[實用新型]一種用于全自動植球的承載裝置

有效

• 申請號: 202022831754.5
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN213366553U
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 張朋;金維寶;袁井余;管有軍;張建華
• 申請（專利權）人: 日月光半導體（昆山）有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;H01L21/67
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

本實用新型涉及一種用于全自動植球的承載裝置。具體而言，用于全自動植球的承載裝置包含：料條固定區；以及固持區，其位于所述料條固定區兩側以固持所述料條固定區，其特征在于，所述料條固定區包含多個精確定位銷以及位于所述多個精確定位銷兩側的限位塊，且所述承載裝置的尺寸與機臺的尺寸相匹配。

技術領域

本實用新型大體涉及半導體封裝技術，且更具體來說涉及用于全自動植球的承載裝置。

背景技術

在半導體工藝中，涉及球柵陣列封裝(Ball Grid Array(BGA)Package)的封裝技術通常包含植球(Ball attach)工藝以實現焊料球裝配。歷經裝片(Die Bond，DB)和引線鍵合(Wire Bond，WB)制程的若干裸片在連接到基板頂部引腳后，可隨即在基板包含植球點的一側表面上執行植球工藝，以及在另一側表面上實施注塑成型工藝。對于尺寸規則的基板而言，上述植球工藝只需要將基板輸送至現有的植球機(以下簡稱“機臺”)，即可自動實施植球操作，無需人工手動操作。此外，連接到基板頂部引腳的裸片既可以在完成植球工藝后再塑封成型，也可以先塑封成型再進行植球。通常，經過塑封成型的裸片相對于未經塑封成型的裸片具有較薄的厚度。

然而，隨著技術的發展，不斷出現各種尺寸不規則基板(以下簡稱“不規則基板”)，其與常見的尺寸規則基板(以下簡稱“規則基板”)存在明顯的長寬尺寸差異，因而無法與現有機臺相匹配。而且，對不規則基板實施自動化植球除了要克服基板尺寸差異外，還面臨彈夾適配、軌道推送、植球定位、裸片表面保護、過高溫回流焊接裸片易脫落等一系列問題。

針對上述問題，盡管理論上可對機臺本身進行改造以適配各種不規則基板，但機臺改造內容多、耗時長、成本高，且投入使用時組件更換手段繁瑣。因此，對不規則基板進行植球操作的普遍做法仍然是采用人工手動方式完成。然而，手動植球工作效率低、產品產能低且產品品質無法得到保證。

有鑒于此，本領域迫切需要提供改進方案以解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型的實施例通過提供一種用于全自動植球的承載裝置以試圖在至少某種程度上解決至少一種存在于相關領域中的問題。

在一個實施例中，本實用新型提供一種用于全自動植球的承載裝置，其包含：料條固定區；以及固持區，其位于所述料條固定區兩側以固持所述料條固定區，其特征在于，所述料條固定區包含多個精確定位銷以及位于所述多個精確定位銷兩側的限位塊，且所述承載裝置的尺寸與機臺的尺寸相匹配。

根據本實用新型的上述實施例，其中所述限位塊進一步經配置以在所述料條固定區中變換位置或從所述料條固定區中移除。

根據本實用新型的上述實施例，其中所述限位塊的橫截面呈階梯狀。

根據本實用新型的上述實施例，其中所述固持區進一步包含至少一個固持鏤空區。

根據本實用新型的上述實施例，其中所述料條固定區進一步包含多個料條鏤空區，所述多個料條鏤空區經配置以允許待植球的多個裸片進入或穿過所述多個料條鏤空區的相應一者。

根據本實用新型的上述實施例，其中所述承載裝置進一步包含雙側軌道承載區，所述承載裝置經由所述雙側軌道承載區與所述機臺相連。

根據本實用新型的上述實施例，其中所述雙側軌道承載區包含至少一個防呆孔。

根據本實用新型的上述實施例，其中所述固持區進一步包含至少一個方向標識。

在另一實施例中，本實用新型提供一種用于全自動植球的承載裝置，其包含：料條固定區；以及固持區，其位于所述料條固定區兩側以固持所述料條固定區，其特征在于，所述料條固定區包含多個精確定位銷以及至少一個輔助支撐銷，且所述承載裝置的尺寸與機臺的尺寸相匹配。

根據本實用新型的另一實施例，其中所述固持區進一步包含至少一個固持鏤空區。