[實用新型]一種元器件引線框架結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022802225.2
• 申請日: 2020-11-27
• 公開（公告）號: CN213366592U
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 許建鋒
• 申請（專利權(quán)）人: 四川特銳祥科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212
• 代理人: 馮瑛琪

1.一種元器件引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括上焊盤(1)、下焊盤(2)、上焊盤引出線和下焊盤引出線，所述上焊盤(1)和下焊盤(2)均水平設(shè)置，并上下間隔的設(shè)置，所述上焊盤(1)和所述下焊盤(2)上均設(shè)有至少一個豎直設(shè)置的凸點或連接孔(5)，所述上焊盤引出線和下焊盤引出線相對設(shè)置，并分別與所述上焊盤(1)和所述下焊盤(2)連接。

2.如權(quán)利要求1所述的一種元器件引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括塑封體，所述塑封體將所述上焊盤(1)、下焊盤(2)、上焊盤引出線和下焊盤引出線包圍成一個整體，所述上焊盤引出線和下焊盤引出線的一端分別與所述上焊盤(1)和下焊盤(2)連接，其另一端均穿出所述塑封體。

3.如權(quán)利要求2所述的一種元器件引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述塑封體由內(nèi)部中空且上端開口的上塑封體(6)和內(nèi)部中空且下端開口的下塑封體(7)拼接而成。

4.如權(quán)利要求3所述的一種元器件引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上焊盤引出線包括第一水平部(31)、第一豎直部(32)和第一弧形部(33)，所述第一水平部(31)設(shè)置在所述下塑封體(7)一側(cè)，且其下端的高度低于所述下塑封體(7)的下端的高度，所述第一豎直部(32)的下端與所述第一水平部(31)連接，其上端水平設(shè)有第一延伸部(34)，所述第一延伸部(34)穿過所述下塑封體(7)，并與設(shè)置在所述下塑封體(7)內(nèi)的所述第一弧形部(33)的一端連接，所述第一弧形部(33)的另一端向上彎曲延伸，并與所述上焊盤(1)連接。

5.如權(quán)利要求4所述的一種元器件引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述下塑封體(7)上端的一側(cè)設(shè)有與所述第一延伸部(34)匹配的第一缺口，所述第一延伸部(34)水平穿過所述第一缺口。

6.如權(quán)利要求4所述的一種元器件引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一水平部(31)、第一豎直部(32)、第一延伸部(34)和第一弧形部(33)為一體加工成型。

7.如權(quán)利要求3所述的一種元器件引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述下焊盤引出線包括第二水平部(41)、第二豎直部(42)和第二弧形部(43)，所述第二水平部(41)設(shè)置在所述下塑封體(7)另一側(cè)，且其下端的高度低于所述下塑封體(7)的下端的高度，所述第二豎直部(42)的下端與所述第二水平部(41)連接，其上端水平設(shè)有第二延伸部(44)，所述第二延伸部(44)穿過所述下塑封體(7)，并與設(shè)置在所述上塑封體(6)內(nèi)的所述第二弧形部(43)的一端連接，所述第二弧形部(43)的另一端向下彎曲延伸，并與所述下焊盤(2)連接。

8.如權(quán)利要求7所述的一種元器件引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述下塑封體(7)上端的另一側(cè)設(shè)有與所述第二延伸部(44)匹配的第二缺口，所述第二延伸部(44)水平穿過所述第二缺口。

9.如權(quán)利要求7所述的一種元器件引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二水平部(41)、第二豎直部(42)、第二延伸部(44)和第二弧形部(43)為一體加工成型。

10.如權(quán)利要求1-9任一項所述的一種元器件引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上焊盤引出線和所述下焊盤引出線上均間隔設(shè)有多個通孔(8)。