[實(shí)用新型]雙芯片溫度補(bǔ)償?shù)氖⒕w振蕩器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202022802074.0
• 申請(qǐng)日: 2020-11-27
• 公開（公告）號(hào): CN213846629U
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉文新;李松;張亞芳;嚴(yán)翠紅;邱海;謝夢良
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 武漢海創(chuàng)電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H03H9/02
• 分類號(hào): H03H9/02;H03H9/19
• 代理公司: 武漢宇晨專利事務(wù)所(普通合伙) 42001
• 代理人: 狄宗祿

1.雙芯片溫度補(bǔ)償?shù)氖⒕w振蕩器，其特征在于：包括陶瓷基座(1)、集成電路(2)、石英晶片(3)和外蓋(4)；所述陶瓷基座(1)底部外表面為底面層(11)，陶瓷基座(1)底部內(nèi)表面為第一放置層(12)，陶瓷基座(1)內(nèi)壁由下至上依次包括連接層(13)、第二放置層(14)和密封層(15)；所述陶瓷基座(1)通過密封層(15)與外蓋(4)焊接；

所述集成電路(2)包括第一集成電路(21)和第二集成電路(22)；所述第一集成電路(21)和第二集成電路(22)均位于第一放置層(12)上，第一集成電路(21)和第二集成電路(22)均通過金絲(23)與連接層(13)連接；

所述石英晶片(3)位于第二放置層(14)上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙芯片溫度補(bǔ)償?shù)氖⒕w振蕩器，其特征在于：所述底面層(11)為矩形結(jié)構(gòu)，底面層(11)邊緣逆時(shí)針設(shè)置有十個(gè)端口，底面層(11)下長邊間隔設(shè)置有第一端口(111)、第二端口(112)和第三端口(113)，底面層(11)右短邊間隔設(shè)置有第四端口(114)和第五端口(115)，底面層(11)上長邊間隔設(shè)置有第六端口(116)、第七端口(117)和第八端口(118)，底面層(11)左短邊間隔設(shè)置有第九端口(119)和第十端口(1110)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的雙芯片溫度補(bǔ)償?shù)氖⒕w振蕩器，其特征在于：所述連接層(13)為矩形結(jié)構(gòu)，連接層(13)上逆時(shí)針設(shè)有十一個(gè)連接管腳，連接層(13)下部分間隔設(shè)置有第一管腳(131)、第二管腳(132)、第三管腳(133)、第四管腳(134)、第五管腳(135)、第六管腳(136)、第七管腳(137)、第八管腳(138)和第九管腳(139)，連接層(13)上部分間隔設(shè)置有第十管腳(1310)，第十一管腳(1311)，第十二管腳(1312)，第十三管腳(1313)，第十四管腳(1314)，第十五管腳(1315)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的雙芯片溫度補(bǔ)償?shù)氖⒕w振蕩器，其特征在于：所述第一集成電路(21)通過金絲(23)與第一管腳(131)、第二管腳(132)、第三管腳(133)、第四管腳(134)、第五管腳(135)、第六管腳(136)、第十二管腳(1312)，第十三管腳(1313)，第十四管腳(1314)，第十五管腳(1315)連接；所述第二集成電路(22)通過金絲(23)與第七管腳(137)、第八管腳(138)、第九管腳(139)、第十管腳(1310)，第十一管腳(1311)連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙芯片溫度補(bǔ)償?shù)氖⒕w振蕩器，其特征在于：所述第二放置層(14)為矩形結(jié)構(gòu)，第二放置層(14)上有第一粘接點(diǎn)(141)和第二粘接點(diǎn)(142)；所述第一粘接點(diǎn)(141)和第二粘接點(diǎn)(142)對(duì)稱設(shè)置于第二放置層(14)左端的短邊。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的雙芯片溫度補(bǔ)償?shù)氖⒕w振蕩器，其特征在于：所述第一管腳(131)連接第十端口(1110)，第二管腳(132)連接第二粘接點(diǎn)(142)，第三管腳(133)連接第二端口(112)，第四管腳(134)連接第三端口(113)，第五管腳(135)連接第六管腳(136)、第八管腳(138)、第四端口(114)、第一放置層(12)和密封層(15)，第七管腳(137)連接第十二管腳(1312)和第七端口(117)，第九管腳(139)連接第十管腳(1310)和第五端口(115)，第十一管腳(1311)連接第十三管腳(1313)和第九端口(119)，第十四管腳(1314)連接第八端口(118)，第十五管腳(1315)連接第一粘接點(diǎn)(141)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的雙芯片溫度補(bǔ)償?shù)氖⒕w振蕩器，其特征在于：所述陶瓷基座(1)厚度為1.2mm，外蓋(4)厚度小于0.2mm，底面層(11)的尺寸為7×5mm。