[實用新型]一種花籃端板與導液槽的一體式結構有效
| 申請號: | 202022907644.2 | 申請日: | 2020-12-06 |
| 公開(公告)號: | CN214099603U | 公開(公告)日: | 2021-08-31 |
| 發明(設計)人: | 孟嶺 | 申請(專利權)人: | 無錫市世通模塑有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 連云港聯創專利代理事務所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人: | 谷金穎 |
| 地址: | 214000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 花籃 導液槽 體式 結構 | ||
本實用新型公開了一種花籃端板與導液槽的一體式結構,包括硅片花籃主體,所述硅片花籃主體由端板與硅片花籃芯桿組成,且該端板的內壁開設有與硅片花籃芯桿端部相適配的安裝孔,所述安裝孔的下方安裝有導液槽;本實用新型所述的花籃端板與導液槽的一體式結構,改進硅片花籃端板外形結構,進行多次烘干試驗,不斷改進導液槽角度、長度、寬度以達到最優效果,杜絕殘留液體污染太陽能硅片的現象發生。增加導液槽之后,液體不會積聚在端板處,在重力以及吹風烘干系統的作用下液體會流出整個花籃,從而使硅片花籃達到快速烘干的效果,避免在下一道工序使用時污染硅片。
技術領域
本實用新型涉及花籃領域,具體為一種花籃端板與導液槽的一體式結構。
背景技術
花籃是一種廣泛應用于太陽能電池、IC芯片、LED芯片等半導體制造領域的生產制具,花籃主要用于晶片的存放、蝕刻、搬運等,花籃主要包含方形花籃和圓形花籃,花籃用在光伏行業,用于承載太陽能硅片;
而傳統的硅片花籃端板是沒有導液槽的,導致硅片花籃從液體中出來進行烘干工序時,花籃端板不規則處出現積液不易烘干,殘存的液體會污染硅片,降低成品率,為此,提出一種花籃端板與導液槽的一體式結構。
實用新型內容
針對現有技術的不足,本實用新型提供了一種花籃端板與導液槽的一體式結構,本實用新型提供如下技術方案:包括硅片花籃主體,所述硅片花籃主體由端板與硅片花籃芯桿組成,且該端板的內壁開設有與硅片花籃芯桿端部相適配的安裝孔,所述安裝孔的下方安裝有導液槽。
優選的,所述硅片花籃芯桿共安裝有兩個。
優選的,所述安裝孔共設置有六個,其中三個安裝孔開設于一個端板表面上,另外三個安裝孔開設于另一個端板表面上。
優選的,所述端板共安裝有兩個,且兩個端板分別設置于硅片花籃芯桿的兩端。
優選的,所述硅片花籃主體的底部兩側設計為鏤空。
優選的,所述硅片花籃芯桿的橫截面為圓形,且其為圓柱體結構。
與現有技術對比,本實用新型具備以下有益效果:該一種花籃端板與導液槽的一體式結構,改進硅片花籃端板外形結構,進行多次烘干試驗,不斷改進導液槽角度、長度、寬度以達到最優效果,杜絕殘留液體污染太陽能硅片的現象發生。增加導液槽之后,液體不會積聚在端板處,在重力以及吹風烘干系統的作用下液體會流出整個花籃,從而使硅片花籃達到快速烘干的效果,避免在下一道工序使用時污染硅片。
附圖說明
圖1為本實用新型花籃端板與導液槽的一體式結構的整體結構示意圖;
圖2為本實用新型花籃端板剖視圖;
圖3為本傳統花籃端板結構示意圖;
圖4為本實用新型硅片花籃整體結構示意圖;
圖中:1、端板;2、安裝孔;3、導液槽;4、硅片花籃芯桿;5、硅片花籃主體。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
請參閱圖1-4,一種花籃端板與導液槽的一體式結構,包括硅片花籃主體 5,所述硅片花籃主體5由端板1與硅片花籃芯桿4組成,且該端板1的內壁開設有與硅片花籃芯桿4端部相適配的安裝孔2,所述安裝孔2的下方安裝有導液槽3。
硅片花籃芯桿4共安裝有兩個。
安裝孔2共設置有六個,其中三個安裝孔2開設于一個端板1表面上,另外三個安裝孔2開設于另一個端板1表面上。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于無錫市世通模塑有限公司,未經無錫市世通模塑有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202022907644.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種磷銅合金的自動化澆注裝置
- 下一篇:一種結構簡單的大功率燈具光學模組
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





