[實用新型]一種用于碳化硅半導體生產加工的模具結構

有效

• 申請號: 202022796775.8
• 申請日: 2020-11-27
• 公開（公告）號: CN213816078U
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 盧小東
• 申請（專利權）人: 華芯威半導體科技（北京）有限責任公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京邦創至誠知識產權代理事務所(普通合伙) 11717
• 代理人: 張宇鋒

1.一種用于碳化硅半導體生產加工的模具結構，包括模具本體，所述模具本體的頂部間隔均勻的設置有若干鑲件單元，模具本體上配合鑲件單元設置有安裝孔，其特征在于：所述鑲件單元包括兩個并列設置的鑲塊，兩個鑲塊通過連接部固定連接并且鑲塊關于連接部對稱設置，所述鑲塊的寬度與連接部的寬度相等，所述模具本體通過螺釘與鑲塊的底部固定連接，所述模具本體上在與連接部對應的位置設置有輔助卸件螺紋孔，輔助卸件螺紋孔的底部設置有與模具本體的底端貫通的讓位孔，讓位孔的直徑大于輔助卸件螺紋孔的孔徑。

2.根據權利要求1所述的一種用于碳化硅半導體生產加工的模具結構，其特征在于：所述鑲塊與連接部為一體式結構。

3.根據權利要求1所述的一種用于碳化硅半導體生產加工的模具結構，其特征在于：所述鑲塊上設置有插槽。

4.根據權利要求3所述的一種用于碳化硅半導體生產加工的模具結構，其特征在于：所述插槽的內壁上設置有耐磨層。

5.根據權利要求4所述的一種用于碳化硅半導體生產加工的模具結構，其特征在于：所述耐磨層為高鉻合金耐磨層。

6.根據權利要求1所述的一種用于碳化硅半導體生產加工的模具結構，其特征在于：所述模具本體上配合螺釘設置有安裝孔，所述鑲塊上配合螺釘設置有螺紋孔。

7.根據權利要求1所述的一種用于碳化硅半導體生產加工的模具結構，其特征在于：所述模具本體的底部在對應螺釘的位置設置有空槽結構。

8.根據權利要求1所述的一種用于碳化硅半導體生產加工的模具結構，其特征在于：所述輔助卸件螺紋孔的高度為5-10mm。