[實用新型]一種用于制備高散熱激光器件的基板

有效

• 申請號: 202022901904.5
• 申請日: 2020-12-04
• 公開（公告）號: CN213636605U
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 李坤;孫雷蒙;楊丹
• 申請（專利權）人: 華引芯（武漢）科技有限公司
• 主分類號: H01S5/024
• 分類號: H01S5/024;H01S5/02315;H01S5/0232
• 代理公司: 杭州宇信知識產權代理事務所(普通合伙) 33231
• 代理人: 張宇娟

本實用新型涉及激光器件領域，提供了一種用于制備高散熱激光器件的基板，該基板具有第一表面以及與第一表面相對的第二表面，基板上設有至少一個貫穿基板的收容槽；該收容槽包括槽壁，槽壁的靠近第一表面端凹陷形成第一定位臺階，該第一定位臺階用于支撐固定激光芯片，使得激光芯片的出光面朝向第二表面，非出光面朝向第一表面；該收容槽的介于第一表面所在平面和激光芯片的非出光面之間的空間用于設置金屬散熱器，使得激光芯片的非出光面可通過如金錫焊片直接連接至金屬散熱器上，以通過金屬散熱器直接進行散熱，無需經過其它介質進行散熱。因此，當使用本實用新型的基板制備激光器件時，能夠顯著提升激光器件的散熱性能。

技術領域

本實用新型涉及激光器件領域，更具體而言，涉及一種用于制備高散熱激光器件的基板。

背景技術

激光芯片的冷卻和封裝是制造大功率半導體激光器的重要環節，而激光器光束整形和激光集成技術是獲得千瓦、萬瓦級激光的主要途徑。由于大功率半導體激光器的輸出功率高、出光面積小，其工作時產生的熱量密度很高，當芯片過熱時，導致激光猝滅，會限制高功率激光輸出。而目前現有激光器件的散熱結構使得激光芯片與散熱器之間存在多層介質，會降低散熱效果，較難滿足在散熱要求更高的場景中進行應用。

實用新型內容

本實用新型提供一種用于制備高散熱激光器件的基板，以解決現有激光器件的散熱結構使其較難滿足在散熱要求更高的場景中進行應用的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型提供了以下技術方案：

本實用新型提供了一種用于制備高散熱激光器件的基板，所述基板具有第一表面以及與所述第一表面相對的第二表面，所述基板上設有至少一個自所述第一表面朝向所述第二表面方向凹陷并貫穿所述第二表面形成的收容槽；所述收容槽包括槽壁，所述槽壁的靠近所述第一表面端凹陷形成第一定位臺階，所述第一定位臺階用于支撐固定激光芯片，使得激光芯片的出光面朝向所述第二表面；所述收容槽的介于所述第一表面所在平面和所述激光芯片的非出光面之間的空間用于設置金屬散熱器。

優選的，每個所述收容槽的外圍均設有自所述第一表面朝向所述第二表面方向凹陷并貫穿所述第二表面形成的第一通槽；所述第一定位臺階包括用于支撐固定所述激光芯片的支撐面；所述基板上還設有自所述支撐面朝向所述第二表面方向凹陷并貫穿所述第二表面形成的第二通槽；所述第一通槽和所述第二通槽中均填充導電材料。

優選的，所述第一通槽沿垂直于所述第一表面方向設置；和/或

所述第二通槽沿垂直于所述第二表面方向設置。

優選的，所述基板上設有兩個間隔設置的所述第一通槽以及兩個間隔設置的所述第二通槽，兩個所述第一通槽所在平面與兩個所述第二通槽所在平面相互平行或重疊。

優選的，所述槽壁的靠近所述第二表面端凹陷形成第二定位臺階，所述第二定位臺階用于支撐固定透鏡。

優選的，所述基板還包括連接所述第一表面和所述第二表面的側壁，所述側壁上設有第一卡扣件，所述第一卡扣件用于與保護罩上的第二卡扣件配合連接。

優選的，所述第一卡扣件為自所述側壁凹陷形成的卡槽。

優選的，所述第二表面上還形成有線路，所述線路與所述激光芯片及所述金屬散熱器電性連接。

優選的，所述基板上還設有串口，所述線路與所述串口電性連接。

優選的，所述基板上設有6個收容槽。