[實用新型]一種用于通孔焊接器件定位的治具

有效

• 申請號: 202022807744.8
• 申請日: 2020-11-27
• 公開（公告）號: CN213818412U
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 楊郁;孫中華;張二威
• 申請（專利權）人: 蘇州易德龍科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 范晴

本實用新型公開了一種用于通孔焊接器件定位的治具，其特征是：包括底板、限高板、限位板以及蓋板；底板上開設有凹槽，所述凹槽的底部開設有第一避讓孔；PCB板上設有多個焊接孔，限高板上對應焊接孔部位開設有多個第一限位孔；限位板上對應焊接孔部位開設有多個第二限位孔；在元器件插入PCB板上的焊接孔后，元器件的多個支腳穿過限高板上的第一限位孔，元器件主體的底部與限高板的上端相抵，且元器件主體嵌入限位板的第二限位孔內；同時，限位板的上端設置蓋板，元器件主體的上端與蓋板相抵；底板、限高板、限位板以及蓋板四者通過鎖緊件進行固定連接。該治具可以很好的對元器件進行限高、限位和定位，以滿足元器件焊接的工藝要求。

技術領域

本實用新型涉及SMT電子裝配工藝，更具體地說，它涉及一種用于通孔焊接器件定位的治具。

背景技術

在傳統的SMT電子裝配工藝中，插件通孔焊接只能制作選擇焊治具及限位模塊輔助焊接工藝，采用選擇性波峰焊及波峰焊設備焊接，經常出現浮高，偏移，無法滿足插件pin對位置高精度的要求，輔助限位模塊及模具與元器件匹配度較低，且焊接后拆裝不方便，容易出現限位模塊邊緣損件現象。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型在于提供一種用于通孔焊接器件定位的治具，該治具可以很好的對元器件進行限高、限位和定位，以滿足元器件焊接的工藝要求。

為實現上述目的，本實用新型提供了如下技術方案：一種用于通孔焊接器件定位的治具，其特征是：包括底板、設置在所述底板上端的限高板、設置在所述限高板上端的限位板以及蓋板；所述底板上開設有用于容納PCB板的凹槽，所述凹槽的底部開設有多個用于避讓元器件的第一避讓孔，元器件包括元器件主體以及與元器件主體固定連接的多個支腳；

PCB板上設有多個用于焊接元器件的焊接孔，所述限高板上對應所述焊接孔部位開設有多個第一限位孔；所述限位板上對應焊接孔部位開設有多個與元器件主體相適配的第二限位孔；

在元器件插入PCB板上的焊接孔后，元器件的多個支腳穿過所述限高板上的第一限位孔，并使元器件主體的底部與限高板的上端相抵，且元器件主體嵌入所述限位板的第二限位孔內并被其周向限位；同時，限位板的上端設置所述蓋板，元器件主體的上端與所述蓋板相抵；底板、限高板、限位板以及蓋板四者通過多個鎖緊件進行固定連接。

PCB板嵌入凹槽內，限高板放置在底板的上端并壓緊PCB板；元器件插入焊接孔內，并使其多個支腳依次穿過限高板上的第一限位孔和PCB板上的焊接孔，同時，元器件主體的底部部分與限高板的上端相抵，用于支撐元器件，如此，可以使元器件主體的底部與PCB板之間保持一定的間距，以滿足元器件焊接的工藝要求；接著，將限位板放置在限高板上，并使元器件主體嵌入限位板上的第二限位孔內，進而可以實現元器件的周向限位，即避免元器件發生轉動；然后，將蓋板放置在限位板上，并使元器件主體的上端與限位板相抵，進而實現了元器件的限高、周向限位以及定位，底板、限高板、限位板以及蓋板四者通過鎖緊件進行固定連接，進而將元器件安裝至該治具上；將裝配好的治具進行翻面，回流焊穿過底板上的第一避讓孔，即可將元器件焊接在底板上的焊接孔上。

作為優選，所述底板上還固定有多個定位柱，所述限高板上對應所述定位柱部位開設有多個條狀通孔，所述限位板上對應所述定位柱部位開設有多個第一定位孔，所述蓋板上對應所述定位柱部位開設有多個第二定位孔。

作為優選，所述限高板上對應PCB板上的焊接孔部位開設有多個第二避讓孔；所述第一限位孔的一側形成開口，且第一限位孔通過該開口與所述第二避讓孔相連通。

作為優選，所述底板的上端還嵌設有多個第一磁鐵，所述限高板的下端對應所述第一磁鐵部位嵌設有多個第二磁鐵。

作為優選，所述底板上圍繞所述凹槽部位還開設有至少一個第一通孔，且所述第一通孔與所述凹槽連通。

作為優選，所述底板、所述限高板、所述限位板以及所述蓋板上對應所述凹槽部位均開設有多個散熱孔。