[實(shí)用新型]一種用于半導(dǎo)體芯片圖像采集的照明補(bǔ)償裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202022802704.4
• 申請(qǐng)日: 2020-11-27
• 公開（公告）號(hào): CN214375735U
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王程;韋薇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海工程技術(shù)大學(xué)
• 主分類號(hào): G03B15/02
• 分類號(hào): G03B15/02;G01N21/84;G01N21/01
• 代理公司: 上海科盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31225
• 代理人: 林君如

本實(shí)用新型涉及一種用于半導(dǎo)體芯片圖像采集的照明補(bǔ)償裝置，包括環(huán)形殼體，所述環(huán)形殼體的內(nèi)壁上設(shè)置有第一LED模組、第二LED模組和第三LED模組，所述第一LED模組、第二LED模組和第三LED模組在環(huán)形殼體內(nèi)壁上由內(nèi)向外依次間隔設(shè)置，所述第一LED模組和第二LED模組均為明場(chǎng)照明環(huán)形光源，所述第三LED模組為暗場(chǎng)照明環(huán)形光源。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)分別從明暗場(chǎng)兩個(gè)位置對(duì)待測(cè)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行光照補(bǔ)償，該照明補(bǔ)償裝置不僅能夠減少自然光對(duì)拍攝的影響，而且光照更加均勻，能夠突出半導(dǎo)體芯片引腳及焊盤金屬面、塑封體區(qū)域的細(xì)節(jié)特征信息，從而獲取高品質(zhì)的半導(dǎo)體芯片圖像。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及光學(xué)檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種用于半導(dǎo)體芯片圖像采集的照明補(bǔ)償裝置。

背景技術(shù)

隨著半導(dǎo)體芯片行業(yè)的日益發(fā)展，芯片產(chǎn)量與質(zhì)量的需求不斷提高，而傳統(tǒng)的人眼檢測(cè)效率低、可靠性差，無法滿足當(dāng)前半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試的連續(xù)、高精度的檢測(cè)要求。因此，現(xiàn)有研究借助機(jī)器視覺技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)連續(xù)、高精度的芯片圖像采集，進(jìn)而取代傳統(tǒng)人工檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)芯片表面質(zhì)量的視覺檢測(cè)，從而滿足生產(chǎn)線上的檢測(cè)精度要求。

半導(dǎo)體芯片圖像采集系統(tǒng)主要由光源、工業(yè)相機(jī)、鏡頭、計(jì)算機(jī)及執(zhí)行器組成，其中光源是圖像采集系統(tǒng)的重要組成部分，它是影響圖像采集系統(tǒng)獲取圖像品質(zhì)的重要因素，然而現(xiàn)有半導(dǎo)體芯片圖像采集系統(tǒng)的光源不能有效突出被測(cè)物表面特征，被測(cè)物與圖像背景信息難以被明顯區(qū)分，導(dǎo)致拍攝的圖像不夠清晰準(zhǔn)確，增加了后期圖像處理難度，不利于對(duì)半導(dǎo)體芯片表面缺陷進(jìn)行機(jī)器視覺檢測(cè)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種用于半導(dǎo)體芯片圖像采集的照明補(bǔ)償裝置，以在拍攝時(shí)能夠有效突出被測(cè)物表面特征，能夠使被測(cè)物與背景信息得到明顯區(qū)分，從而保證拍攝圖像的清晰度和準(zhǔn)確度。

本實(shí)用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：一種用于半導(dǎo)體圖像采集的照明補(bǔ)償裝置，包括環(huán)形殼體，所述環(huán)形殼體的內(nèi)壁上設(shè)置有第一LED模組、第二LED模組和第三LED模組，所述第一LED模組、第二LED模組和第三LED模組在環(huán)形殼體內(nèi)壁上由內(nèi)向外依次間隔設(shè)置，所述第一LED模組和第二LED模組均為明場(chǎng)照明環(huán)形光源，所述第三LED模組為暗場(chǎng)照明環(huán)形光源。

進(jìn)一步地，所述第一LED模組與被測(cè)物之間的光照夾角為60°，所述第二LED模組與被測(cè)物之間的光照夾角為30°，所述第三LED模組與被測(cè)物之間的光照夾角為30°。

進(jìn)一步地，所述第一LED模組和第二LED模組均包括三排紅色LED發(fā)光二極管和一排藍(lán)色LED發(fā)光二極管，所述第三LED模組包括四排紅色LED發(fā)光二極管和兩排藍(lán)色LED發(fā)光二極管。

進(jìn)一步地，所述第一LED模組、第二LED模組和第三LED模組分別通過PCB基板安裝在環(huán)形殼體內(nèi)壁上。

進(jìn)一步地，所述第一LED模組、第二LED模組和第三LED模組分別焊接固定在PCB基板上。

進(jìn)一步地，所述PCB基板與環(huán)形殼體內(nèi)壁之間設(shè)置有導(dǎo)熱硅膠。

進(jìn)一步地，所述PCB基板上覆蓋有漫射板。

進(jìn)一步地，所述環(huán)形殼體的頂部開設(shè)有用于將環(huán)形殼體固定于指定位置的安裝孔，所述安裝孔內(nèi)安裝有螺釘。

進(jìn)一步地，所述第一LED模組、第二LED模組和第三LED模組均通過光源亮度調(diào)節(jié)器連接至電源端。

進(jìn)一步地，所述環(huán)形殼體的頂部中心與工業(yè)相機(jī)的鏡頭中心相對(duì)應(yīng)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)：