[實(shí)用新型]一種用于碳化硅半導(dǎo)體生產(chǎn)加工的模具結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022796775.8 | 申請日: | 2020-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN213816078U | 公開(公告)日: | 2021-07-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 盧小東 | 申請(專利權(quán))人: | 華芯威半導(dǎo)體科技(北京)有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京邦創(chuàng)至誠知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11717 | 代理人: | 張宇鋒 |
| 地址: | 100744 北京市大興區(qū)經(jīng)濟(jì)*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 碳化硅 半導(dǎo)體 生產(chǎn) 加工 模具 結(jié)構(gòu) | ||
本實(shí)用新型公開的一種用于碳化硅半導(dǎo)體生產(chǎn)加工的模具結(jié)構(gòu),包括模具本體,所述模具本體的頂部間隔均勻的設(shè)置有若干鑲件單元,模具本體上配合鑲件單元設(shè)置有安裝孔,所述鑲件單元包括兩個并列設(shè)置的鑲塊,兩個鑲塊通過連接部固定連接并且鑲塊關(guān)于連接部對稱設(shè)置,所述鑲塊的寬度與連接部的寬度相等,所述模具本體通過螺釘與鑲塊的底部固定連接,所述模具本體上在與連接部對應(yīng)的位置設(shè)置有輔助卸件螺紋孔。本實(shí)用新型將鑲件采用便于拆卸的結(jié)構(gòu),大大的降低了工作人員的操作難度,使得鑲件的更換工作變得非常容易,并且在拆卸的過程中不會對模具本體造成任何的損傷,實(shí)用性強(qiáng)。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體加工技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種用于碳化硅半導(dǎo)體生產(chǎn)加工的模具結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
在碳化硅等半導(dǎo)體生產(chǎn)加工的過程中,需要對其進(jìn)行排列,以滿足加工的需要,之前的模具結(jié)構(gòu)都是直接在整個材料上打出所需的孔結(jié)構(gòu),這樣雖然生產(chǎn)的時候非常容易,但是一旦后期使用的過程中因?yàn)槟p等原因?qū)е乱粋€或者幾個孔無法正常使用的時候,就必須對模具進(jìn)行整體性的更換,浪費(fèi)材料,增加了使用成本,并且不利于正常的生產(chǎn)秩序。
為了解決上述問題,在公開號為“CN202601584U”的實(shí)用新型專利說明書中公開了一種新型的半導(dǎo)體加工模具,其結(jié)構(gòu)如圖1所示,包括模具主體1-1與鑲件1-2,鑲件1-2上設(shè)置有用于安裝半導(dǎo)體的插孔1-3,模具主體1-1上設(shè)置有安裝孔,鑲件1-2嵌設(shè)在安裝孔內(nèi),其雖然在理論上實(shí)現(xiàn)了單個結(jié)構(gòu)的可更換型,一旦有某個結(jié)構(gòu)受損的情況下,只需要單獨(dú)更換即可,但是由于鑲件1-2是直接嵌入到安裝孔內(nèi)的,二者之間存在一定的摩擦力,并且鑲件1-2的表面與模具主體1-1的表面相平,這就導(dǎo)致在拆卸舊鑲件1-2的時候非常費(fèi)力,往往是需要將舊鑲件1-2破壞才能取出,但是在操作的過程中,稍加不慎就會對模具主體1-1的結(jié)構(gòu)造成損傷,整體操作難度大,所以亟需研制一種便于拆裝更換的結(jié)構(gòu)。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)的不足之處,提供一種用于碳化硅半導(dǎo)體生產(chǎn)加工的模具結(jié)構(gòu),從而有效解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足之處。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案為:一種用于碳化硅半導(dǎo)體生產(chǎn)加工的模具結(jié)構(gòu),包括模具本體,所述模具本體的頂部間隔均勻的設(shè)置有若干鑲件單元,模具本體上配合鑲件單元設(shè)置有安裝孔,所述鑲件單元包括兩個并列設(shè)置的鑲塊,兩個鑲塊通過連接部固定連接并且鑲塊關(guān)于連接部對稱設(shè)置,所述鑲塊的寬度與連接部的寬度相等,所述模具本體通過螺釘與鑲塊的底部固定連接,所述模具本體上在與連接部對應(yīng)的位置設(shè)置有輔助卸件螺紋孔,輔助卸件螺紋孔的底部設(shè)置有與模具本體的底端貫通的讓位孔,讓位孔的直徑大于輔助卸件螺紋孔的孔徑。
進(jìn)一步,所述鑲塊與連接部為一體式結(jié)構(gòu)。
進(jìn)一步,所述鑲塊上設(shè)置有插槽。
進(jìn)一步,所述插槽的內(nèi)壁上設(shè)置有耐磨層。
進(jìn)一步,所述耐磨層為高鉻合金耐磨層。
進(jìn)一步,所述模具本體上配合螺釘設(shè)置有安裝孔,所述鑲塊上配合螺釘設(shè)置有螺紋孔。
進(jìn)一步,所述模具本體的底部在對應(yīng)螺釘?shù)奈恢迷O(shè)置有空槽結(jié)構(gòu)。
進(jìn)一步,所述輔助卸件螺紋孔的高度為5-10mm。
本實(shí)用新型的上述技術(shù)方案具有以下有益效果:本實(shí)用新型將鑲件采用便于拆卸的結(jié)構(gòu),大大的降低了工作人員的操作難度,使得鑲件的更換工作變得非常容易,并且在拆卸的過程中不會對模具本體造成任何的損傷,實(shí)用性強(qiáng)。
附圖說明
圖1為現(xiàn)有技術(shù)中半導(dǎo)體加工模具的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例鑲件單元結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例分解圖。
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H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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