[實用新型]一種半導體結構及半導體器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022794998.0 | 申請日: | 2020-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN214101925U | 公開(公告)日: | 2021-08-31 |
| 發(fā)明(設計)人: | 不公告發(fā)明人 | 申請(專利權)人: | 仲偉慶 |
| 主分類號: | H05K1/18 | 分類號: | H05K1/18;H05K3/34;H01L23/48 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 210000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 結構 半導體器件 | ||
1.一種半導體結構,其特征在于,所述半導體結構包括:
半導體器件(1),所述半導體器件(1)由設置在封蓋(8)、底座(9)以及設置在封蓋(8)和底座(9)之間的引腳(3)組成,所述引腳(3)末部的上端左右兩側均開有一組通孔一(4),所述引腳(3)末部的上端中間開有定位孔(6);
PCB板(2),所述PCB板(2)布置在所述半導體器件(1)下端,所述PCB板(2)上端且位于所述半導體器件(1)的四角部位均固定有定位桿(7)。
2.如權利要求1所述的一種半導體結構,其特征在于:每組所述通孔一(4)均至少有三個,每組所述通孔一(4)均從前到后呈水平均勻分布。
3.如權利要求2所述的一種半導體結構,其特征在于:所述引腳(3)末部的左右兩端均開有一組通孔二(5),每組所述的通孔二(5)的數量和分布與每組所述通孔一(4)的數量和分布一一對應。
4.如權利要求3所述的一種半導體結構,其特征在于:所述通孔二(5)貫通對應的所述通孔一(4),相互對應的所述通孔二(5)與所述通孔一(4)之間呈L字形排布。
5.如權利要求1所述的一種半導體結構,其特征在于:所述定位桿(7)與所述定位孔(6)一一對應,所述定位桿(7)與所述定位孔(6)穿插設置。
6.一種半導體器件,其特征在于,半導體器件(1)包括:
設置在引腳(3)上的封蓋(8);
設置在引腳(3)下的底座(9);以及
權利要求1-5任一項所述的半導體結構。
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