[實用新型]一種避免損壞芯片的芯片取料頭有效
| 申請號: | 202022795344.X | 申請日: | 2020-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN213401142U | 公開(公告)日: | 2021-06-08 |
| 發明(設計)人: | 嚴雷雷;嚴沖;徐偉斌 | 申請(專利權)人: | 蘇州榮恩詩機械科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京集智東方知識產權代理有限公司 11578 | 代理人: | 吳倩 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市相城經*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 避免 損壞 芯片 取料頭 | ||
1.一種避免損壞芯片的芯片取料頭,包括取料頭(1),其特征在于:所述取料頭(1)的內部開設有腔槽(2),所述腔槽(2)的內部設置有第一固定板(3),所述第一固定板(3)的中心位置貫穿有伸縮桿(4),所述伸縮桿(4)的外壁上螺旋有彈簧(5),所述彈簧(5)的端部連接有滑塊(6),所述滑塊(6)的一端固定有卡板(7),所述卡板(7)一側的外壁上粘貼有橡膠防護層(8),所述橡膠防護層(8)的外壁上貼合有芯片(9),所述伸縮桿(4)的端部連接有軸線(10),所述腔槽(2)的內部安裝有線軸(11),所述取料頭(1)的頂端固定有第二固定板(12),所述第二固定板(12)的內部貫穿有固定軸(13),所述固定軸(13)的中心部位設置有轉輪(14),所述取料頭(1)的頂端固定有固定架(15),所述固定架(15)的內部開設有螺紋槽(16),所述螺紋槽(16)的內部貫穿有螺紋桿(17),所述螺紋桿(17)的底端連接有連接桿(18),所述連接桿(18)的底端設置有連接塊(19)。
2.如權利要求1所述的一種避免損壞芯片的芯片取料頭,其特征在于:所述腔槽(2)設置有四個,所述腔槽(2)在取料頭(1)的內部均勻分布。
3.如權利要求1所述的一種避免損壞芯片的芯片取料頭,其特征在于:所述滑塊(6)為“T”型結構,所述滑塊(6)與腔槽(2)為滑動連接。
4.如權利要求1所述的一種避免損壞芯片的芯片取料頭,其特征在于:所述卡板(7)設置有四個,所述卡板(7)在取料頭(1)的內部均勻分布。
5.如權利要求1所述的一種避免損壞芯片的芯片取料頭,其特征在于:所述固定軸(13)與轉輪(14)構成轉動結構,所述轉輪(14)在取料頭(1)的頂部均勻分布有四個。
6.如權利要求1所述的一種避免損壞芯片的芯片取料頭,其特征在于:所述螺紋桿(17)為“T”型結構,所述螺紋桿(17)與螺紋槽(16)為螺紋連接,所述連接桿(18)與螺紋桿(17)為固定連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





