[實用新型]一種晶圓臺擴張結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022843792.2 | 申請日: | 2020-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN213878025U | 公開(公告)日: | 2021-08-03 |
| 發(fā)明(設計)人: | 王慧;蔡奇陵 | 申請(專利權)人: | 長園半導體設備(珠海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 葛燕婷 |
| 地址: | 519080 廣東省珠海*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 圓臺 擴張 結構 | ||
本實用新型公開了一種晶圓臺擴張結構,包括底座、擴張環(huán)、驅動件、傳動組件以及兩擴張組件,兩擴張組件安裝于擴張環(huán)的兩側,驅動件固定于底座,每一擴張組件包括絲桿、螺母以及滑塊,螺母與絲桿配合,滑塊固定于螺母,滑塊滑動安裝于底座,擴張環(huán)安裝于滑塊上,驅動件通過傳動組件帶動絲桿轉動,絲桿通過螺母帶動擴張環(huán)相對底座上下移動,通過上述設計,一個驅動件就能驅動兩擴張組件,精確控制擴張環(huán)上下移動的距離和速度,并且結構簡單、重量輕。
技術領域
本實用新型涉及晶圓,尤其是涉及一種晶圓臺擴張結構。
背景技術
在晶圓整體封裝過程中,在整片的晶圓片的背面貼上藍膜,后續(xù)需要對藍膜進行處理,使藍膜擴張。現(xiàn)有技術中擴張環(huán)一般使用氣缸或雙馬達驅動,但氣缸無法控制擴張環(huán)上下移動的距離和速度;雙馬達則整體重量大,成本較高。
實用新型內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術的不足,本實用新型的目的在于提供一種能夠精確控制擴張環(huán)上下移動的距離和速度,并且結構簡單、重量輕的晶圓臺擴張結構。
本實用新型的目的采用以下技術方案實現(xiàn):
一種晶圓臺擴張結構,包括底座、擴張環(huán)、驅動件、傳動組件以及兩擴張組件,兩所述擴張組件安裝于所述擴張環(huán)的兩側,所述驅動件固定于所述底座,每一所述擴張組件包括絲桿、螺母以及滑塊,所述螺母與所述絲桿配合,所述滑塊固定于所述螺母,所述滑塊滑動安裝于所述底座,所述擴張環(huán)安裝于所述滑塊上,所述驅動件通過所述傳動組件帶動所述絲桿轉動,所述絲桿通過所述螺母帶動所述擴張環(huán)相對所述底座上下移動。
進一步地,所述擴張組件還包括連接輪,所述絲桿端部固定于所述連接輪,所述傳動組件包括皮帶,所述皮帶套設于所述連接輪及所述驅動件的輸出端。
進一步地,所述擴張組件還包括轉動輪,所述轉動輪轉動安裝于所述底座,所述驅動件的輸出端與所述轉動輪之間通過所述皮帶傳動,所述連接輪與所述轉動輪之間通過所述皮帶傳動。
進一步地,所述轉動輪、所述驅動件的輸出端以及所述連接輪不在同一直線上。
進一步地,所述轉動輪以及所述驅動件的輸出端所在直線與所述轉動輪以及所述連接輪所在直線垂直。
進一步地,所述驅動件為馬達。
進一步地,所述底座設有滑軌,所述滑塊滑動安裝于所述滑軌。
進一步地,所述擴張環(huán)呈圓環(huán)形。
進一步地,所述晶圓臺擴張結構還包括安裝板,所述安裝板固定于所述底座,所述驅動件固定于所述安裝板。
相比現(xiàn)有技術,本實用新型晶圓臺擴張結構還包括傳動組件以及兩擴張組件,兩擴張組件安裝于擴張環(huán)的兩側,驅動件固定于底座,每一擴張組件包括絲桿、螺母以及滑塊,螺母與絲桿配合,滑塊固定于螺母,滑塊滑動安裝于底座,擴張環(huán)安裝于滑塊上,驅動件通過傳動組件帶動絲桿轉動,絲桿通過螺母帶動擴張環(huán)相對底座上下移動,通過上述設計,一個驅動件就能驅動兩擴張組件,精確控制擴張環(huán)上下移動的距離和速度,并且結構簡單、重量輕。
附圖說明
圖1為本實用新型晶圓臺擴張結構的一立體圖;
圖2為圖1的晶圓臺擴張結構的另一立體圖;
圖3為圖1的晶圓臺擴張結構的又一立體圖。
圖中:10、底座;11、滑軌;20、擴張環(huán);30、驅動件;40、安裝板;50、傳動組件;51、皮帶;52、轉動輪;60、擴張組件;61、連接輪;62、絲桿;63、螺母;64、滑塊。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





