[實用新型]一種加強導熱硅膠墊片

有效

• 申請號: 202022877126.0
• 申請日: 2020-12-02
• 公開（公告）號: CN214102139U
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發明（設計）人: 劉佳
• 申請（專利權）人: 蘇州速傳導熱電子材料科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 蘇州九方專利代理事務所(特殊普通合伙) 32398
• 代理人: 王儲

本實用新型公開了硅膠墊片領域的一種加強導熱硅膠墊片，包括保護框架與墊片本體，墊片本體固定鑲嵌于保護框架的內部，保護框架的前端面焊接設置有第一套環，第一套環的內部固定套接有第一拉伸彈簧，第一拉伸彈簧遠離第一套環的一端固定連接有第一扣接片，第一扣接片的底端內側一體式連接有第一扣板，本實用新型中，通過設置有第一拉伸彈簧與第二拉伸彈簧，通過拉動第一扣接片與第二扣接片，使第一拉伸彈簧與第二拉伸彈簧伸長，并將第一扣板與第二扣板分別扣接于電子儀器表面，實現墊片本體與電子儀器間的貼合，進而增大保護框架的卡接尺寸，使該導熱硅膠墊片適用于尺寸較大的電子儀器，靈活性較強，適用范圍得到大幅提升。

技術領域

本實用新型涉及硅膠墊片領域，具體是一種加強導熱硅膠墊片。

背景技術

目前，電子芯片的組裝愈來愈密集化，其工作時產生的熱量愈來愈多，導致其工作環境急劇向高溫方向變化。伴隨著電子元器件溫度的升高，其可靠性急劇下降，因此及時的把熱量從電子芯片上轉移出去成為影響其功能及使用壽命的重要因素。且隨著電子產品的微型化多功能化要求導熱材料具備薄、軟、高導熱的性能。

現有的導熱硅膠墊片一般為粘貼或套接在電子儀器上，尺寸固定，無法使用于其他的尺寸的電子儀器，使用具有一定的局限性，適用范圍較小，另外，現有的導熱硅膠墊片在縱向導熱上具有優異的性能，但是在橫向導熱上存在明顯的不足。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種加強導熱硅膠墊片，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種加強導熱硅膠墊片，包括保護框架與墊片本體，所述墊片本體固定鑲嵌于保護框架的內部，所述保護框架的前端面焊接設置有第一套環，所述第一套環的內部固定套接有第一拉伸彈簧，所述第一拉伸彈簧遠離第一套環的一端固定連接有第一扣接片，所述第一扣接片的底端內側一體式連接有第一扣板，所述保護框架的后端面焊接設置有第二套環，所述第二套環的內部固定套合有第二拉伸彈簧，所述第二拉伸彈簧遠離第二套環的一端固定連接有第二扣接片，所述第二扣接片的底端內側一體式連接有第二扣板，所述保護框架的兩側壁開設有排熱孔，所述墊片本體由硅膠基層、傳熱復合層、金屬箔導熱膜、硅膠頂層組成，所述傳熱復合層貼合于硅膠基層的頂面，所述金屬箔導熱膜設置于硅膠基層的上方，所述硅膠頂層位于金屬箔導熱膜遠離傳熱復合層的一面。

作為本實用新型進一步的方案：所述第一拉伸彈簧通過第一套環與保護框架固定連接，所述第二拉伸彈簧通過第二套環與保護框架固定連接。

作為本實用新型再進一步的方案：所述第一扣接片與第二扣接片以保護框架為中心線呈對稱設置，且第一扣接片與第二扣接片均為“L”形狀。

作為本實用新型再進一步的方案：所述傳熱復合層為石墨烯材料的傳熱復合層，且傳熱復合層通過膠衣與硅膠基層緊密貼合。

作為本實用新型再進一步的方案：所述金屬箔導熱膜為銅箔材質的金屬箔導熱膜，且金屬箔導熱膜表面開設有若干網狀穿孔。

作為本實用新型再進一步的方案：所述排熱孔開設與保護框架的兩側壁，且排熱孔與金屬箔導熱膜為平行設置。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型中，通過設置有第一拉伸彈簧與第二拉伸彈簧，通過拉動第一扣接片與第二扣接片，使第一拉伸彈簧與第二拉伸彈簧伸長，并將第一扣板與第二扣板分別扣接于電子儀器表面，實現墊片本體與電子儀器間的貼合，進而增大保護框架的卡接尺寸，使該導熱硅膠墊片適用于尺寸較大的電子儀器，靈活性較強，適用范圍得到大幅提升。

2、本實用新型中，通過設置有傳熱復合層與金屬箔導熱膜，通過傳熱復合層實現快速導熱，避免熱量堆積而造成墊片本體的老化，有效提升使用壽命，另外，金屬箔導熱膜能在不影響縱向導熱和其他物理性能的情況下顯著提高其橫向導熱效果，金屬箔導熱膜上的網狀穿孔，有利于進一步提高墊片本體的導熱能力。