[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及半導(dǎo)體器件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202022794998.0
• 申請(qǐng)日: 2020-11-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN214101925U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-08-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 不公告發(fā)明人
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 仲偉慶
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/18
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/18;H05K3/34;H01L23/48
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及半導(dǎo)體器件，特別是涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，半導(dǎo)體器件由設(shè)置在封蓋、底座以及設(shè)置在封蓋和底座之間的引腳組成，引腳末部的上端左右兩側(cè)均開(kāi)有一組通孔一。通過(guò)將半導(dǎo)體器件安放在PCB板上，安放半導(dǎo)體器件的時(shí)候，通過(guò)引腳末部的定位孔和PCB板上的定位桿，便于半導(dǎo)體器件焊接前的定位；通過(guò)在設(shè)置半導(dǎo)體器件的引腳末部設(shè)置通孔一，使得引腳和PCB板之間焊錫膏內(nèi)的氣泡能夠通過(guò)通孔一排出，另外，通過(guò)通孔二，由于通孔二貫通了通孔一，使得氣泡也能從引腳末部的側(cè)面排出，解決了如今的半導(dǎo)體器件在進(jìn)行封裝的時(shí)候，引腳與PCB板焊接容易產(chǎn)生一些氣泡以及半導(dǎo)體器件的定位較為不方便的問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及半導(dǎo)體器件。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體器件是導(dǎo)電性介于良導(dǎo)電體與絕緣體之間，利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來(lái)完成特定功能的電子器件，可用來(lái)產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信號(hào)和進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換，半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體材料是硅、鍺或砷化鎵，可用作整流器、振蕩器、發(fā)光器、放大器、測(cè)光器等器材，為了與集成電路相區(qū)別，有時(shí)也稱(chēng)為分立器件，絕大部分二端器件（即晶體二極管）的基本結(jié)構(gòu)是一個(gè)PN結(jié)。

半導(dǎo)體器件通常由封蓋、底座以及設(shè)置在封蓋和底座之間的引腳組成，在半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)當(dāng)中，其半導(dǎo)體器件的封裝結(jié)構(gòu)非常重要，如今的半導(dǎo)體器件，在進(jìn)行封裝的時(shí)候，引腳與PCB板焊接容易產(chǎn)生一些氣泡，這些氣泡被密封在引腳和焊錫膏之間無(wú)法溢出，這樣會(huì)造成焊接的不完整，而且焊接半導(dǎo)體器件時(shí)，半導(dǎo)體器件的定位較為不方便。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及半導(dǎo)體器件，解決了如今的半導(dǎo)體器件在進(jìn)行封裝的時(shí)候，引腳與PCB板焊接容易產(chǎn)生一些氣泡以及半導(dǎo)體器件的定位較為不方便的問(wèn)題。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是，一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，所述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括：

半導(dǎo)體器件，所述半導(dǎo)體器件由設(shè)置在封蓋、底座以及設(shè)置在封蓋和底座之間的引腳組成，所述引腳末部的上端左右兩側(cè)均開(kāi)有一組通孔一，所述引腳末部的上端中間開(kāi)有定位孔；

PCB板，所述PCB板布置在所述半導(dǎo)體器件下端，所述PCB板上端且位于所述半導(dǎo)體器件的四角部位均固定有定位桿。

作為優(yōu)選的，每組所述通孔一均至少有三個(gè)，每組所述通孔一均從前到后呈水平均勻分布。

作為優(yōu)選的，所述引腳末部的左右兩端均開(kāi)有一組通孔二，每組所述的通孔二的數(shù)量和分布與每組所述通孔一的數(shù)量和分布一一對(duì)應(yīng)。

作為優(yōu)選的，所述通孔二貫通對(duì)應(yīng)的所述通孔一，相互對(duì)應(yīng)的所述通孔二與所述通孔一之間呈L字形排布。

作為優(yōu)選的，所述定位桿與所述定位孔一一對(duì)應(yīng)，所述定位桿與所述定位孔穿插設(shè)置。

一種半導(dǎo)體器件，半導(dǎo)體器件包括：

設(shè)置在引腳上的封蓋；

設(shè)置在引腳下的底座。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的有益效果：該種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及半導(dǎo)體器件，焊接前，通過(guò)將半導(dǎo)體器件安放在PCB板上，安放半導(dǎo)體器件的時(shí)候，通過(guò)引腳末部的定位孔和PCB板上的定位桿，便于半導(dǎo)體器件焊接前的定位；通過(guò)在設(shè)置半導(dǎo)體器件的引腳末部設(shè)置通孔一，使得引腳和PCB板之間焊錫膏內(nèi)的氣泡能夠通過(guò)通孔一排出，另外，通過(guò)通孔二，由于通孔二貫通了通孔一，使得氣泡也能從引腳末部的側(cè)面排出，這樣提高氣泡排出的效率。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型整體示意圖；

圖2為本實(shí)用新型圖1的A局部放大圖；

圖3為本實(shí)用新型半導(dǎo)體器件示意圖。