[實用新型]一種用于通孔焊接器件定位的治具

有效

• 申請號: 202022807744.8
• 申請日: 2020-11-27
• 公開（公告）號: CN213818412U
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 楊郁;孫中華;張二威
• 申請（專利權）人: 蘇州易德龍科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 范晴

1.一種用于通孔焊接器件定位的治具，其特征是：包括底板(1)、設置在所述底板(1)上端的限高板(2)、設置在所述限高板(2)上端的限位板(3)以及蓋板(4)；所述底板(1)上開設有用于容納PCB板(5)的凹槽(6)，所述凹槽(6)的底部開設有多個用于避讓元器件(8)的第一避讓孔(7)，元器件(8)包括元器件主體(9)以及與元器件主體(9)固定連接的多個支腳(10)；

PCB板(5)上設有多個用于焊接元器件(8)的焊接孔(11)，所述限高板(2)上對應所述焊接孔(11)部位開設有多個第一限位孔(12)；所述限位板(3)上對應焊接孔(11)部位開設有多個與元器件主體(9)相適配的第二限位孔(13)；

在元器件(8)插入PCB板(5)上的焊接孔(11)后，元器件(8)的多個支腳(10)穿過所述限高板(2)上的第一限位孔(12)，并使元器件主體(9)的底部與限高板(2)的上端相抵，且元器件主體(9)嵌入所述限位板(3)的第二限位孔(13)內并被其周向限位；同時，限位板(3)的上端設置所述蓋板(4)，元器件主體(9)的上端與所述蓋板(4)相抵；底板(1)、限高板(2)、限位板(3)以及蓋板(4)四者通過多個鎖緊件進行固定連接。

2.根據權利要求1所述的用于通孔焊接器件定位的治具，其特征是：所述底板(1)上還固定有多個定位柱(14)，所述限高板(2)上對應所述定位柱(14)部位開設有多個條狀通孔(15)，所述限位板(3)上對應所述定位柱(14)部位開設有多個第一定位孔，所述蓋板(4)上對應所述定位柱(14)部位開設有多個第二定位孔。

3.根據權利要求2所述的用于通孔焊接器件定位的治具，其特征是：所述限高板(2)上對應PCB板(5)上的焊接孔(11)部位開設有多個第二避讓孔(18)；所述第一限位孔(12)的一側形成開口，且第一限位孔(12)通過該開口與所述第二避讓孔(18)相連通。

4.根據權利要求1所述的用于通孔焊接器件定位的治具，其特征是：所述底板(1)的上端還嵌設有多個第一磁鐵(19)，所述限高板(2)的下端對應所述第一磁鐵(19)部位嵌設有多個第二磁鐵(20)。

5.根據權利要求1所述的用于通孔焊接器件定位的治具，其特征是：所述底板(1)上圍繞所述凹槽(6)部位還開設有至少一個第一通孔(21)，且所述第一通孔(21)與所述凹槽(6)連通。

6.根據權利要求1所述的用于通孔焊接器件定位的治具，其特征是：所述底板(1)、所述限高板(2)、所述限位板(3)以及所述蓋板(4)上對應所述凹槽(6)部位開設有多個散熱孔(22)。

7.根據權利要求1所述的用于通孔焊接器件定位的治具，其特征是：所述底板(1)、所述限高板(2)、所述限位板(3)以及所述蓋板(4)上均設有箭頭，且所述箭頭所指方向均相同。

8.根據權利要求1所述的用于通孔焊接器件定位的治具，其特征是：所述限高板(2)、所述限位板(3)以及所述蓋板(4)四者的材質均為不銹鋼。