[實(shí)用新型]CSP性能測(cè)試裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202022862272.6
• 申請(qǐng)日: 2020-12-03
• 公開（公告）號(hào): CN213957633U
• 公開（公告）日: 2021-08-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王召燦;何玉建;吳明春
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江西省晶能半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號(hào): G01S19/23
• 分類號(hào): G01S19/23
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實(shí)用新型提供了一種CSP性能測(cè)試裝置，包括：固定于積分球表面、用于接收CSP出光的收光窗口，及可移動(dòng)的設(shè)置于收光件上方、用于為CSP通電的探針，其中，收光窗口中包括：柱狀收光件，固定設(shè)置于積分球表面，柱狀收光件內(nèi)部中空且上端面內(nèi)部沿中心方向設(shè)置有一凸臺(tái)，凸臺(tái)下方內(nèi)壁設(shè)置有螺孔；透明支撐件，部分卡持于凸臺(tái)下方、部分位于凸臺(tái)外且與柱狀收光件的上表面高度齊平；窗口板，置于透明支撐件下方，尺寸與透明支撐件下方的空間尺寸匹配；窗口板中包括一透光孔，且透光孔的面積較CSP出光側(cè)表面的面積小；及螺絲，內(nèi)部中空且通過柱狀收光件內(nèi)壁的螺孔將窗口板和支撐件固定卡持于凸臺(tái)下方。解決現(xiàn)有整體帶膜測(cè)試中出現(xiàn)的邊緣效應(yīng)的技術(shù)問題，提高測(cè)試效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種CSP性能測(cè)試裝置。

背景技術(shù)

在CSP(Chip Scale Package，芯片級(jí)封裝)制備完成之后，需要通過積分球測(cè)試對(duì)其電性參數(shù)和光電參數(shù)進(jìn)行測(cè)試。目前，CSP分光測(cè)試方法包括：?jiǎn)蝹€(gè)分離測(cè)試和整體帶膜測(cè)試，其中，單個(gè)分離測(cè)試雖然沒有邊緣效應(yīng)，但是靜電問題影響嚴(yán)重，且產(chǎn)品容易磨損受傷，不良比例約為1000～5000ppm，且小尺寸CSP無法通過該方式測(cè)試。整體帶膜測(cè)試雖然產(chǎn)品不會(huì)出現(xiàn)磨損受傷，但是存在邊緣效應(yīng)，需要對(duì)邊緣區(qū)域進(jìn)行單獨(dú)校正，良率損失約仍有1000-5000ppm。

在整體帶膜測(cè)試中，之所以出現(xiàn)邊緣效應(yīng)，是因?yàn)楝F(xiàn)有積分球收光口遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于單顆CSP的尺寸，且收光口與CSP之間隔著一層很大的承載玻璃，CSP的支撐膜與承載玻璃之間存在間隙(10mm)，該間隙中的空氣對(duì)測(cè)試一致性影響較大。且在對(duì)單顆CSP進(jìn)行測(cè)試時(shí)，積分球除了接收到單顆CSP發(fā)出的光之外，同時(shí)會(huì)接收到周圍CSP的反射光。但是，對(duì)于處于邊緣及空洞處的CSP來說，由于周圍的CSP數(shù)量少，亮度相較于其他區(qū)域的CSP會(huì)虛低8％左右，CCX/CCY(色坐標(biāo))等參數(shù)也會(huì)受影響。一實(shí)例中，測(cè)試結(jié)果如表1所示，邊緣區(qū)域和中間區(qū)域亮度對(duì)比如圖1所示，色坐標(biāo)如圖2所示。

表1：整體帶膜測(cè)試結(jié)果