[實用新型]一種用于電路板的整平裝置

有效

• 申請號: 202022917838.0
• 申請日: 2020-12-08
• 公開（公告）號: CN213638394U
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 彭四清;蔡功強
• 申請（專利權）人: 惠州市潤眾供應鏈管理有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于電路板的整平裝置，其特征在于，包括設置有內腔的底座和與所述底座連接的壓合臂；所述底座設置有安裝臺，所述安裝臺內設置有兩個用于放置電路板的安裝腔，所述安裝腔的底部均設置有若干通孔連通至底座的內腔；所述底座的內腔位于所述安裝腔的底部設置抽風扇；所述壓合臂包括升降裝置、與升降裝置連接的轉盤、設置于所述轉盤上且分別與兩個安裝腔對應的熱壓頭和冷壓頭。

2.根據權利要求1所述的一種用于電路板的整平裝置，其特征在于，所述底座的內腔有制冷組件，所述制冷組件設置有兩條管道分別連通至所述抽風扇。

3.根據權利要求2所述的一種用于電路板的整平裝置，其特征在于，所述制冷組件為半導體制冷片和裝有半導體制冷片的盒體，其冷端位于所述底座的內腔之中，熱端伸出所述底座外；所述管道分別與所述盒體連通。

4.根據權利要求1所述的一種用于電路板的整平裝置，其特征在于，所述升降裝置為氣缸。

5.根據權利要求1所述的一種用于電路板的整平裝置，其特征在于，還包括驅動所述轉盤轉動的舵機；所述舵機固定于所述升降裝置上，所述升降裝置驅動所述舵機升降。

6.根據權利要求1-5任一所述的一種用于電路板的整平裝置，其特征在于，所述熱壓頭包括內部裝有電熱絲的熱壓板。

7.根據權利要求6所述的一種用于電路板的整平裝置，其特征在于，所述冷壓頭包括設置有若干透氣孔的壓板。

8.根據權利要求7所述的一種用于電路板的整平裝置，其特征在于，所述熱壓板和所述壓板的形狀與所述安裝腔貼合。