[實用新型]一種硅片拋光后用中轉裝置

有效

• 申請號: 202022878514.0
• 申請日: 2020-12-05
• 公開（公告）號: CN214165940U
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 袁祥龍;劉園;武衛;劉建偉;由佰玲;孫晨光;王彥君;常雪巖;裴坤羽;祝斌;劉姣龍;張宏杰;謝艷;楊春雪;劉秒;呂瑩;徐榮清
• 申請（專利權）人: 天津中環領先材料技術有限公司;中環領先半導體材料有限公司
• 主分類號: B65D81/22
• 分類號: B65D81/22;B65D25/10;B65D25/02;B65D85/00
• 代理公司: 天津諾德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 12213
• 代理人: 欒志超

一種硅片拋光后用中轉裝置，包括載有水液的放置槽以及在放置槽上設有用于支撐硅片的承載組件和用于向硅片單側面噴液的噴液組件；承載組件被置于放置槽內側并使硅片懸空設置，且承載組件帶動硅片沿其高度方向調整位置；噴液組件貫穿放置槽且被置于承載組件圍成圖形的外接圓內；承載組件與硅片外壁面接觸并使硅片靠近放置槽一側的平面位于放置槽內水液面處，承載組件支撐硅片上升以離開中轉裝置。本實用新型主要用于對拋光后的硅片進行中轉暫存，可穩定放置硅片并可調整硅片放置位置，還可減少液流對靠近放置槽一側的硅片平面的接觸；同時使拋光后的硅片可持續地流轉暫存，提高拋光和清洗的聯動性，以及生產效率。

技術領域

本實用新型屬于硅片拋光設備技術領域，尤其是涉及一種硅片拋光后用中轉裝置。

背景技術

在拋光之后，硅片需要獨立放置在一個裝置內暫存，同時需要保證硅片的正面在濕潤的環境中，還不影響機械手對該硅片的操作，以使硅片快速地被取走流轉至下一過程的清洗工序中。如何設計一種使硅片穩定放置的中轉裝置，可持續地流轉暫存，同時盡量減少噴液對硅片正面的接觸，并避免能源浪費，提高拋光和清洗的聯動性，是高質量、低成本加工半導體硅片的關鍵。

實用新型內容

本實用新型提供一種硅片拋光后用中轉裝置，尤其適用于拋光之后對硅片的暫存，解決了硅片在拋光下載時放置不穩定、無法可持續地流轉暫存、及拋光和清洗聯動性低的技術問題。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是：

一種硅片拋光后用中轉裝置，包括載有水液的放置槽以及在所述放置槽上設有：

用于支撐硅片的承載組件；

和用于向所述硅片單側面噴液的噴液組件；

其中，所述承載組件被置于所述放置槽內側并使所述硅片懸空設置，且所述承載組件帶動所述硅片沿其高度方向調整位置；

所述噴液組件貫穿所述放置槽且被置于所述承載組件圍成圖形的外接圓內；

所述承載組件與所述硅片外壁面接觸并使所述硅片靠近所述放置槽一側的平面位于所述放置槽內水液面處，所述承載組件支撐所述硅片上升以離開中轉裝置。

進一步的，所述承載組件垂直于所述放置槽的底面設置，包括若干間隔設置的承載件和被所述承載件貫穿設置且用于固定所述承載件的固定件，連接所述承載件圍成圖形的外接圓與所述放置槽同圓心設置。

進一步的，所述承載件包括一體連接設置的上段部和下段部，至少所述上段部為圓錐體且所述上段部的大徑面與所述下段部連接。

進一步的，置于所述承載件圍成圖形的外接圓直徑端的兩個所述承載件中，所述上段部頂端距離大于所述硅片直徑，且所述上段部下端面內側壁距離小于所述硅片直徑。

優選地，所述下段部為圓柱體，且所述圓柱體的上端面與所述上段部的下端面相適配。

優選地，所述固定件為圓型結構，并與所述放置槽可拆卸連接。

進一步的，所述承載組件至少包括三個所述承載件。

優選地，所述承載組件包括六個所述承載件，分兩組對稱設置在所述放置槽直徑兩側；且每一組中的兩個外側的所述承載件相對于中間的所述承載件對稱設置。

進一步的，所述噴液組件至少包括位于所述硅片圓心下方的噴液孔。

進一步的，所述噴液組件還包括設置于靠近所述硅片外邊緣一側的所述噴液孔；最外側所述噴液孔與所述承載件錯位設置；且所有噴液孔均位于所述硅片的同一半徑或直徑上。