[實用新型]IC芯片檢測裝置的收料機構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022841635.8
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN213967813U
• 公開（公告）日: 2021-08-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉世洪
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市華力宇電子科技有限公司
• 主分類號: B07C5/34
• 分類號: B07C5/34;B07C5/38
• 代理公司: 深圳市宏德雨知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44526
• 代理人: 李捷

本實用新型提供一種IC芯片檢測裝置的收料機構(gòu)，其包括機臺、分料組件、良品收納組件和不良品收納組件，機臺包括頂部的頂板和側(cè)面的斜板，頂板與地面平行，頂板和斜板夾角為鈍角，斜板上設(shè)置有檢測站待料軌道，檢測站待料軌道用于檢測后的IC芯片的暫存，分料組件設(shè)置在斜板上，靠近檢測站待料軌道，用于將檢測完畢的IC芯片分類收料，良品收納組件設(shè)置在斜板上，靠近分料組件，用于接收檢測后的良品IC芯片；以及，不良品收納組件設(shè)置在斜板上，靠近分料組件，用于接收檢測后的不良品IC芯片。本實用新型的IC芯片檢測裝置的收料機構(gòu)，雙滑軌、雙伺服使得分料梭分類收料更加穩(wěn)定高效，提高了IC芯片檢測裝置的分類收料效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及芯片檢測設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種IC芯片檢測裝置的收料機構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著電子元件迅速向微型化、片式化、高性能方向的發(fā)展，集成電路IC的外觀缺陷檢測是電子元件的質(zhì)量保證，通常在IC植好球，焊接好以后，要對IC的外觀進(jìn)行檢測，外觀檢測是IC生產(chǎn)的一個重要環(huán)節(jié)，通過外觀檢測，可以避免由IC外觀缺陷導(dǎo)致的IC功能缺陷。現(xiàn)有的IC芯片檢測裝置分類收料效率較差，故需要提供一種IC芯片檢測裝置的收料機構(gòu)來解決上述技術(shù)問題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型提供一種IC芯片檢測裝置的收料機構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的IC芯片檢測裝置分類收料效率較差，以及各個部件的分布不夠合理的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案為：一種IC芯片檢測裝置的收料機構(gòu)，其包括：

機臺，包括頂部的頂板和側(cè)面的斜板，所述頂板與地面平行，頂板和所述斜板夾角為鈍角，斜板上設(shè)置有檢測站待料軌道，所述檢測站待料軌道用于檢測后的IC芯片的暫存；

分料組件，設(shè)置在所述斜板上，靠近所述檢測站待料軌道，用于將檢測完畢的IC芯片分類收料；

良品收納組件，設(shè)置在所述斜板上，靠近所述分料組件，用于接收檢測后的良品IC芯片；以及，

不良品收納組件，設(shè)置在所述斜板上，靠近所述分料組件，用于接收檢測后的不良品IC芯片。

本實用新型所述的IC芯片檢測裝置的收料機構(gòu)中，所述分料組件包括：

分料滑軌，設(shè)置在所述斜板上；

分料滑塊，可滑動的連接在所述分料滑軌上；

分料梭，設(shè)置在所述分料滑塊上，內(nèi)部中空，用于運輸所述IC芯片；

分料電機，設(shè)置在所述斜板一端，位于所述分料滑軌一端，用于帶動所述分料梭移動；以及，

皮帶結(jié)構(gòu)，連接所述分料電機和分料梭，用于帶動分料梭移動。

本實用新型所述的IC芯片檢測裝置的收料機構(gòu)中，所述良品收納組件包括：

良品導(dǎo)軌，設(shè)置在所述斜板上，用于運輸IC芯片；

良品料管夾，兩個所述良品料管夾豎直設(shè)置在所述斜板上，靠近所述良品導(dǎo)軌，用于接收來自良品導(dǎo)軌的IC芯片，良品料管夾上設(shè)置有收料卡槽和收料通槽，所述收料卡槽設(shè)置在良品料管夾側(cè)面，收料通槽設(shè)置在良品料管夾下端，連通良品料管夾三個側(cè)壁，且連通收料卡槽，兩個收料卡槽相對設(shè)置；

良品料管，設(shè)置在兩個所述良品料管夾的收料卡槽內(nèi)，用于收納檢測后的良品IC芯片；

良品盒，設(shè)置在所述斜板上，包括收納腔，所述收納腔沿斜板板面向下凹陷，用于收納裝好IC芯片的良品料管；以及，

推料位結(jié)構(gòu)，設(shè)置在兩個所述良品料管夾之間，用于將收納滿IC芯片的良品料管從良品料管夾上推送到良品盒內(nèi)。

本實用新型所述的IC芯片檢測裝置的收料機構(gòu)中，所述不良品收納組件包括：