[實用新型]一種高耐候性的PTC熱敏電阻封裝結構

有效

• 申請號: 202022870173.2
• 申請日: 2020-12-01
• 公開（公告）號: CN214175792U
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 陳俊敏
• 申請（專利權）人: 東莞市競沃電子科技有限公司
• 主分類號: H01C7/02
• 分類號: H01C7/02;H01C1/034;H01C17/06
• 代理公司: 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙) 44251
• 代理人: 劉漢民

本實用新型公開了一種高耐候性的PTC熱敏電阻封裝結構，包括FR?4框、下鎳片電極、涂膠層、芯片上銅箔和外層上銅箔，所述FR?4框頂端的一側安裝有上鎳片電極，FR?4框底端的一側安裝有下鎳片電極，所述FR?4框表面的一側涂抹有涂膠層，且涂膠層表面的一側粘接有環氧樹脂層，所述FR?4框內部的一側放置有PPTC高分子芯片，所述PPTC高分子芯片頂端的一側設置有上半固化PP，且上半固化PP頂端的一側設置有芯片上銅箔，所述芯片上銅箔頂端的一側設置有外層上銅箔。本實用新型不僅延長熱敏電阻的使用壽命，提高其耐候性能，還避免下鎳片電極、上鎳片電極在組裝過程中，出現折彎時，環氧樹脂脆裂的現象。

技術領域

本實用新型涉及PTC熱敏電阻技術領域，具體為一種高耐候性的PTC熱敏電阻封裝結構。

背景技術

高分子低阻PPTC帶狀產品結構包括，PPTC高分子芯片，上電極，下電極，環氧樹脂包封層，其具體實現過程如下：PPTC高分子芯片包含PPTC高分子聚合物及上下導電銅箔；PPTC高分子聚合物是由一種或幾種導電填料與一種或幾種結晶或半結晶高分子聚合物材料再加各種添加劑復合加工而成；這些結晶或半結晶聚合物包括聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯等以及它們的共聚物；導電粒子包括炭黑、石墨、金屬粉末等；首先經過密煉造粒把導電材料和復合材料混合均勻制造成粒子，再經過把粒子經過擠出成型把上下導電銅箔覆膜再聚合物上下面，最終形成PPTC高分子芯片板材；再將PPTC高分子芯片板材根據產品結構尺寸要求沖壓成PPTC高分子芯片。

現今市場上的此類PTC熱敏電阻封裝結構種類繁多，基本可以滿足人們的使用需求，但是依然存在一定的不足之處，具體問題有以下幾點。

(1)現有的此類PTC熱敏電阻封裝結構，高分子PPTC貼片結構產品中的 PPTC復合材料四面是暴露在空氣中，PPTC復合材料中的導電填料容易被氧化和PPTC復合材料受到濕氣侵蝕等，暴露在空氣中時間越長，產品阻值就會出現升高，嚴重影響產品正常額定工作電流特性，影響產品正常使用壽命等性能；

(2)現有的此類PTC熱敏電阻封裝結構，環氧樹脂跟電極之間親和性不足，當電極在組裝過程中，折彎時，環氧樹脂容易脆裂，導致密閉性差，導致高分子PPTC芯片被氧化和濕氣侵蝕；

(3)現有的此類PTC熱敏電阻封裝結構，大多采用環氧樹脂包封的高分子低阻PPTC帶狀產品，其耐候性能可靠性不足，依然存在隱患。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種高耐候性的PTC熱敏電阻封裝結構，以解決上述背景技術中提出PTC熱敏電阻封裝結構的使用壽命低、容易被氧化和濕氣侵蝕以及耐候性能較低的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種高耐候性的PTC 熱敏電阻封裝結構，包括FR-4框、下鎳片電極、涂膠層、芯片上銅箔和外層上銅箔，所述FR-4框頂端的一側安裝有上鎳片電極，FR-4框底端的一側安裝有下鎳片電極，所述FR-4框表面的一側涂抹有涂膠層，且涂膠層表面的一側粘接有環氧樹脂層，所述FR-4框內部的一側放置有PPTC高分子芯片，所述 PPTC高分子芯片頂端的一側設置有上半固化PP，且上半固化PP頂端的一側設置有芯片上銅箔，所述芯片上銅箔頂端的一側設置有外層上銅箔，所述上半固化PP與外層上銅箔之間通過盲孔沉銅電鍍工藝導通有上盲孔。

優選的，所述PPTC高分子芯片底端的一側設置有下半固化PP，且下半固化PP底端的一側設置有芯片下銅箔。

優選的，所述芯片下銅箔底端的一側設置有外層下銅箔，所述外層下銅箔與下半固化PP之間通過盲孔沉銅電鍍工藝導通有下盲孔。

優選的，所述FR-4框、外層上銅箔以及外層下銅箔采用標準回流焊接及組裝治具，將外層上銅箔、外層下銅箔跟PPTC高分子芯片焊接在一起。

優選的，所述下盲孔和上盲孔的直徑大小為0.3～0.5mm，沉銅電鍍層厚度大于15um,使高分子芯片的上銅箔和外層上銅箔導通。