[實用新型]一種半導體設備用冷卻盤裝置

有效

• 申請號: 202022919334.2
• 申請日: 2020-12-08
• 公開（公告）號: CN213814445U
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 馮嘉荔
• 申請（專利權）人: 馮嘉荔
• 主分類號: G05G5/02
• 分類號: G05G5/02;F25B21/02
• 代理公司: 廈門仕誠聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 35227
• 代理人: 吳圳添

1.一種半導體設備用冷卻盤裝置，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)包括保護殼(2)以及頂蓋(4)，所述保護殼(2)安裝在所述底座(1)的頂端，所述頂蓋(4)安裝在所述保護殼(2)的頂端，所述頂蓋(4)螺紋連接所述保護殼(2)，所述保護殼(2)包括連接板(3)以及冷卻管道(7)，所述連接板(3)以及冷卻管道(7)均安裝在所述保護殼(2)的內部，所述冷卻管道(7)安裝在所述連接板(3)的底端，所述冷卻管道(7)為螺旋形，且所述冷卻管道(7)延伸至所述保護殼(2)的外側，所述連接板(3)設有冷卻孔(8)，所述冷卻孔(8)連通所述冷卻管道(7)，所述冷卻孔(8)設有多個，所述冷卻管道(7)的一端設有連接件(12)，且所述連接件(12)位于所述保護殼(2)的外側，所述連接件(12)設有連接孔(13)，所述連接孔(13)貫穿所述連接件(12)，所述連接孔(13)的兩側設有螺紋孔(15)，所述冷卻管道(7)螺紋連接所述螺紋孔(15)，所述冷卻管道(7)的外壁上設有隔熱層(11)，所述隔熱層(11)包裹所述冷卻管道(7)。

2.根據權利要求1所述的一種半導體設備用冷卻盤裝置，其特征在于，所述頂蓋(4)的頂端設有出氣口(5)，所述出氣口(5)連通所述頂蓋(4)，所述出氣口(5)的頂端設有氣蓋(6)，所述氣蓋(6)螺紋連接所述出氣口(5)。

3.根據權利要求1所述的一種半導體設備用冷卻盤裝置，其特征在于，所述連接件(12)的兩端設有阻水層(14)。

4.根據權利要求1所述的一種半導體設備用冷卻盤裝置，其特征在于，所述底座(1)上設有安裝孔，所述安裝孔上設有螺紋銷(9)，所述螺紋銷(9)螺紋連接所述安裝孔，所述螺紋銷(9)設有螺帽(10)，所述螺帽(10)安裝在所述螺紋銷(9)的一端。

5.根據權利要求4所述的一種半導體設備用冷卻盤裝置，其特征在于，所述螺帽(10)的形狀為六邊形。

6.根據權利要求5所述的一種半導體設備用冷卻盤裝置，其特征在于，所述螺帽(10)的頂端設有十字凹槽。

7.根據權利要求6所述的一種半導體設備用冷卻盤裝置，其特征在于，所述十字凹槽上設有防滑齒。

8.根據權利要求1所述的一種半導體設備用冷卻盤裝置，其特征在于，所述保護殼(2)的內層設有保溫層。