[實用新型]一種基片及器件

有效

• 申請號: 202022910368.5
• 申請日: 2020-12-04
• 公開（公告）號: CN213936235U
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發明（設計）人: 楊帆;嚴怡然;敖資通
• 申請（專利權）人: TCL科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L33/38
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268
• 代理人: 徐凱凱

本實用新型公開了一種基片及器件，其中，所述器件包括基片，所述基片上設置有第一通孔，所述基片上設置有第一電極，所述第一電極設置在所述基片的正面并通過導體導通至所述基片的背面；所述第一電極上設置有功能層，所述功能層上設置有第二電極，所述第二電極與所述第一電極錯開設置，且所述第二電極通過所述第一通孔導通至所述基片的背面。本實用新型通過在基片上設置第一通孔，預先將第一電極導通至基片背面，然后將第二電極通過所述第一通孔導通至基板背面，實現在基板背面進行外電極接觸，免去擦邊工序，避免擦邊過程中造成的溶液飛濺以及膜層材料大顆粒飛濺，提高了膜層均勻性和穩定性，對于提升器件制備效率及器件穩定性起到了關鍵作用。

技術領域

本實用新型涉及旋涂器件領域，尤其涉及一種基片及器件。

背景技術

現有技術通常采用溶液方法制備旋涂器件，目前旋涂器件的常用結構是在已預制ITO的基片上旋涂數道功能層，再通過蒸鍍的方式制備金屬陰極。由于旋涂器件會在基片整個表面形成致密膜層，因此在蒸鍍之前必須經過數道擦邊工藝來將基片邊緣的膜層擦掉，露出ITO邊緣便于與外電極形成良好接觸，確保測試準確性。

然而，在旋涂過程中，擦邊工序易造成以下問題：

1)、增加工序復雜性，器件制備時間延長。以目前的量子點器件制備為例，至少需要經兩次擦邊，且兩次擦邊所用溶液也不相同。擦邊工序需要繁瑣的更換棉簽、蘸取溶液，某些功能層較厚時更會增大擦邊難度。要確保擦邊干凈且不能損傷到基片中心的發光區，很耗費人力；

2)、溶液飛濺導致膜層受損。擦邊過程需要用棉簽蘸取溶液進行擦除，容易造成棉簽上溶液飛濺損傷膜層，當某些較厚的功能層擦除時，膜層本身也會形成大顆粒的材料飛濺，對膜層均勻性和穩定性的影響很大；

3)、部分特殊器件結構難以實現擦邊。特殊性的器件結構，有時會要求在蒸鍍完成后還要旋涂功能層，這時擦邊必定會導致蒸鍍的金屬陰極受損，造成外接電極無法正常接觸，測試不準。

由于以上問題目前還不能得到充分有效的解決，使得現有擦邊工序還有改進和發展的空間。

實用新型內容

鑒于上述現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種基片及器件，旨在解決現有旋涂器件在進行測試時需要經過數道擦邊工藝來將基片邊緣的膜層擦掉，而擦邊工藝復雜且容易損傷旋涂器件的問題。

本實用新型的技術方案如下：

一種基片，其中，所述基片上設置有第一通孔，所述基片用于設置第一電極，所述第一電極設置在所述基片的正面并通過導體導通至所述基片的背面；所述第一電極用于設置功能層，所述功能層上設置有第二電極，所述第二電極與所述第一電極錯開設置，且所述第二電極通過所述第一通孔導通至所述基片的背面。

所述的基片，其中，所述基片的背面及側邊設置有外包覆導體層，所述導體為所述外包覆導體層，所述第一電極與所述外包覆導體層連接。

所述的基片，其中，所述基片上設置有第二通孔，所述第二通孔內設置有導體塊，所述導體為所述導體塊，所述第一電極與所述導體塊連接。

所述的基片，其中，所述第一通孔位于所述基片背面的一端設置有金屬片或金屬釘，所述第一通孔內設置有導電膠，且所述導電膠溢出至所述第二電極表面。

一種器件，其中，包括基片，所述基片上設置有第一通孔，所述基片上設置有第一電極，所述第一電極設置在所述基片的正面并通過導體導通至所述基片的背面；所述第一電極上設置有功能層，所述功能層上設置有第二電極，所述第二電極與所述第一電極錯開設置，且所述第二電極通過所述第一通孔導通至所述基片的背面。

所述的器件，其中，所述基片的背面及側邊設置有外包覆導體層，所述導體為所述外包覆導體層，所述第一電極與所述外包覆導體層連接。