[實用新型]一種薄膜太陽能電池生產用蝕刻裝置有效
| 申請號: | 202022831657.6 | 申請日: | 2021-04-30 |
| 公開(公告)號: | CN213519863U | 公開(公告)日: | 2021-06-22 |
| 發明(設計)人: | 劉鋒;朱凱;李旭倩 | 申請(專利權)人: | 南京正春電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/306 | 分類號: | H01L21/306;H01L21/67;H01L31/18;B01D35/02;B01D29/11;B01D29/31 |
| 代理公司: | 南京中律知識產權代理事務所(普通合伙) 32341 | 代理人: | 沈振濤 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 薄膜 太陽能電池 生產 蝕刻 裝置 | ||
本實用新型公開了一種薄膜太陽能電池生產用蝕刻裝置,包括裝置主體,所述裝置主體的上端設置有蝕刻槽,所述蝕刻槽的一側外表面設置有過濾管,所述過濾管的內部設置過濾網,所述過濾管的外表面設置有螺紋連接管,所述蝕刻槽的一側外表面設置有螺紋孔,所述過濾管的一端設置有導流管,所述導流管的外表面設置有旋轉螺紋,所述蝕刻槽的上端外表面設置有防護蓋,所述防護蓋的外表面設置有連接塊,所述連接塊的外表面設置有橡膠層,所述蝕刻槽與防護蓋之間設置有合頁。本實用新型所述的一種薄膜太陽能電池生產用蝕刻裝置,對廢液進行過濾,避免廢液中的雜物造成管道結垢、堵塞,對蝕刻槽進行防護,防止蝕刻時蝕刻液濺出。
技術領域
本實用新型涉及蝕刻裝置領域,特別涉及一種薄膜太陽能電池生產用蝕刻裝置。
背景技術
蝕刻又稱為光化學蝕刻,是把材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術,可分為濕蝕刻和干蝕刻兩種類型,在太陽能電池板生產過程中,蝕刻是不可缺少的技術,蝕刻裝置具有效率高、蝕刻效果好、使用方便的優點;現有薄膜太陽能電池生產用蝕刻裝置在使用時存在一定的弊端,首先,在進行蝕刻時殘留下來的蝕刻液中含有部分雜質,在進入廢液槽內部時會造成管道內壁結垢,甚至堵塞,其次,在對太陽能板進行蝕刻的過程中,會有一定的蝕刻液從蝕刻槽內濺出,造成浪費,以及對環境造成污染,為此,我們提出一種薄膜太陽能電池生產用蝕刻裝置。
實用新型內容
本實用新型的主要目的在于提供一種薄膜太陽能電池生產用蝕刻裝置,可以有效解決背景技術中的問題。
為實現上述目的,本實用新型采取的技術方案為:
一種薄膜太陽能電池生產用蝕刻裝置,包括裝置主體,所述裝置主體的上端設置有蝕刻槽,所述蝕刻槽的一側外表面設置有過濾管,所述過濾管的內部設置過濾網,所述過濾管的外表面設置有螺紋連接管,所述蝕刻槽的一側外表面設置有螺紋孔,所述過濾管的一端設置有導流管,所述導流管的外表面設置有旋轉螺紋,所述蝕刻槽的上端外表面設置有防護蓋,所述防護蓋的外表面設置有連接塊,所述連接塊的外表面設置有橡膠層,所述蝕刻槽與防護蓋之間設置有合頁,所述導流管的一端設置有轉接管,所述蝕刻槽的內部設置有噴淋管。
優選的,所述裝置主體的前端外表面設置有進料口,所述裝置主體的一側設置有蝕刻液槽,所述蝕刻液槽的內部設置有固定板,所述固定板的外表面設置有輸液管,所述蝕刻槽的一側外表面設置有渦輪結構,所述裝置主體的下端設置有支撐腿,所述裝置主體的一側設置有廢液槽。
通過采用上述技術方案,可達到如下技術效果:廢液用于將蝕刻過程中產生的廢液進行收集。
優選的,所述螺紋連接管與螺紋孔相匹配,所述螺紋連接管與過濾管之間為固定連接,所述過濾管與過濾網之間為固定連接,所述導流管與過濾管相匹配,所述過濾管、螺紋連接管、導流管均為合金材質制成,所述過濾管的外表面設置有橡膠墊。
通過采用上述技術方案,可達到如下技術效果:便于將流入廢液槽內的廢液進行過濾,避免雜物造成管道堵塞。
優選的,所述連接塊與蝕刻槽相匹配,所述連接塊與橡膠層之間為活動連接,所述連接塊與防護蓋之間為固定連接,所述防護蓋、連接塊均為玻璃材質制成,所述合頁與蝕刻槽、防護蓋之間均為活動連接,所述防護蓋與蝕刻槽之間為活動連接。
通過采用上述技術方案,可達到如下技術效果:對蝕刻槽進行防護,防止蝕刻液濺出,減少浪費,避免造成污染。
優選的,所述導流管與轉接管之間為活動連接,所述蝕刻槽與噴淋管、渦輪結構之間均為活動連接,所述渦輪結構與輸液管之間為活動連接,所述固定板與蝕刻液槽之間為固定連接。
通過采用上述技術方案,可達到如下技術效果:部分部件之間為活動連接,便于安裝和拆卸。
優選的,所述支撐腿的數量為若干組,所述支撐腿位于裝置主體的下端外面呈陣列排布,所述裝置主體與支撐腿之間為固定連接,所述支撐腿為合金材質制成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





