[實用新型]一種用于電路板的整平裝置

有效

• 申請號: 202022917838.0
• 申請日: 2020-12-08
• 公開（公告）號: CN213638394U
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 彭四清;蔡功強
• 申請（專利權）人: 惠州市潤眾供應鏈管理有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及一種用于電路板的整平裝置，包括設置有內腔的底座和與底座連接的壓合臂；底座設置有安裝臺，安裝臺內設置有兩個用于放置電路板的安裝腔，安裝腔的底部均設置有若干通孔連通至底座的內腔；底座的內腔位于安裝腔的底部設置抽風扇；壓合臂包括升降裝置、與升降裝置連接的轉盤、設置于轉盤上且分別與兩個安裝腔對應的熱壓頭和冷壓頭。通過熱壓頭對電路板進行熱壓整平后，再通過常溫的壓板壓緊電路板，同時通過氣流對電路板進行冷卻降溫，避免電路板在冷卻的過程中再次彎曲，提高了電路板整平后的平面平整度，令電路板具有更高的精度。

技術領域

本實用新型涉及電路板加工領域，更具體地，涉及一種用于電路板的整平裝置。

背景技術

隨著電子行業的發展，電路板的需求量日益增多，一般情況下，電路板應具有良好的平整性，即，應盡量減少電路板的翹曲度，以利于電子元器件自動插裝和表面貼裝工藝的順利進行，并保證電子元器件插裝和貼裝的良率。IPC-6012測試標準要求表面貼裝的電路板最大翹曲度不超過0.75％。現有的電路板整平裝置一般通過加熱的壓合板壓在電路板上，令電路板平整，然后讓電路板在室溫中自然冷卻。但是在冷卻的過程中，電路板可能會此次收縮彎曲，因此難以令電路板具有更高精度的平整性，不滿足電路板越來越高的精度需求。

實用新型內容

本實用新型為克服上述現有技術中的問題，提供一種用于電路板的整平裝置，通過熱壓的方式壓平電路板后，通過冷壓的方法令電路板完全冷卻，避免電路板在冷卻過程中彎曲，提高電路板的平整性。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是：一種用于電路板的整平裝置，包括設置有內腔的底座和與所述底座連接的壓合臂；所述底座設置有安裝臺，所述安裝臺內設置有兩個用于放置電路板的安裝腔，所述安裝腔的底部均設置有若干通孔連通至底座的內腔；所述底座的內腔位于所述安裝腔的底部設置抽風扇；所述壓合臂包括升降裝置、與升降裝置連接的轉盤、設置于所述轉盤上且分別與兩個安裝腔對應的熱壓頭和冷壓頭。

在上述的技術方案中，加熱熱壓頭令其處于合適的熱壓溫度，將待整平的電路板放入其中一個安裝腔中，然后啟動升降裝置和熱壓頭，令熱壓頭向下運動至安裝腔內，壓緊電路板。在對電路板進行一段時間的整平后，令升降裝置上升，在另一個安裝腔內裝入待整平電路板，然后轉動轉盤，令冷壓頭對準待冷卻電路板，令熱壓頭對準待整平的電路板。驅動升降裝置，冷壓頭運功至安裝腔內，壓緊已經處于待冷卻的電路板，然后裝有待冷卻電路板的安裝腔下方的抽風扇開始轉動，帶動冷風經過通孔對電路板進行冷卻。而熱壓頭則對另一個電路板進行加熱整平。電路板冷卻后，取出完成整平的電路板，再放入一個待整平的電路板，然后重復上述的步驟。

優選的，所述底座的內腔有制冷組件，所述制冷組件設置有兩條管道分別連通至所述抽風扇。制冷組件提供溫度較常溫低的冷空氣，然后通過抽風扇的抽吸作用進入通孔內，加快電路板的冷卻。

優選的，所述制冷組件為半導體制冷片和裝有半導體制冷片的盒體，其冷端位于所述底座的內腔之中，熱端伸出所述底座外；所述管道分別與所述盒體連通。半導體制冷片的冷端能夠將降低位于盒體內的空氣的溫度，然后通過抽風扇的作用進入相應的安裝腔內。由于盒體的阻礙，可以避免在抽風扇不啟動的情況下冷空氣進入安裝腔內，影響熱壓頭的加熱整平效果。

優選的，升降裝置可以為氣缸、液壓缸和滑臺模組等傳動結構；所述升降裝置為氣缸。

優選的，還包括驅動所述轉盤轉動的舵機；所述舵機固定于所述升降裝置上，所述升降裝置驅動所述舵機升降。舵機能夠驅動轉盤轉動固定的角度，使得轉盤轉動后，熱壓頭和冷壓頭一直保持在于安裝腔對應的位置。

優選的，所述熱壓頭包括內部裝有電熱絲的熱壓板。通過電熱絲加熱熱壓板后進行電路板的整平。

優選的，所述冷壓頭包括設置有若干透氣孔的壓板。抽風扇產生的氣流可以通過透氣孔滲出，避免氣流無處流動。