[實用新型]一種晶圓臺擴張結構有效
| 申請號: | 202022843792.2 | 申請日: | 2020-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN213878025U | 公開(公告)日: | 2021-08-03 |
| 發明(設計)人: | 王慧;蔡奇陵 | 申請(專利權)人: | 長園半導體設備(珠海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 葛燕婷 |
| 地址: | 519080 廣東省珠海*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 圓臺 擴張 結構 | ||
1.一種晶圓臺擴張結構,包括底座及擴張環,其特征在于:所述晶圓臺擴張結構還包括驅動件、傳動組件以及兩擴張組件,兩所述擴張組件安裝于所述擴張環的兩側,所述驅動件固定于所述底座,每一所述擴張組件包括絲桿、螺母以及滑塊,所述螺母與所述絲桿配合,所述滑塊固定于所述螺母,所述滑塊滑動安裝于所述底座,所述擴張環安裝于所述滑塊上,所述驅動件通過所述傳動組件帶動所述絲桿轉動,所述絲桿通過所述螺母帶動所述擴張環相對所述底座上下移動。
2.根據權利要求1所述的晶圓臺擴張結構,其特征在于:所述擴張組件還包括連接輪,所述絲桿端部固定于所述連接輪,所述傳動組件包括皮帶,所述皮帶套設于所述連接輪及所述驅動件的輸出端。
3.根據權利要求2所述的晶圓臺擴張結構,其特征在于:所述擴張組件還包括轉動輪,所述轉動輪轉動安裝于所述底座,所述驅動件的輸出端與所述轉動輪之間通過所述皮帶傳動,所述連接輪與所述轉動輪之間通過所述皮帶傳動。
4.根據權利要求3所述的晶圓臺擴張結構,其特征在于:所述轉動輪、所述驅動件的輸出端以及所述連接輪不在同一直線上。
5.根據權利要求4所述的晶圓臺擴張結構,其特征在于:所述轉動輪以及所述驅動件的輸出端所在直線與所述轉動輪以及所述連接輪所在直線垂直。
6.根據權利要求1所述的晶圓臺擴張結構,其特征在于:所述驅動件為馬達。
7.根據權利要求1所述的晶圓臺擴張結構,其特征在于:所述底座設有滑軌,所述滑塊滑動安裝于所述滑軌。
8.根據權利要求1所述的晶圓臺擴張結構,其特征在于:所述擴張環呈圓環形。
9.根據權利要求1所述的晶圓臺擴張結構,其特征在于:所述晶圓臺擴張結構還包括安裝板,所述安裝板固定于所述底座,所述驅動件固定于所述安裝板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





