[實用新型]一種用于半導體芯片測試的板卡組件及設備

有效

• 申請號: 202022858027.8
• 申請日: 2020-12-02
• 公開（公告）號: CN212301772U
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 楊軼;鄧標華;裴敬;杜建
• 申請（專利權）人: 武漢精鴻電子技術有限公司;武漢精測電子集團股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 武漢智權專利代理事務所(特殊普通合伙) 42225
• 代理人: 邱云雷

本申請涉及一種用于半導體芯片測試的板卡組件及設備，包括轉接板、背板和業務板，轉接板的一個板面上組設有第一連接器；背板組設于轉接板上，并與第一連接器同板面，背板上組設有第二連接器；業務板的一端面上設有第三連接器和第四連接器；業務板在使用狀態時，第三連接器與第一連接器對接，第四連接器與第二連接器對接。將背板設置在轉接板上，并與第一連接器同板面，將第三連接器和第四連接器設置為同板面。此時，便可以將各業務板依次插入插框的滑道中，以使業務板上的第三連接器與轉接板上的第一連接器，以及業務板上的第四連接器與背板上的第二連接器同時對接，不再受其他業務板的影響，從而避免業務板與轉接板對接時連接器易插壞的問題。

技術領域

本申請涉及半導體芯片測試技術領域，特別涉及一種用于半導體芯片測試的板卡組件及設備。

背景技術

CP test（Circuit Probing test），即芯片在wafer（晶圓）的階段，通過探針卡扎到芯片管腳上對芯片進行性能及功能測試，CP test作為半導體后道封裝測試的第一站，需確保每個裸片能基本滿足器件的規格，通常包括電壓、電流、時序和功能的驗證。而ETS（Engineering Test System，工程測試系統）作為CP test所用到的測試設備之一，因為具有板卡連接器數量多，配合精密度要求高等特點，往往存在連接器易損壞，裝配復雜等問題，具體如下：

在一些相關技術中，如圖1和圖2所示，X軸和Z軸所夾持的平面為豎直平面，其中，背板2在最底層，背板2上設有第二連接器20，業務板3上下兩側分別固定有第三連接器30和第四連接器31，業務板3從上往下插入背板，以使第四連接器31對接第二連接器20，而轉接板1上下兩個板體上分別固定有第五連接器11和第一連接器10，第五連接器11和第一連接器10通過線纜連接，轉接板1從上往下插入，使得第一連接器10對接第三連接器30，而第五連接器11用來連接DIB板（DUT interface board）或PIB板（Prober interface board），其中，DIB板和PIB板都是承載板Load Board的一種，DIB板主要用于半導體器件在封裝后的測量，與自動測試設備ATE之間建立電氣連接，而PIB板主要用于半導體器件在封裝前的測量，與自動測試設備ATE之間建立電氣連接。

上述方案有個技術難點，如圖2所示，因業務板3已插入背板2，當轉接板1下壓時，需要和多塊業務板3上的第三連接器30同時對接，參見圖3所示，X軸和Y軸所夾持的平面為水平面，為保證業務板3插拔順暢，插框5兩側的滑道50會設計有配合間隙，一般X軸方向和Y軸方向上均會預留單邊0.5mm以上，同時，業務板3的板厚也存在±10%加工誤差，導致不同業務板3上連接器間距浮動范圍增大。當業務板3數量增加時，若下壓轉接板1，則連接器插壞風險會呈幾何級數增長。

實用新型內容

本申請實施例提供一種用于半導體芯片測試的板卡組件及設備，以解決相關技術中業務板與轉接板對接時連接器易插壞的問題。

第一方面，提供了一種用于半導體芯片測試的板卡組件，其包括：

轉接板，其一個板面上組設有第一連接器；

背板，其組設于所述轉接板上，并與所述第一連接器同板面，所述背板上組設有第二連接器；

業務板，其一端面上設有第三連接器和第四連接器；以及，所述業務板具有使用狀態，且處于使用狀態時，所述第三連接器與所述第一連接器對接，所述第四連接器與所述第二連接器對接。

一些實施例中，所述業務板上設有避讓槽，所述第四連接器設于所述避讓槽中。

一些實施例中，所述第四連接器用于對接所述第二連接器的端面到所述避讓槽底部的距離為L₁，所述避讓槽的深度為L₂，且L₁＜L₂。

一些實施例中，所述避讓槽由所述業務板上的其中一個邊角凹設而成。