[實(shí)用新型]一種元器件引線框架結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202022802225.2
• 申請(qǐng)日: 2020-11-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN213366592U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許建鋒
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 四川特銳祥科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/495
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/495;H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212
• 代理人: 馮瑛琪

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種元器件引線框架結(jié)構(gòu)，包括上焊盤(pán)、下焊盤(pán)、上焊盤(pán)引出線和下焊盤(pán)引出線，所述上焊盤(pán)和下焊盤(pán)均水平設(shè)置，并上下間隔的設(shè)置，所述上焊盤(pán)和所述下焊盤(pán)上均設(shè)有至少一個(gè)上下貫穿其的連接孔，所述上焊盤(pán)引出線和下焊盤(pán)引出線相對(duì)設(shè)置，并分別與所述上焊盤(pán)和所述下焊盤(pán)連接。本實(shí)用新型提供一種元器件引線框架結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠?qū)⑿酒c上焊盤(pán)和下焊盤(pán)牢固的焊接在一起，并防止了焊接部位空洞的產(chǎn)生，并對(duì)產(chǎn)品性能的保證與提升有一定的幫助。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及貼片元器件加工輔助設(shè)備領(lǐng)域。更具體地說(shuō)，本實(shí)用新型涉及一種元器件引線框架結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著生產(chǎn)自動(dòng)化水平的不斷提高與創(chuàng)新，如何提高生產(chǎn)效率、降低人工成本成為未來(lái)工業(yè)發(fā)展的主要課題之一。傳統(tǒng)的插件元器件組裝于PCB電路板上主要靠人工來(lái)實(shí)現(xiàn)，生產(chǎn)效率低下，一致性差，組裝不良率高等不良現(xiàn)象制約著生產(chǎn)自動(dòng)化水平的提高。同時(shí)，電路及元器件的集成化和產(chǎn)品小型化也是電子工業(yè)發(fā)展的一種趨勢(shì)。插件電子產(chǎn)品相對(duì)與貼片電子產(chǎn)品更加占用組裝空間。

將電路板上插件元器件切換為貼片元器件(此貼片元器件指具有絕緣包封外層或外殼的貼片元器件，包封外層或外殼通常以EMC注塑的方式制作而成)，貼片元器件通過(guò)SMT制造工藝，與電路板自動(dòng)化、高效率組裝成為自動(dòng)化生產(chǎn)的一種趨勢(shì)。比如單層或多層陶瓷電容(包括低、中、高壓瓷片電容、Y1/Y2陶瓷電容等)、薄膜電容、X電容、電解電容等、單層壓敏電阻、熱敏電阻、電感等被動(dòng)元器件的貼片化。貼片元器件中，需要涉及到的引線框架的主要功能是為芯片提供機(jī)械支撐的載體，并作為導(dǎo)電介質(zhì)內(nèi)外連接芯片電路而形成電信號(hào)通路，以及與封裝外殼一同向外散發(fā)芯片工作時(shí)產(chǎn)生熱量的散熱通路。同時(shí)，須確保在塑封過(guò)程中塑封料在不同位置的流動(dòng)性好、填充致密度好，從而確保塑封體內(nèi)外絕緣性能強(qiáng)，提升元器件在通電情況下耐電壓和耐電流沖擊能力。所以，引線框架端子與芯片的連接(焊接或粘結(jié)方式等)牢固、可靠性以及引線框架焊盤(pán)引出端在塑封體的結(jié)構(gòu)分布會(huì)對(duì)元器件的性能產(chǎn)生影響。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種元器件引線框架結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠?qū)⑿酒c上焊盤(pán)和下焊盤(pán)牢固的焊接在一起，并防止了焊接部位空洞的產(chǎn)生，并對(duì)產(chǎn)品性能的保證與提升有一定的幫助。

本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下：一種元器件引線框架結(jié)構(gòu)，包括上焊盤(pán)、下焊盤(pán)、上焊盤(pán)引出線和下焊盤(pán)引出線，所述上焊盤(pán)和下焊盤(pán)均水平設(shè)置，并上下間隔的設(shè)置，所述上焊盤(pán)和所述下焊盤(pán)上均設(shè)有至少一個(gè)豎直設(shè)置的凸點(diǎn)或連接孔，所述上焊盤(pán)引出線和下焊盤(pán)引出線相對(duì)設(shè)置，并分別與所述上焊盤(pán)和所述下焊盤(pán)連接。

優(yōu)選的是，所述的一種元器件引線框架結(jié)構(gòu)中，還包括塑封體，所述塑封體將所述上焊盤(pán)、下焊盤(pán)、上焊盤(pán)引出線和下焊盤(pán)引出線包圍成一個(gè)整體，所述上焊盤(pán)引出線和下焊盤(pán)引出線的一端分別與所述上焊盤(pán)和下焊盤(pán)連接，其另一端均穿出所述塑封體。

優(yōu)選的是，所述的一種元器件引線框架結(jié)構(gòu)中，所述塑封體由內(nèi)部中空且上端開(kāi)口的上塑封體和內(nèi)部中空且下端開(kāi)口的下塑封體拼接而成。

優(yōu)選的是，所述的一種元器件引線框架結(jié)構(gòu)中，所述上焊盤(pán)引出線包括第一水平部、第一豎直部和第一弧形部，所述第一水平部設(shè)置在所述下塑封體一側(cè)，且其下端的高度低于所述下塑封體的下端的高度，所述第一豎直部的下端與所述第一水平部連接，其上端水平設(shè)有第一延伸部，所述第一延伸部穿過(guò)所述下塑封體并與設(shè)置在所述下塑封體內(nèi)的所述第一弧形部的一端連接，所述第一弧形部的另一端向上彎曲延伸并與所述上焊盤(pán)連接。

優(yōu)選的是，所述的一種元器件引線框架結(jié)構(gòu)中，所述下塑封體上端的一側(cè)設(shè)有與所述第一延伸部匹配的第一缺口，所述第一延伸部水平穿過(guò)所述第一缺口。

優(yōu)選的是，所述的一種元器件引線框架結(jié)構(gòu)中，所述第一水平部、第一豎直部、第一延伸部和第一弧形部為一體加工成型。