[實(shí)用新型]一種用于半導(dǎo)體芯片圖像采集的照明補(bǔ)償裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202022802704.4
• 申請(qǐng)日: 2020-11-27
• 公開（公告）號(hào): CN214375735U
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王程;韋薇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海工程技術(shù)大學(xué)
• 主分類號(hào): G03B15/02
• 分類號(hào): G03B15/02;G01N21/84;G01N21/01
• 代理公司: 上?？剖⒅R(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31225
• 代理人: 林君如

1.一種用于半導(dǎo)體芯片圖像采集的照明補(bǔ)償裝置，其特征在于，包括環(huán)形殼體(1)，所述環(huán)形殼體(1)的內(nèi)壁上設(shè)置有第一LED模組(14)、第二LED模組(15)和第三LED模組(16)，所述第一LED模組(14)、第二LED模組(15)和第三LED模組(16)在環(huán)形殼體(1)內(nèi)壁上由內(nèi)向外依次間隔設(shè)置，所述第一LED模組(14)和第二LED模組(15)均為明場(chǎng)照明環(huán)形光源，所述第三LED模組(16)為暗場(chǎng)照明環(huán)形光源。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體芯片圖像采集的照明補(bǔ)償裝置，其特征在于，所述第一LED模組(14)與被測(cè)物之間的光照夾角為60°，所述第二LED模組(15)與被測(cè)物之間的光照夾角為30°，所述第三LED模組(16)與被測(cè)物之間的光照夾角為30°。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體芯片圖像采集的照明補(bǔ)償裝置，其特征在于，所述第一LED模組(14)和第二LED模組(15)均包括三排紅色LED發(fā)光二極管(5)和一排藍(lán)色LED發(fā)光二極管(6)，所述第三LED模組(16)包括四排紅色LED發(fā)光二極管(5)和兩排藍(lán)色LED發(fā)光二極管(6)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體芯片圖像采集的照明補(bǔ)償裝置，其特征在于，所述第一LED模組(14)、第二LED模組(15)和第三LED模組(16)分別通過PCB基板(3)安裝在環(huán)形殼體(1)內(nèi)壁上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于半導(dǎo)體芯片圖像采集的照明補(bǔ)償裝置，其特征在于，所述第一LED模組(14)、第二LED模組(15)和第三LED模組(16)分別焊接固定在PCB基板(3)上。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于半導(dǎo)體芯片圖像采集的照明補(bǔ)償裝置，其特征在于，所述PCB基板(3)與環(huán)形殼體(1)內(nèi)壁之間設(shè)置有導(dǎo)熱硅膠(2)。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于半導(dǎo)體芯片圖像采集的照明補(bǔ)償裝置，其特征在于，所述PCB基板(3)上覆蓋有漫射板(4)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體芯片圖像采集的照明補(bǔ)償裝置，其特征在于，所述環(huán)形殼體(1)的頂部開設(shè)有用于將環(huán)形殼體(1)固定于指定位置的安裝孔(8)，所述安裝孔(8)內(nèi)安裝有螺釘。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體芯片圖像采集的照明補(bǔ)償裝置，其特征在于，所述第一LED模組(14)、第二LED模組(15)和第三LED模組(16)均通過光源亮度調(diào)節(jié)器(9)連接至電源端(10)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體芯片圖像采集的照明補(bǔ)償裝置，其特征在于，所述環(huán)形殼體(1)的頂部中心與工業(yè)相機(jī)(11)的鏡頭(12)中心相對(duì)應(yīng)。