[實用新型]一種加強(qiáng)導(dǎo)熱硅膠墊片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022877126.0 | 申請日： | 2020-12-02 |
| 公開（公告）號： | CN214102139U | 公開（公告）日： | 2021-08-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉佳 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州速傳導(dǎo)熱電子材料科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 蘇州九方專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32398 | 代理人： | 王儲 |
| 地址： | 215400 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 加強(qiáng) 導(dǎo)熱 硅膠 墊片 | ||
1.一種加強(qiáng)導(dǎo)熱硅膠墊片，包括保護(hù)框架(1)與墊片本體(2)，其特征在于：所述墊片本體(2)固定鑲嵌于保護(hù)框架(1)的內(nèi)部，所述保護(hù)框架(1)的前端面焊接設(shè)置有第一套環(huán)(3)，所述第一套環(huán)(3)的內(nèi)部固定套接有第一拉伸彈簧(4)，所述第一拉伸彈簧(4)遠(yuǎn)離第一套環(huán)(3)的一端固定連接有第一扣接片(5)，所述第一扣接片(5)的底端內(nèi)側(cè)一體式連接有第一扣板(6)，所述保護(hù)框架(1)的后端面焊接設(shè)置有第二套環(huán)(7)，所述第二套環(huán)(7)的內(nèi)部固定套合有第二拉伸彈簧(8)，所述第二拉伸彈簧(8)遠(yuǎn)離第二套環(huán)(7)的一端固定連接有第二扣接片(9)，所述第二扣接片(9)的底端內(nèi)側(cè)一體式連接有第二扣板(10)，所述保護(hù)框架(1)的兩側(cè)壁開設(shè)有排熱孔(11)，所述墊片本體(2)由硅膠基層(201)、傳熱復(fù)合層(202)、金屬箔導(dǎo)熱膜(203)、硅膠頂層(204)組成，所述傳熱復(fù)合層(202)貼合于硅膠基層(201)的頂面，所述金屬箔導(dǎo)熱膜(203)設(shè)置于硅膠基層(201)的上方，所述硅膠頂層(204)位于金屬箔導(dǎo)熱膜(203)遠(yuǎn)離傳熱復(fù)合層(202)的一面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種加強(qiáng)導(dǎo)熱硅膠墊片，其特征在于：所述第一拉伸彈簧(4)通過第一套環(huán)(3)與保護(hù)框架(1)固定連接，所述第二拉伸彈簧(8)通過第二套環(huán)(7)與保護(hù)框架(1)固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種加強(qiáng)導(dǎo)熱硅膠墊片，其特征在于：所述第一扣接片(5)與第二扣接片(9)以保護(hù)框架(1)為中心線呈對稱設(shè)置，且第一扣接片(5)與第二扣接片(9)均為“L”形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種加強(qiáng)導(dǎo)熱硅膠墊片，其特征在于：所述傳熱復(fù)合層(202)為石墨烯材料的傳熱復(fù)合層(202)，且傳熱復(fù)合層(202)通過膠衣與硅膠基層(201)緊密貼合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種加強(qiáng)導(dǎo)熱硅膠墊片，其特征在于：所述金屬箔導(dǎo)熱膜(203)為銅箔材質(zhì)的金屬箔導(dǎo)熱膜(203)，且金屬箔導(dǎo)熱膜(203)表面開設(shè)有若干網(wǎng)狀穿孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種加強(qiáng)導(dǎo)熱硅膠墊片，其特征在于：所述排熱孔(11)開設(shè)與保護(hù)框架(1)的兩側(cè)壁，且排熱孔(11)與金屬箔導(dǎo)熱膜(203)為平行設(shè)置。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于蘇州速傳導(dǎo)熱電子材料科技有限公司，未經(jīng)蘇州速傳導(dǎo)熱電子材料科技有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202022877126.0/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
