[實(shí)用新型]半導(dǎo)體工藝設(shè)備及其工藝腔室有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202022808460.0 | 申請(qǐng)日: | 2020-11-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN213691971U | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-07-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馬建強(qiáng);張寶輝;王福來(lái) | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/67 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/67;H01L21/365 |
| 代理公司: | 北京國(guó)昊天誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315 | 代理人: | 施敬勃 |
| 地址: | 100176 北京市*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 工藝設(shè)備 及其 工藝 | ||
1.一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備中的工藝腔室,其特征在于,包括:
腔室本體(100),所述腔室本體(100)內(nèi)部具有反應(yīng)腔(110);
加熱器(200),所述加熱器(200)設(shè)置在所述反應(yīng)腔(110)內(nèi);
噴頭部(300),所述噴頭部(300)包括噴射頭(310)和連接柱(320),所述噴射頭(310)設(shè)置在所述反應(yīng)腔(110)內(nèi),所述噴射頭(310)上的出氣口朝向所述加熱器(200),所述連接柱(320)的一端與所述噴射頭(310)連接,另一端穿過(guò)所述腔室本體(100)的上蓋(120)延伸至所述反應(yīng)腔(110)外;
升降部(400),所述升降部(400)設(shè)置在所述上蓋(120)上,與所述連接柱(320)連接,用于移動(dòng)所述連接柱(320),進(jìn)而調(diào)整所述噴射頭(310)與所述加熱器(200)之間的距離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工藝腔室,其特征在于,所述升降部(400)包括平行于所述上蓋(120)設(shè)置的壓板(410)和立設(shè)在所述上蓋(120)上的升降桿(420),所述壓板(410)與所述連接柱(320)固定連接,所述升降桿(420)與所述壓板(410)可移動(dòng)的連接,所述升降桿(420)能夠驅(qū)動(dòng)所述壓板(410)沿所述升降桿(420)的延伸方向移動(dòng),進(jìn)而移動(dòng)所述連接柱(320)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的工藝腔室,其特征在于,所述壓板(410)上開(kāi)設(shè)有螺孔,所述升降桿(420)為頂絲,所述升降桿(420)的一端穿過(guò)所述壓板(410)上的螺孔后與所述上蓋(120)的上表面相接,另一端上設(shè)置有固定螺母(430)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的工藝腔室,其特征在于,所述壓板(410)套裝在所述連接柱(320)上,所述連接柱(320)上具有與所述壓板(410)的端面抵接的臺(tái)階面,所述連接柱(320)上還設(shè)置有緊壓件(440)將所述壓板(410)壓設(shè)在所述連接柱(320)的臺(tái)階面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的工藝腔室,其特征在于,還包括立設(shè)在所述上蓋(120)上的導(dǎo)向桿(500),所述導(dǎo)向桿(500)穿過(guò)所述壓板(410)后與所述上蓋(120)連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的工藝腔室,其特征在于,所述升降桿(420)和所述導(dǎo)向桿(500)有多個(gè),多個(gè)所述升降桿(420)繞所述壓板(410)的中心環(huán)形陣列設(shè)置,多個(gè)所述導(dǎo)向桿(500)也繞所述壓板(410)的中心環(huán)形陣列設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求5-6任意一項(xiàng)所述的工藝腔室,其特征在于,所述上蓋(120)上開(kāi)設(shè)有臺(tái)階狀的隔離件安裝孔,所述隔離件安裝孔內(nèi)可拆卸的設(shè)置有與所述隔離件安裝孔配合的噴頭部隔離件(121),所述連接柱(320)穿過(guò)所述噴頭部隔離件(121)延伸至所述反應(yīng)腔(110)外。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的工藝腔室,其特征在于,所述噴頭部隔離件(121)的上端面與所述上蓋(120)的上表面齊平,所述上蓋(120)的上表面與所述噴頭部隔離件(121)的上端面的連接處壓設(shè)有隔離件固定環(huán)(122),所述隔離件固定環(huán)(122)用于將所述噴頭部隔離件(121)固定在所述隔離件安裝孔內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的工藝腔室,其特征在于,所述噴頭部隔離件(121)上還設(shè)置有與所述壓板(410)相對(duì)設(shè)置的底板(600),所述底板(600)套裝在所述連接柱(320)上且與所述噴頭部隔離件(121)固定連接,所述底板(600)的底面與所述噴頭部隔離件(121)的上端面上開(kāi)設(shè)有對(duì)應(yīng)設(shè)置的銷(xiāo)孔,所述銷(xiāo)孔用于容納定位銷(xiāo)(610)以定位所述底板(600),所述升降桿(420)的一端與所述底板(600)接觸式連接,所述導(dǎo)向桿(500)的一端與所述底板(600)連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的工藝腔室,其特征在于,所述底板(600)的底面上開(kāi)設(shè)有環(huán)繞所述連接柱(320)的第一密封槽,所述第一密封槽內(nèi)容置有第一密封圈(620)。
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H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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