[實用新型]一種用于硅片處理的掰片裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022837783.2
• 申請日: 2020-12-01
• 公開（公告）號: CN213816079U
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 祝凱;王雅妹;吾超鳳
• 申請（專利權(quán)）人: 開化晶芯電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/78
• 代理公司: 溫州青科專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 33390
• 代理人: 錢磊

本實用新型涉及硅片加工技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種用于硅片處理的掰片裝置，包括工作臺，所述工作臺的內(nèi)頂部開設(shè)有活動腔，所述活動腔的內(nèi)底壁固定連接有伸縮氣缸，所述伸縮氣缸的頂端固定連接有升降板，所述升降板與活動腔的內(nèi)部活動連接，所述升降板的兩側(cè)均固定連接有支撐管。該用于硅片處理的掰片裝置，將硅片放置到支撐機(jī)構(gòu)的頂部，左右移動兩個活動支架，使其移動到硅片的兩側(cè)，再通過伸縮氣缸帶動升降板向下移動，使得支撐管和支撐機(jī)構(gòu)向下移動，然后再向下按壓活動推塊，使得壓板向下移動，通過兩個壓板的壓力來對硅片進(jìn)行掰片操作，通過硅膠墊的作用，可以對掰片的位置進(jìn)行防護(hù)，防止裝置在掰片的過程中出現(xiàn)損壞。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及硅片加工技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種用于硅片處理的掰片裝置。

背景技術(shù)

硅片廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)和微電子技術(shù)領(lǐng)域，是一種非常可靠的半導(dǎo)體材料，在生產(chǎn)過程中需要將整塊硅片分割成多塊小硅片，傳統(tǒng)的主要使用切割裝置或掰片機(jī)來對其進(jìn)行分割。

而在一些小型的試驗中，如果使用掰片機(jī)來對硅片進(jìn)行分割的話，其成本相對會比較高，造成了浪費，但如果直接手動對硅片進(jìn)行掰片的話操作起來比較麻煩，且在掰片的過程中容易導(dǎo)致硅片出現(xiàn)損壞，為此我們提出了一種用于硅片處理的掰片裝置。

實用新型內(nèi)容

(一)解決的技術(shù)問題

針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供了一種用于硅片處理的掰片裝置，具備便于對硅片進(jìn)行掰片，且在掰片的過程中容易導(dǎo)致硅片出現(xiàn)損壞等優(yōu)點，解決了上述背景技術(shù)中所提出的問題。

(二)技術(shù)方案

本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種用于硅片處理的掰片裝置，包括工作臺，所述工作臺的內(nèi)頂部開設(shè)有活動腔，所述活動腔的內(nèi)底壁固定連接有伸縮氣缸，所述伸縮氣缸的頂端固定連接有升降板，所述升降板與活動腔的內(nèi)部活動連接，所述升降板的兩側(cè)均固定連接有支撐管，所述支撐管的頂端設(shè)置有支撐機(jī)構(gòu)，所述工作臺的頂部固定連接有凸起結(jié)構(gòu)。

所述支撐機(jī)構(gòu)包括有兩個支撐塊、彈性支撐片和限位滑桿，位于底部的支撐塊的底部與支撐管的頂端固定連接，所述彈性支撐片的兩端分別與兩個所述支撐塊相對的一側(cè)固定連接，所述限位滑桿的頂端與頂部所述支撐塊的底部固定連接，所述限位滑桿的底端與底部所述支撐塊的內(nèi)部活動連接。

所述工作臺的側(cè)表面活動連接有活動支架，所述活動支架的內(nèi)部活動插接有活動推桿，所述活動推桿的頂端固定連接有活動推塊，所述活動推桿的底端固定連接有壓板，所述活動推塊的底部固定連接有伸縮彈簧，所述伸縮彈簧的底端與活動支架的頂部固定連接。

優(yōu)選的，所述活動腔內(nèi)底壁的兩側(cè)均固定連接有固定柱，所述支撐管的底端與固定柱的側(cè)表面活動套接。

優(yōu)選的，所述活動支架兩側(cè)的內(nèi)壁均活動連接有滑輪，所述工作臺的內(nèi)部開設(shè)有滑槽，所述滑輪與滑槽的內(nèi)部活動連接。

優(yōu)選的，所述活動推桿的底端貫穿活動支架的頂部并延伸至活動支架的內(nèi)部，所述壓板與活動支架的內(nèi)部活動連接。

優(yōu)選的，所述壓板包括有硅膠墊，所述硅膠墊的頂部與壓板的底部固定連接。

優(yōu)選的，兩個所述支撐塊之間固定設(shè)置有保護(hù)套，所述彈性支撐片和限位滑桿均位于支撐塊的內(nèi)部。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型提供了一種用于硅片處理的掰片裝置，具備以下有益效果：

1、該用于硅片處理的掰片裝置，通過將硅片放置到支撐機(jī)構(gòu)的頂部，然后用硅片刀在上面刮出痕跡，再將刮痕的位置移動到凸起結(jié)構(gòu)的正上方，左右移動兩個活動支架，使其移動到硅片的兩側(cè)，再通過伸縮氣缸帶動升降板向下移動，使得支撐管和支撐機(jī)構(gòu)向下移動，然后再向下按壓活動推塊，使得壓板向下移動，通過兩個壓板的壓力來對硅片進(jìn)行掰片操作，通過硅膠墊的作用，可以對掰片的位置進(jìn)行防護(hù)，防止裝置在掰片的過程中出現(xiàn)損壞。