[實用新型]一種缺陷芯片標記用沖孔裝置

有效

• 申請號: 202022806558.2
• 申請日: 2020-11-27
• 公開（公告）號: CN214323578U
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發明（設計）人: 王巖
• 申請（專利權）人: 蘇州密卡特諾精密機械有限公司
• 主分類號: B26F1/02
• 分類號: B26F1/02;B26F1/14;B26D5/12
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 殷增浩

1.一種缺陷芯片標記用沖孔裝置，其用于對載帶上的缺陷芯片所在位置進行沖孔標記，其特征在于：所述沖孔裝置包括支撐架、固定設于所述支撐架上且開設有沖孔的模板、固定設于所述支撐架上且位于所述模板上方的脫料板、相對所述模板上下運動的多根沖頭、設于所述支撐架上用于驅動各所述沖頭上下運動的驅動機構，當載帶運動并帶動其上的芯片運動至所述模板與所述脫料板之間時，所述驅動機構能夠分別獨立驅動多根所述沖頭對載帶進行沖孔。

2.根據權利要求1所述的缺陷芯片標記用沖孔裝置，其特征在于：所述模板上開設有三個沖孔，所述沖頭具有三根，包括分別與各所述沖孔對應設置的第一沖頭、第二沖頭、第三沖頭。

3.根據權利要求2所述的缺陷芯片標記用沖孔裝置，其特征在于：所述驅動機構包括分別帶動所述第一沖頭、第二沖頭、第三沖頭獨立運動的第一氣缸、第二氣缸、第三氣缸。

4.根據權利要求3所述的缺陷芯片標記用沖孔裝置，其特征在于：所述第一氣缸位于所述脫料板上方，所述第二氣缸和第三氣缸位于所述模板下方。

5.根據權利要求4所述的缺陷芯片標記用沖孔裝置，其特征在于：所述第一氣缸的輸出軸與所述第一沖頭連接。

6.根據權利要求5所述的缺陷芯片標記用沖孔裝置，其特征在于：所述第二氣缸的輸出軸和第三氣缸的輸出軸分別通過傳動組件與所述第二沖頭和第三沖頭對接。

7.根據權利要求6所述的缺陷芯片標記用沖孔裝置，其特征在于：所述傳動組件包括下端部與第二氣缸的輸出軸固定連接且上端部向上穿至所述脫料板上方的第一柱體、與所述第一柱體上端部固定連接的第一傳動塊，所述第二沖頭的上端部與所述第一傳動塊固定連接；所述傳動組件還包括下端部與所述第三氣缸的輸出軸固定連接且上端部向上穿至所述脫料板上方的第二柱體、與所述第二柱體上端部固定連接的第二傳動塊，所述第三沖頭的上端部與所述第二傳動塊固定連接。

8.根據權利要求4所述的缺陷芯片標記用沖孔裝置，其特征在于：在垂直于所述載帶運動方向的水平方向上，所述第二氣缸與第三氣缸并排分布。

9.根據權利要求1所述的缺陷芯片標記用沖孔裝置，其特征在于：所述沖孔裝置還包括用于接收沖切后廢料的接收機構。

10.根據權利要求9所述的缺陷芯片標記用沖孔裝置，其特征在于：所述接收機構包括位于所述模板的沖孔下方的導料塊、與所述導料塊連通的漏料管、設于所述漏料管下方的接料盒。