[實用新型]一種用于3D打印芯片設備的冷卻裝置

有效

• 申請號: 202022801251.3
• 申請日: 2020-11-27
• 公開（公告）號: CN214239562U
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發明（設計）人: 高金政;張存林;居智勇;宋冠藝;仝繼剛
• 申請（專利權）人: 天津智慧三迪科技有限公司
• 主分類號: B29C64/30
• 分類號: B29C64/30;B29C64/35;B33Y40/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種用于3D打印芯片設備的冷卻裝置，包括打印機殼體、打印機機頭、冷卻殼體和控制箱，所述冷卻殼體內部底端一側安裝有循環機，所述冷卻殼體內部底端背離循環機一側安裝有交換池，所述循環機頂端中間位置處通過出水主管連接于交換池，所述循環機靠近交換池一側底端位置處通過進水主管連接于交換池，所述冷卻殼體內部靠近頂端位置處安裝有冷凝器，所述冷凝器底端靠近交換池一側通過冷凝管C連接于交換池。本實用新型解決了現有裝置結構較為簡單，無法快速對打印機打印時產生的熱量進行冷卻，影響打印效率，且灰塵易進入打印機設備，影響打印精度的問題，提高了本實用新型的冷卻效果。

技術領域

本實用新型涉及3D打印技術領域，具體為一種用于3D打印芯片設備的冷卻裝置。

背景技術

3D打印即快速成型技術的一種，又稱增材制造，它是一種以數字模型文件為基礎，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構造物體的技術，打印過程中粉末被送粉裝置吹入熔池，激光加熱并熔化粉末，同時透過粉末的光束使基體的表層熔化，這個過程幾乎同時進行，粘合材料和基體表面同時被加熱，二者形成熔融結合，3D打印中芯片打印走在技術的最前端。

現有的3D打印芯片設備的冷卻裝置，結構較為簡單，無法快速對打印機打印時產生的熱量進行冷卻，影響打印效率，且灰塵易進入打印機設備，影響打印精度，為此，我們提出一種用于3D打印芯片設備的冷卻裝置。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種用于3D打印芯片設備的冷卻裝置，具備冷卻效果好的優點，解決了現有裝置結構較為簡單，無法快速對打印機打印時產生的熱量進行冷卻，影響打印效率，且灰塵易進入打印機設備，影響打印精度的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種用于3D 打印芯片設備的冷卻裝置，包括打印機殼體、打印機機頭、冷卻殼體和控制箱，其中所述冷卻殼體內部底端一側安裝有循環機，所述冷卻殼體內部底端背離循環機一側安裝有交換池，所述循環機頂端中間位置處通過出水主管連接于交換池，所述循環機靠近交換池一側底端位置處通過進水主管連接于交換池，所述冷卻殼體內部靠近頂端位置處安裝有冷凝器，所述冷凝器底端靠近交換池一側通過冷凝管C連接于交換池，所述打印機機頭內部靠近頂端位置處安裝有激光發生器，所述打印機機頭內部頂端中間位置處安裝有防塵器，所述防塵器下表面中間位置處安裝有散熱風扇A，所述冷凝器背離冷凝管C一側通過冷凝管A連接于激光發生器外表面，所述打印機殼體內部靠近底端位置處安裝有散熱板A，所述散熱板A下表面中間位置處安裝有散熱銅塊 A，所述散熱銅塊A下表面安裝有水循環殼體A，所述水循環殼體A 底端靠近冷卻殼體一側通過進水管B連接于循環機靠近頂端位置處，所述水循環殼體A底端背離冷卻殼體一側通過出水管B連接于循環機靠近底端位置處，所述控制箱內部靠近底端位置處安裝有散熱板B，所述散熱板B下表面中間位置處安裝有散熱銅塊B，所述散熱銅塊B 下表面安裝有水循環殼體B，所述水循環殼體B底端靠近冷卻殼體一側通過進水管A連接于進水管B，所述水循環殼體B底端背離冷卻殼體一側通過出水管A連接于出水管B，所述冷凝器靠近控制箱一側通過冷凝管B連接于控制箱內部靠近頂端位置處。

優選的，所述水循環殼體A位于散熱銅塊A間隙位置處與水循環殼體B位于散熱銅塊B間隙位置處均設有交換槽。

優選的，所述散熱板A下表面位于散熱銅塊A兩側位置處與散熱板B下表面位于散熱銅塊B兩側位置處均安裝有散熱鋁片。

優選的，所述冷卻殼體內部頂端中間位置處與控制箱內部頂端中間位置處均安裝有防塵網。

優選的，所述冷卻殼體內部頂端位于防塵網下端安裝有散熱器A，所述控制箱內部頂端位于防塵網下端安裝有散熱器B。

優選的，所述散熱器A與散熱器B內部均安裝有散熱風扇B，所述散熱風扇B共設有四個，且四個所述散熱風扇B等量分為兩組，兩組所述散熱風扇B等距分設于散熱器A與散熱器B內部中間位置處。