[實用新型]雙芯片溫度補償的石英晶體振蕩器

有效

• 申請號: 202022802074.0
• 申請日: 2020-11-27
• 公開（公告）號: CN213846629U
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 劉文新;李松;張亞芳;嚴翠紅;邱海;謝夢良
• 申請（專利權）人: 武漢海創電子股份有限公司
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H03H9/19
• 代理公司: 武漢宇晨專利事務所(普通合伙) 42001
• 代理人: 狄宗祿

本實用新型公開了一種雙芯片溫度補償的石英晶體振蕩器，涉及移動通訊電子技術領域。它包括陶瓷基座、集成電路、石英晶片和外蓋；陶瓷基座底部外表面為底面層，陶瓷基座底部內表面為第一放置層，陶瓷基座內壁由下至上依次包括連接層、第二放置層和密封層；集成電路包括第一集成電路和第二集成電路；石英晶片位于第二放置層上。本實用新型結構簡單，體積小，可靠性高，且便于批量化生產。

技術領域

本實用新型涉及移動通訊電子技術領域，更具體地說它是一種雙芯片溫度補償的石英晶體振蕩器。

背景技術

市場上普遍的貼片溫補石英晶體振蕩器受限于集成電路中溫度補償模塊和振蕩模塊設計的限制，只能使用石英晶片的基礎頻點，一般貼片溫補石英晶體振蕩器的頻點范圍為10M到50M。當客戶需要更高頻率的貼片晶振就只能選擇頻率溫度穩定性比較差的普通石英晶體振蕩。

有廠家為滿足客戶需求，采用的是將一種能分頻或倍頻集成電路放置于陶瓷基座中，使用環氧樹脂對集成電路進行覆蓋起保護作用，再將能帶溫度補償的集成電路和石英晶片組裝于另外一個陶瓷基座中，再通過將前一個陶瓷基座頂面裸露的焊盤和后一個陶瓷基座底部的焊盤焊接在一起的方法。該設計方案導致溫度補償石英晶體振蕩器產品整體厚度偏高，兩個陶瓷基座通過焊接組裝在一起容易產生多余物，且內部含有環氧樹脂不能滿足產品的密封性和高可靠性要求。

因此，研發一種密封性強、可靠性更高的雙芯片溫度補償的石英晶體振蕩器很有必要的。

發明內容

本實用新型的目的是為了克服上述背景技術的不足之處，而提供一種雙芯片溫度補償的石英晶體振蕩器。

為了實現上述目的，本實用新型的技術方案為：雙芯片溫度補償的石英晶體振蕩器，其特征在于：包括陶瓷基座、集成電路、石英晶片和外蓋；所述陶瓷基座底部外表面為底面層，陶瓷基座底部內表面為第一放置層，陶瓷基座內壁由下至上依次包括連接層、第二放置層和密封層；所述陶瓷基座通過密封層與外蓋焊接；

所述集成電路包括第一集成電路和第二集成電路；所述第一集成電路和第二集成電路均位于第一放置層上，第一集成電路和第二集成電路均通過金絲與連接層連接；

所述石英晶片位于第二放置層上。

在上述技術方案中，所述底面層為矩形結構，底面層邊緣逆時針設置有十個端口，底面層下長邊間隔設置有第一端口、第二端口和第三端口，底面層右短邊間隔設置有第四端口和第五端口，底面層上長邊間隔設置有第六端口、第七端口和第八端口，底面層左短邊間隔設置有第九端口和第十端口。

在上述技術方案中，所述連接層為矩形結構，連接層上逆時針設有十一個連接管腳，連接層下部分間隔設置有第一管腳、第二管腳、第三管腳、第四管腳、第五管腳、第六管腳、第七管腳、第八管腳和第九管腳，連接層上部分間隔設置有第十管腳，第十一管腳，第十二管腳，第十三管腳，第十四管腳，第十五管腳。

在上述技術方案中，所述第一集成電路通過金絲與第一管腳、第二管腳、第三管腳、第四管腳、第五管腳、第六管腳、第十二管腳，第十三管腳，第十四管腳，第十五管腳連接；所述第二集成電路通過金絲與第七管腳、第八管腳、第九管腳、第十管腳，第十一管腳連接。

在上述技術方案中，所述第二放置層為矩形結構，第二放置層上有第一粘接點和第二粘接點；所述第一粘接點和第二粘接點對稱設置于第二放置層左端的短邊。

在上述技術方案中，所述第一管腳連接第十端口，第二管腳連接第二粘接點，第三管腳連接第二端口，第四管腳連接第三端口，第五管腳連接第六管腳、第八管腳、第四端口、第一放置層和密封層，第七管腳連接第十二管腳和第七端口，第九管腳連接第十管腳和第五端口，第十一管腳連接第十三管腳和第九端口，第十四管腳連接第八端口，第十五管腳連接第一粘接點。

在上述技術方案中，所述陶瓷基座厚度為1.2mm，外蓋厚度小于0.2mm，底面層的尺寸為7×5mm。