[實(shí)用新型]一種用于3D打印芯片設(shè)備的冷卻裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202022801251.3 | 申請(qǐng)日： | 2020-11-27 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN214239562U | 公開（公告）日： | 2021-09-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 高金政;張存林;居智勇;宋冠藝;仝繼剛 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 天津智慧三迪科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B29C64/30 | 分類號(hào)： | B29C64/30;B29C64/35;B33Y40/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 300000 天津*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 打印 芯片 設(shè)備 冷卻 裝置 | ||
1.一種用于3D打印芯片設(shè)備的冷卻裝置，包括打印機(jī)殼體(1)、打印機(jī)機(jī)頭(2)、冷卻殼體(5)和控制箱(7)，其特征在于：所述冷卻殼體(5)內(nèi)部底端一側(cè)安裝有循環(huán)機(jī)(10)，所述冷卻殼體(5)內(nèi)部底端背離循環(huán)機(jī)(10)一側(cè)安裝有交換池(24)，所述循環(huán)機(jī)(10)頂端中間位置處通過出水主管(23)連接于交換池(24)，所述循環(huán)機(jī)(10)靠近交換池(24)一側(cè)底端位置處通過進(jìn)水主管(25)連接于交換池(24)，所述冷卻殼體(5)內(nèi)部靠近頂端位置處安裝有冷凝器(21)，所述冷凝器(21)底端靠近交換池(24)一側(cè)通過冷凝管C(22)連接于交換池(24)，所述打印機(jī)機(jī)頭(2)內(nèi)部靠近頂端位置處安裝有激光發(fā)生器(16)，所述打印機(jī)機(jī)頭(2)內(nèi)部頂端中間位置處安裝有防塵器(17)，所述防塵器(17)下表面中間位置處安裝有散熱風(fēng)扇A(18)，所述冷凝器(21)背離冷凝管C(22)一側(cè)通過冷凝管A(4)連接于激光發(fā)生器(16)外表面，所述打印機(jī)殼體(1)內(nèi)部靠近底端位置處安裝有散熱板A(3)，所述散熱板A(3)下表面中間位置處安裝有散熱銅塊A(14)，所述散熱銅塊A(14)下表面安裝有水循環(huán)殼體A(13)，所述水循環(huán)殼體A(13)底端靠近冷卻殼體(5)一側(cè)通過進(jìn)水管B(11)連接于循環(huán)機(jī)(10)靠近頂端位置處，所述水循環(huán)殼體A(13)底端背離冷卻殼體(5)一側(cè)通過出水管B(12)連接于循環(huán)機(jī)(10)靠近底端位置處，所述控制箱(7)內(nèi)部靠近底端位置處安裝有散熱板B(26)，所述散熱板B(26)下表面中間位置處安裝有散熱銅塊B(27)，所述散熱銅塊B(27)下表面安裝有水循環(huán)殼體B(28)，所述水循環(huán)殼體B(28)底端靠近冷卻殼體(5) 一側(cè)通過進(jìn)水管A(9)連接于進(jìn)水管B(11)，所述水循環(huán)殼體B(28)底端背離冷卻殼體(5)一側(cè)通過出水管A(8)連接于出水管B(12)，所述冷凝器(21)靠近控制箱(7)一側(cè)通過冷凝管B(6)連接于控制箱(7)內(nèi)部靠近頂端位置處。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于3D打印芯片設(shè)備的冷卻裝置，其特征在于：所述水循環(huán)殼體A(13)位于散熱銅塊A(14)間隙位置處與水循環(huán)殼體B(28)位于散熱銅塊B(27)間隙位置處均設(shè)有交換槽(30)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于3D打印芯片設(shè)備的冷卻裝置，其特征在于：所述散熱板A(3)下表面位于散熱銅塊A(14)兩側(cè)位置處與散熱板B(26)下表面位于散熱銅塊B(27)兩側(cè)位置處均安裝有散熱鋁片(15)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于3D打印芯片設(shè)備的冷卻裝置，其特征在于：所述冷卻殼體(5)內(nèi)部頂端中間位置處與控制箱(7)內(nèi)部頂端中間位置處均安裝有防塵網(wǎng)(20)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于3D打印芯片設(shè)備的冷卻裝置，其特征在于：所述冷卻殼體(5)內(nèi)部頂端位于防塵網(wǎng)(20)下端安裝有散熱器A(19)，所述控制箱(7)內(nèi)部頂端位于防塵網(wǎng)(20)下端安裝有散熱器B(29)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種用于3D打印芯片設(shè)備的冷卻裝置，其特征在于：所述散熱器A(19)與散熱器B(29)內(nèi)部均安裝有散熱風(fēng)扇B(31)，所述散熱風(fēng)扇B(31)共設(shè)有四個(gè)，且四個(gè)所述散熱風(fēng)扇B(31)等量分為兩組，兩組所述散熱風(fēng)扇B(31)等距分設(shè)于散熱器A(19)與散熱器B(29)內(nèi)部中間位置處。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于3D打印芯片設(shè)備的冷卻裝置，其特征在于：所述打印機(jī)機(jī)頭(2)頂端位于防塵器(17)上端位置處、冷卻殼體(5)頂端位于防塵網(wǎng)(20)上端位置處與控制箱(7)頂端位于防塵網(wǎng)(20)上端位置處均設(shè)有散熱孔。
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