[實用新型]用于等離子室的邊緣環

有效

• 申請號: 202022865060.3
• 申請日: 2020-04-10
• 公開（公告）號: CN214411118U
• 公開（公告）日: 2021-10-15
• 發明（設計）人: 邁克爾·C·凱洛格;亞當·克里斯多夫·梅斯;阿列克謝·馬拉霍塔諾夫;約翰·霍蘭德;陳志剛;菲力克斯·萊布·科扎克維奇;亞歷山大·馬丘什金
• 申請（專利權）人: 朗姆研究公司
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32;H01L21/67
• 代理公司: 上海勝康律師事務所 31263
• 代理人: 李獻忠;張華

本實用新型提供一種用于等離子體室的邊緣環，所述邊緣環被配置為沿著襯底支撐件的外圍放置，所述邊緣環的特征在于頂部環形表面(102)；頂部止擋表面(720)；在所述頂部環形表面和所述頂部止擋表面之間的圓形成角度的表面(710)；底部環形表面(302)，其具有形成在其中的多個螺釘插孔件(402A)。

本申請是申請號為202020516038.5、申請日為2020年4月10日、發明名稱為“用于等離子室的邊緣環”的申請的分案申請。

技術領域

本實用新型涉及一種用于等離子體處理模塊的具有螺釘插孔件(screw insert)的邊緣環。

背景技術

在處理半導體襯底中使用的典型襯底處理系統包括用于傳送和存儲襯底的襯底存儲盒[也稱為“襯底存儲站”或前開式晶圓傳送盒(FOUP)]、接合在FOUP與一個或多個負載鎖定室(也稱為“氣閘”)的第一側之間的設備前端模塊(EFEM)、耦合到一個或多個氣閘的第二側的真空傳輸模塊，以及耦合到真空傳輸模塊的一個或多個處理模塊。每個處理模塊用于執行特定的制造操作，例如清潔操作、沉積、蝕刻操作、漂洗操作、干燥操作等。使用凝膠將處理模塊的某些硬件部件與處理模塊的其他硬件部件粘合在一起。在制造操作過程中，一些凝膠隨著時間的流逝而磨損。隨著凝膠的磨損，兩個硬件部件之間的粘附力減小。當粘附力減小時，硬件部件在制造操作過程中偏移。這導致制造操作的不良結果。

在此上下文中，出現了本實用新型的實施方案。

實用新型內容

公開了一種用于等離子體室的邊緣環，所述邊緣環被配置為沿襯底支撐件的外圍放置，所述邊緣環的特征在于，所述邊緣環的頂部包括內部臺階區域；傾斜區域；外部彎曲區域；具有頂部環形表面的中間頂部區域，其中所述中間頂部區域在所述外部彎曲區域和所述傾斜區域之間延伸，其中所述傾斜區域具有環狀的成角度的表面并且設置在所述中間頂部區域和所述內部臺階區域之間；以及所述邊緣環的底部包括底部環形表面，所述底部環形表面具有從所述底部環形表面形成到所述邊緣環中的多個螺釘插孔件。

附圖說明

圖1是根據本實用新型的用于半導體處理模塊的具有螺釘插孔件的邊緣環的俯視立體圖；

圖2是其俯視圖；

圖3是其仰視立體圖；

圖4是其仰視圖；

圖5是其側視圖；

圖6是沿圖4的仰視圖的截面截取的截面側視圖；

圖7是圖6的一部分視圖(通過圖6中的虛線矩形所示)的放大的截面側視圖；

圖8是圖6和7的一部分視圖(通過圖6中的虛線圓形所示)的放大的截面側視圖。

具體實施方案

圖1示出了用于半導體處理模塊的邊緣環100的俯視立體圖，該半導體處理模塊是等離子體室。邊緣環100被配置為沿襯底支撐件的外圍設置，使得當將襯底被容納在半導體處理模塊中時，邊緣環100位于緊鄰襯底的邊緣的位置。在一實施方案中，襯底支撐件是卡盤。在一實施方案中，邊緣環100是可調環或可替換環，并且包括沿襯底的外圍延伸的頂部環形表面102。頂部環形表面102是面向等離子體的表面。

圖2是邊緣環100的俯視圖。頂部環形表面102在圖2中可見，并且在頂部環形表面102的內邊緣202和外邊緣204之間延伸。外邊緣204是環狀的；以及除了其筆直部分206，內邊緣202是環狀的。在一實施方案中，內邊緣202的直徑為11.7英寸，而外邊緣204的直徑為14.1英寸。此外，在一實施方案中，內邊緣202的部分206與邊緣環100的質心之間的水平距離為5.8英寸。

圖3是邊緣環100的仰視立體圖。邊緣環100具有底部環形表面302。