[實用新型]一種晶圓目檢定位防滑臺

有效

• 申請號: 202022907342.5
• 申請日: 2020-12-07
• 公開（公告）號: CN213424967U
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發明（設計）人: 鄧國發;劉海波
• 申請（專利權）人: 深圳市廣盛浩科技有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/66
• 代理公司: 北京睿博行遠知識產權代理有限公司 11297
• 代理人: 計小玲

本實用新型涉及激光半導體技術領域，特別涉及一種晶圓目檢定位防滑臺，平臺的頂表面上設置有多個小孔；平臺的內部設置有抽氣腔；小孔均與抽氣腔相接通。在使用本實用新型時，平臺上設置有凹環，方便子母環的安裝，將帶擴晶膜的子母環放置于上層平臺上；外部的負壓裝置使得抽氣腔的內部產生負壓，進而帶有負壓的多個小孔將帶擴晶膜的子母環吸附固定，在檢測過程中，擴晶膜得到平臺大面積的承托保護，不易破損，子母環的定位更加便捷。

技術領域

本實用新型涉及激光半導體技術領域，特別涉及一種晶圓目檢定位防滑臺。

背景技術

在半導體器件制造過程中，有些產品需要進行人工目檢，即利用高倍顯微鏡對晶圓上的每一個芯片的外觀進行目視揀選。例如，vcsel（verticalcavitysurfaceemittinglaser，垂直腔面發射激光器）芯片，其有別于led和ld等其他光源，具有體積小、圓形輸出光斑、單縱模輸出、閾值電流小等優點，廣泛應用于光通信等領域。不同于傳統的led、ld等，產品入庫前需要進行高倍的人工目檢檢驗，特別是對于芯片發光區的檢驗，需要用到500倍的顯微鏡倍率。

傳統的半導體晶圓人工目檢，一般是將承載芯片的擴晶膜貼于方型鐵環之上，再將鐵環放置于顯微鏡載臺，檢驗時通過移動鐵環來調整檢驗區域。在該檢驗方式下，擴晶膜底部與平臺直接接觸，使用真空吸筆吸除時能夠提供一定的承載力，擴晶膜無變形或破損的風險，但對于使用子母環的方案：

①、因子母環與顯微鏡平臺的接觸面積較小，且摩擦系數較低，操作過程中若觸碰到子母環，很容易造成產品x、y方向的位移，無法確認已檢驗及未檢驗的交界點，造成重復檢驗或漏檢驗；

②、外觀不良芯片在挑除過程中，真空吸筆向下按壓擴晶膜，由于擴晶膜下方無承托，很容易造成擴晶膜的破損；

③、挑除過程中擴晶膜高度整體下降，使產品對焦出現問題，使得挑除過程中無法看到芯片及吸筆針尖的準確位置及運動狀態，使得挑除效率下降，且易損傷周圍無關芯片；

④、一片擴晶膜上通常會有上千顆芯片，由于使用高倍目檢，檢驗效率較低，檢驗一片產品通常需要幾個小時，若中途暫停或產品取下，很難定位到已檢驗區域與未檢驗區域的界限。

實用新型內容

本實用新型的目的在于針對現有技術的缺陷和不足，提供一種晶圓目檢定位防滑臺。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：

本實用新型所述的一種晶圓目檢定位防滑臺，它包括有平臺；所述平臺的頂表面上設置有多個小孔；所述平臺的內部設置有抽氣腔；所述小孔均與抽氣腔相接通。

進一步地，所述平臺上的所有小孔沿直線排列成為一組小孔組；抽氣腔為貫穿平臺左右兩側的直孔；所述小孔均與直孔相接通。

進一步地，一排小孔組和一個直孔形成一個吸附氣路；所述吸附氣路的數量至少為兩個；所述吸附氣路在平臺上呈圓周分布；各個直孔之間接通于平臺的中心位置處。

進一步地，所述直孔的兩端均設置有孔內螺紋。

進一步地，所述平臺的表面上蝕刻有網格標線。

采用上述結構后，本實用新型有益效果為：本實用新型所述的一種晶圓目檢定位防滑臺，平臺的頂表面上設置有多個小孔；平臺的內部設置有抽氣腔；小孔均與抽氣腔相接通。在使用本實用新型時，平臺上設置有凹環，方便子母環的安裝，將帶擴晶膜的子母環放置于上層平臺上；外部的負壓裝置使得抽氣腔的內部產生負壓，進而帶有負壓的多個小孔將帶擴晶膜的子母環吸附固定，在檢測過程中，擴晶膜得到平臺大面積的承托保護，不易破損，子母環的定位更加便捷。

附圖說明

圖1是本實用新型的立體圖；

圖2是本實用新型的剖面圖；