[實用新型]一種用于制備高散熱激光器件的基板有效
| 申請號: | 202022901904.5 | 申請日: | 2020-12-04 |
| 公開(公告)號: | CN213636605U | 公開(公告)日: | 2021-07-06 |
| 發明(設計)人: | 李坤;孫雷蒙;楊丹 | 申請(專利權)人: | 華引芯(武漢)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01S5/024 | 分類號: | H01S5/024;H01S5/02315;H01S5/0232 |
| 代理公司: | 杭州宇信知識產權代理事務所(普通合伙) 33231 | 代理人: | 張宇娟 |
| 地址: | 430000 湖北省武漢市東湖新技術開發區高新大道*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 制備 散熱 激光 器件 | ||
1.一種用于制備高散熱激光器件的基板,所述基板具有第一表面以及與所述第一表面相對的第二表面,其特征在于,所述基板上設有至少一個自所述第一表面朝向所述第二表面方向凹陷并貫穿所述第二表面形成的收容槽;所述收容槽包括槽壁,所述槽壁的靠近所述第一表面端凹陷形成第一定位臺階,所述第一定位臺階用于支撐固定激光芯片,使得激光芯片的出光面朝向所述第二表面;所述收容槽的介于所述第一表面所在平面和所述激光芯片的非出光面之間的空間用于設置金屬散熱器。
2.如權利要求1所述的基板,其特征在于,每個所述收容槽的外圍均設有自所述第一表面朝向所述第二表面方向凹陷并貫穿所述第二表面形成的第一通槽;所述第一定位臺階包括用于支撐固定所述激光芯片的支撐面;所述基板上還設有自所述支撐面朝向所述第二表面方向凹陷并貫穿所述第二表面形成的第二通槽;所述第一通槽和所述第二通槽中均填充導電材料。
3.如權利要求2所述的基板,其特征在于,所述第一通槽沿垂直于所述第一表面方向設置;和/或
所述第二通槽沿垂直于所述第二表面方向設置。
4.如權利要求2所述的基板,其特征在于,所述基板上設有兩個間隔設置的所述第一通槽以及兩個間隔設置的所述第二通槽,兩個所述第一通槽所在平面與兩個所述第二通槽所在平面相互平行或重疊。
5.如權利要求1所述的基板,其特征在于,所述槽壁的靠近所述第二表面端凹陷形成第二定位臺階,所述第二定位臺階用于支撐固定透鏡。
6.如權利要求1所述的基板,其特征在于,所述基板還包括連接所述第一表面和所述第二表面的側壁,所述側壁上設有第一卡扣件,所述第一卡扣件用于與保護罩上的第二卡扣件配合連接。
7.如權利要求6所述的基板,其特征在于,所述第一卡扣件為自所述側壁凹陷形成的卡槽。
8.如權利要求1所述的基板,其特征在于,所述第二表面上形成有線路,所述線路與所述激光芯片及所述金屬散熱器電性連接。
9.如權利要求8所述的基板,其特征在于,所述基板上還設有串口,所述線路與所述串口電性連接。
10.如權利要求1所述的基板,其特征在于,所述基板上設有6個收容槽。
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