[實用新型]一種避免損壞芯片的芯片取料頭有效
| 申請號: | 202022795344.X | 申請日: | 2020-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN213401142U | 公開(公告)日: | 2021-06-08 |
| 發明(設計)人: | 嚴雷雷;嚴沖;徐偉斌 | 申請(專利權)人: | 蘇州榮恩詩機械科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京集智東方知識產權代理有限公司 11578 | 代理人: | 吳倩 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 避免 損壞 芯片 取料頭 | ||
本實用新型適用于芯片生產技術領域,提供了一種避免損壞芯片的芯片取料頭,包括取料頭,所述取料頭的內部開設有腔槽,所述腔槽的內部設置有第一固定板,所述第一固定板的中心位置貫穿有伸縮桿,所述伸縮桿的外壁上螺旋有彈簧,所述滑塊的一端固定有卡板,所述卡板一側的外壁上粘貼有橡膠防護層,與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:通過取料頭、腔槽和伸縮桿等零件的相互配合作用,使得該裝置可以對圓形的芯片進行加固拾取,通過伸縮桿,可以調整圓徑的大小,從而可以對不同尺寸的圓形芯片進行拾取,解決了現有的避免損壞芯片的芯片取料頭不夠靈活,不能拾取一些具有特殊用途的圓形芯片,只能對常見的矩形芯片進行拾取的問題。
技術領域
本實用新型屬于芯片生產技術領域,尤其涉及一種避免損壞芯片的芯片取料頭。
背景技術
隨著科技的日益壯大,現代化電子芯片產品變得多樣化、功能化和精致化,眾所周知芯片特別容易受損壞,在生產加工、電子科研包括芯片安裝過程中都需要用到一種避免損壞芯片的芯片取料頭。
然而現有的避免損壞芯片的芯片取料頭不夠靈活,不能拾取一些具有特殊用途的圓形芯片,只能對常見的矩形芯片進行拾取,而且對芯片的保護不夠全面,容易發生芯片掉落或者夾傷受損的情況。
針對上述問題,急需在原有避免損壞芯片的芯片取料頭的基礎上進行創新設計
實用新型內容
本實用新型提供一種避免損壞芯片的芯片取料頭,旨在解決現有的避免損壞芯片的芯片取料頭不夠靈活,不能拾取一些具有特殊用途的圓形芯片,只能對常見的矩形芯片進行拾取,而且對芯片的保護不夠全面,容易發生芯片掉落或者夾傷受損的情況的問題。
本實用新型是這樣實現的,一種避免損壞芯片的芯片取料頭,包括取料頭,所述取料頭的內部開設有腔槽,所述腔槽的內部設置有第一固定板,所述第一固定板的中心位置貫穿有伸縮桿,所述伸縮桿的外壁上螺旋有彈簧,所述彈簧的端部連接有滑塊,所述滑塊的一端固定有卡板,所述卡板一側的外壁上粘貼有橡膠防護層,所述橡膠防護層的外壁上貼合有芯片,所述伸縮桿的端部連接有軸線,所述腔槽的內部安裝有線軸,所述取料頭的頂端固定有第二固定板,所述第二固定板的內部貫穿有固定軸,所述固定軸的中心部位設置有轉輪,所述取料頭的頂端固定有固定架,所述固定架的內部開設有螺紋槽,所述螺紋槽的內部貫穿有螺紋桿,所述螺紋桿的底端連接有連接桿,所述連接桿的底端設置有連接塊。
優選的,所述腔槽設置有四個,所述腔槽在取料頭的內部均勻分布。
優選的,所述滑塊為“T”型結構,所述滑塊與腔槽為滑動連接。
優選的,所述卡板設置有四個,所述卡板在取料頭的內部均勻分布。
優選的,所述固定軸與轉輪構成轉動結構,所述轉輪在取料頭的頂部均勻分布有四個。
優選的,所述螺紋桿為“T”型結構,所述螺紋桿與螺紋槽為螺紋連接,所述連接桿與螺紋桿為固定連接。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
1、通過取料頭、腔槽和伸縮桿等零件的相互配合作用,使得該裝置可以對圓形的芯片進行加固拾取,通過伸縮桿,可以調整圓徑的大小,從而可以對不同尺寸的圓形芯片進行拾取,解決了現有的避免損壞芯片的芯片取料頭不夠靈活,不能拾取一些具有特殊用途的圓形芯片,只能對常見的矩形芯片進行拾取的問題;
2、通過橡膠防護層、第一固定板和卡板等零件的相互配合作用,從四個面使芯片均勻的受力固定,從而保證可以穩定的拾取不出現意外情況,解決了現有的避免損壞芯片的芯片對芯片的保護不夠全面,容易發生芯片掉落或者夾傷受損的情況。
附圖說明
圖1為本實用新型的整體俯視剖面結構示意圖。
圖2為本實用新型的固定架的側視安裝結構示意圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





