[實用新型]一種強力的硅片花籃有效
| 申請號: | 202022833755.3 | 申請日: | 2020-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN213424950U | 公開(公告)日: | 2021-06-11 |
| 發明(設計)人: | 沈杰;姜泉 | 申請(專利權)人: | 常州科訊精密機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 常州市科誼專利代理事務所 32225 | 代理人: | 鈕云濤 |
| 地址: | 213000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 強力 硅片 花籃 | ||
本實用新型提供了一種一種強力的硅片花籃,包括兩個端板和固定在兩個端板之間的若干齒桿,至少兩根齒桿上具有一列輔助齒排,該列輔助齒排具有若干輔助齒本體,硅片本體上的限位板適于插入相鄰兩輔助齒本體之間;齒桿內設置有一驅動部;各輔助齒本體開設有一水平貫穿的貫穿孔,任一端板上滑動連接有一限位條,該端板內設置有一與驅動部聯動的聯動部,聯動部能夠驅動限位條滑動;其中遠離聯動部方向依次插入一硅片本體,限位板能夠通過驅動部聯動限位條依次插入各貫穿孔和各限位孔的限位條。通過驅動部、輔助齒排和聯動部的設置,實現精確硅片卡設,有效的提高了硅片卡設在硅片花籃的穩定性,避免發生硅片卡在硅片花籃中清洗脫出的情況。
技術領域
本實用新型涉及太陽能電池,具體涉及一種強力的硅片花籃。
背景技術
中國專利,申請號為CN202020234556.8,申請日為2020.02.28,公開號為CN211182170U,授權公告日為2020.08.04,提供了一種硅片花籃,包括兩個端板和固定在兩個端板之間的若干齒桿,所述齒桿上具有至少一列尖齒排,該列尖齒排具有若干尖齒本體,其中硅片適于卡設在兩個所述尖齒本體之間且該硅片的端面與其接觸的所述尖齒本體之間有且僅有一個接觸點。此種硅片花籃,通過端板配合齒桿,實現對于硅片的架設,而通過兩列尖齒排,實現硅片的定位固定,并通過兩個尖齒本體實現相隔定位,此時尖齒本體與硅片之間有且僅有一個接觸點,從而很好的保護硅片的表面,使其可變形的區間在一個點而不是一條線或者一個面。
其中,通過尖齒本體與硅片之間有且僅有一個接觸點,從而很好的保護硅片的表面,使其可變形的區間在一個點而不是一條線或者一個面,但是通過這樣的方式定位硅片,夾緊力較低,夾緊效果較差,在硅片清洗過程中,由于震動容易造成硅片脫落的情況。
因此,需要設計一種夾緊效果好的硅片花籃。
為了實現上述硅片花籃,需要提供一種硅片本體,硅片本體位于與齒桿接觸的位置設置一限位板,限位板上開設有一限位孔,限位板的底部開設有一階梯槽,階梯槽的凸出端接觸連接有一第一推板和第二推板,第一推板和第二推板均通過彈簧與階梯槽的凹陷端固定。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是:硅片卡在硅片花籃中清洗容易脫出。本實用新型提供了一種強力的硅片花籃來解決上述問題。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種強力的硅片花籃,包括兩個端板和固定在兩個端板之間的若干齒桿,至少兩根齒桿上具有一列輔助齒排,該列輔助齒排具有若干輔助齒本體,
硅片本體上的限位板適于插入相鄰兩輔助齒本體之間;
所述齒桿內設置有一驅動部;
各輔助齒本體開設有一水平貫穿的貫穿孔,任一所述端板上滑動連接有一限位條,該端板內設置有一與所述驅動部聯動的聯動部,所述聯動部能夠驅動所述限位條滑動;其中
遠離所述聯動部方向依次插入一硅片本體,所述限位板能夠通過所述驅動部聯動所述限位條依次插入各貫穿孔和各限位孔的限位條。
作為優選,所述齒桿的中部開設有一軸向延伸的滑動孔,且所述驅動部滑動連接在所述滑動孔內,所述齒桿上開設有若干延伸至所述滑動孔內的槽口,各槽口位于相鄰兩輔助齒本體之間,且所述槽口與限位板適配;其中
插入硅片本體時,所述限位板能夠推動所述驅動部沿所述滑動孔滑動。
作為優選,所述驅動部包括沿所述滑動孔滑動的滑動板,以及并排設置在所述滑動板頂部的第一齒條組和第二齒條組;
所述第一齒條組具有若干沿所述滑動孔均勻排列的第一齒本體;
所述第二齒條組具有若干沿所述滑動孔均勻排列的第二齒本體;
相鄰兩第一齒本體之間的齒距與相鄰兩第二齒本體之間的齒距相等,且所述第一齒本體和所述第二齒本體的寬度相等;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





