側的第三升降機構、與第三升降機構驅動連接的第二升降座,以及安裝于第二升降座上的植球機構;所述第二升降座上還安裝有毛刷機構,且毛刷機構位于植球機構的上方。
7.根據權利要求6所述的新型BGA植球設備,其特征在于,所述植球機構包括安裝于第二升降座上的植球座;所述植球座的頂部開設有第一通孔,且植球座底部還安裝有用于吸附固定鋼網的第二真空吸附機構;所述植球座一側還安裝有鋼網保護機構,鋼網保護機構包括第二限位氣缸、第二限位板,以及與第二限位氣缸驅動連接的第一推板;所述第二限位板的一端與第一推板的端部鉸接,第二限位板的另一端朝向鋼網的下方延伸布置;所述第二限位板的中部還與植球座一側鉸接,第二限位氣缸用于經第一推板驅動第二限位板旋轉,以使第二限位板的一端靠近或遠離鋼網的下方。
8.根據權利要求7所述的新型BGA植球設備,其特征在于,所述毛刷機構包括安裝于第二升降座上的第四升降機構、垂直第四升降機構布置并與其驅動連接的第四平移機構,以及與第四平移機構驅動連接且位于第一通孔上方的防靜電毛刷模組。
9.根據權利要求8所述的新型BGA植球設備,其特征在于,所述植球架上還安裝有離子風扇,且離子風扇位于毛刷機構的上方。
10.根據權利要求1所述的新型BGA植球設備,其特征在于,所述新型BGA植球設備還包括視覺檢測機構,且視覺檢測機構靠近植球裝置布置并位于上料裝置的上方。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





