[實用新型]一種用于半導體芯片測試的板卡組件及設備有效
| 申請號: | 202022858027.8 | 申請日: | 2020-12-02 |
| 公開(公告)號: | CN212301772U | 公開(公告)日: | 2021-01-05 |
| 發明(設計)人: | 楊軼;鄧標華;裴敬;杜建 | 申請(專利權)人: | 武漢精鴻電子技術有限公司;武漢精測電子集團股份有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司: | 武漢智權專利代理事務所(特殊普通合伙) 42225 | 代理人: | 邱云雷 |
| 地址: | 430205 湖北省武*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 半導體 芯片 測試 板卡 組件 設備 | ||
1.一種用于半導體芯片測試的板卡組件,其特征在于,其包括:
轉接板(1),其一個板面上組設有第一連接器(10);
背板(2),其組設于所述轉接板(1)上,并與所述第一連接器(10)同板面,所述背板(2)上組設有第二連接器(20);
業務板(3),其一端面上設有第三連接器(30)和第四連接器(31);以及,
所述業務板(3)具有使用狀態,且處于使用狀態時,所述第三連接器(30)與所述第一連接器(10)對接,所述第四連接器(31)與所述第二連接器(20)對接。
2.如權利要求1所述的用于半導體芯片測試的板卡組件,其特征在于:所述業務板(3)上設有避讓槽(32),所述第四連接器(31)設于所述避讓槽(32)中。
3.如權利要求2所述的用于半導體芯片測試的板卡組件,其特征在于:所述第四連接器(31)用于對接所述第二連接器(20)的端面到所述避讓槽(32)底部的距離為L1,所述避讓槽(32)的深度為L2,且L1<L2。
4.如權利要求2所述的用于半導體芯片測試的板卡組件,其特征在于:所述避讓槽(32)由所述業務板(3)上的其中一個邊角凹設而成。
5.如權利要求1所述的用于半導體芯片測試的板卡組件,其特征在于:所述背板(2)位于所述轉接板(1)的一側,所述第一連接器(10)位于所述轉接板(1)的另一側。
6.如權利要求1所述的用于半導體芯片測試的板卡組件,其特征在于:
所述轉接板(1)另一個板面上設有第五連接器(11),所述第五連接器(11)與所述第一連接器(10)信號連接;
所述板卡組件還包括用于安裝半導體芯片的承載板(4),所述承載板(4)上設有與所述第五連接器(11)對接的第六連接器(40)。
7.如權利要求6所述的用于半導體芯片測試的板卡組件,其特征在于:所述承載板(4)采用DIB板或PIB板。
8.如權利要求6所述的用于半導體芯片測試的板卡組件,其特征在于:所述轉接板(1)還包括兩個板體(12),所述第五連接器(11)與所述第一連接器(10)分別固定在兩個板體(12)上。
9.如權利要求8所述的用于半導體芯片測試的板卡組件,其特征在于:所述第五連接器(11)與所述第一連接器(10)通過線纜(13)信號連接。
10.一種用于半導體芯片測試的設備,其特征在于,其包括:
插框,其兩側壁上設有滑道;以及,
如權利要求1至9任一所述的用于半導體芯片測試的板卡組件,其組設于所述插框內,且所述業務板(3)滑設于所述滑道上,所述插框的一個壁面上開設有用于所述業務板(3)插拔的窗口。
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