[實用新型]一種基片及器件

有效

• 申請號: 202022910368.5
• 申請日: 2020-12-04
• 公開（公告）號: CN213936235U
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發明（設計）人: 楊帆;嚴怡然;敖資通
• 申請（專利權）人: TCL科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L33/38
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268
• 代理人: 徐凱凱

1.一種基片，其特征在于，所述基片上設置有第一通孔，所述基片用于設置第一電極，所述第一電極設置在所述基片的正面并通過導體導通至所述基片的背面；所述第一電極用于設置功能層，所述功能層上設置有第二電極，所述第二電極與所述第一電極錯開設置，且所述第二電極通過所述第一通孔導通至所述基片的背面。

2.根據權利要求1所述的基片，其特征在于，所述基片的背面及側邊設置有外包覆導體層，所述導體為所述外包覆導體層，所述第一電極與所述外包覆導體層連接。

3.根據權利要求1所述的基片，其特征在于，所述基片上設置有第二通孔，所述第二通孔內設置有導體塊，所述導體為所述導體塊，所述第一電極與所述導體塊連接。

4.根據權利要求1所述的基片，其特征在于，所述第一通孔位于所述基片背面的一端設置有金屬片或金屬釘，所述第一通孔內設置有導電膠，且所述導電膠溢出至所述第二電極表面。

5.一種器件，其特征在于，包括基片，所述基片上設置有第一通孔，所述基片上設置有第一電極，所述第一電極設置在所述基片的正面并通過導體導通至所述基片的背面；所述第一電極上設置有功能層，所述功能層上設置有第二電極，所述第二電極與所述第一電極錯開設置，且所述第二電極通過所述第一通孔導通至所述基片的背面。

6.根據權利要求5所述的器件，其特征在于，所述基片的背面及側邊設置有外包覆導體層，所述導體為所述外包覆導體層，所述第一電極與所述外包覆導體層連接。

7.根據權利要求5所述的器件，其特征在于，所述基片上設置有第二通孔，所述第二通孔內設置有導體塊，所述導體為所述導體塊，所述第一電極與所述導體塊連接。

8.根據權利要求5所述的器件，其特征在于，所述第一通孔位于所述基片背面的一端設置有金屬片或金屬釘，所述第一通孔內設置有導電膠，且所述導電膠溢出至所述第二電極表面。

9.根據權利要求8所述的器件，其特征在于，所述器件為量子點發光二極管，所述功能層包括量子點發光層。

10.根據權利要求8所述的器件，其特征在于，所述器件為有機發光二極管，所述功能層包括有機發光層。