[實(shí)用新型]一種基于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的實(shí)訓(xùn)教學(xué)平臺(tái)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022794712.9
• 申請日: 2020-11-27
• 公開（公告）號(hào): CN213424277U
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孟召議;周志堅(jiān);戴明
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫商業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院
• 主分類號(hào): G09B9/00
• 分類號(hào): G09B9/00;H05K7/20
• 代理公司: 無錫松禾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32316
• 代理人: 朱亮淞

本實(shí)用新型公開了一種基于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的實(shí)訓(xùn)教學(xué)平臺(tái)，包括平臺(tái)本體、封裝組件和器件模組，所述器件模組裝設(shè)在對應(yīng)的封裝組件的內(nèi)腔中，所述平臺(tái)本體上凹設(shè)有若干嵌裝凹槽，若干所述封裝組件可拆卸的設(shè)置在對應(yīng)的所述嵌裝凹槽內(nèi)；所述封裝組件包括封裝殼體和連接端子，所述器件模組設(shè)置在封裝殼體內(nèi)，所述連接端子設(shè)置在封裝殼體的壁體上，所述連接端子的一端與器件模組電性連接，且所述連接端子的另一端伸出至封裝殼體外部，能夠在教學(xué)實(shí)訓(xùn)的過程中對器件模組進(jìn)行安全防護(hù)，防止其損壞。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于教學(xué)設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種基于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的實(shí)訓(xùn)教學(xué)平臺(tái)。

背景技術(shù)

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)多元化、整合不同元素之間相互探索的平臺(tái)，能夠?qū)⑸a(chǎn)現(xiàn)場的各種傳感器、變送器、執(zhí)行器、控制器、數(shù)控機(jī)床等生產(chǎn)設(shè)備連接起來。隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，連入工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的智能設(shè)備將日趨多元化，網(wǎng)絡(luò)互連所產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)能夠輸送到全球任何一個(gè)地方。

用于教學(xué)的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，整個(gè)平臺(tái)包括現(xiàn)場設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、工業(yè)現(xiàn)場設(shè)備、各類傳感和受控設(shè)備連入終端設(shè)備等，在教學(xué)實(shí)訓(xùn)過程中，由于各電子器件模組均為電子模塊產(chǎn)品，在操作中容易被水漬、污垢、不當(dāng)操作或其它意外因素?fù)p壞，造成實(shí)訓(xùn)中斷和失敗，且增加了實(shí)訓(xùn)成本。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明目的：為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本實(shí)用新型提供一種基于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的實(shí)訓(xùn)教學(xué)平臺(tái)，能夠在教學(xué)實(shí)訓(xùn)的過程中對器件模組進(jìn)行安全防護(hù)，防止其損壞。

技術(shù)方案：為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：

一種基于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的實(shí)訓(xùn)教學(xué)平臺(tái)，包括平臺(tái)本體、封裝組件和器件模組，所述器件模組裝設(shè)在對應(yīng)的封裝組件的內(nèi)腔中，所述平臺(tái)本體上凹設(shè)有若干嵌裝凹槽，若干所述封裝組件可拆卸的設(shè)置在對應(yīng)的所述嵌裝凹槽內(nèi)；所述封裝組件包括封裝殼體和連接端子，所述器件模組設(shè)置在封裝殼體內(nèi)，所述連接端子設(shè)置在封裝殼體的壁體上，所述連接端子的一端與器件模組電性連接，且所述連接端子的另一端伸出至封裝殼體外部。

進(jìn)一步的，所述封裝殼體的側(cè)壁上設(shè)置有若干扣合連接件，所述嵌裝凹槽的側(cè)壁上對應(yīng)于扣合連接件開設(shè)有若干扣合凹槽。

進(jìn)一步的，所述封裝殼體為底部開口的殼體結(jié)構(gòu)，所述封裝殼體的開口側(cè)內(nèi)可拆卸的設(shè)置有安裝支板，所述器件模組設(shè)置在安裝支板上。

進(jìn)一步的，所述安裝支板上包含有若干接線柱，所述器件模組的各電極端分別與對應(yīng)的接線柱電性連接，所述接線柱與連接端子導(dǎo)電接觸設(shè)置。

進(jìn)一步的，所述接線柱或安裝支板上包含有導(dǎo)電片，所述器件模組上的電極端通過導(dǎo)電片接觸于連接端子。

進(jìn)一步的，所述封裝殼體的內(nèi)壁上包含有環(huán)設(shè)的支撐凸棱，所述支撐凸棱支撐安裝支板。

進(jìn)一步的，所述封裝殼體的壁體上開設(shè)有若干散熱孔。

進(jìn)一步的，所述封裝殼體為透明材質(zhì)。

有益效果：本實(shí)用新型通過封裝殼體對器件模組進(jìn)行安全防護(hù)，能夠在實(shí)訓(xùn)操作過程中，對器件模組進(jìn)行安全防護(hù)，防止學(xué)生直接接觸器件模組，防止其被意外損壞，其通過防護(hù)殼體能夠有效的防止器件模組被丟失或摔落損壞。

附圖說明

附圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)的立體示意圖；

附圖2為本實(shí)用新型的封裝組件和器件模組的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖3為本實(shí)用新型的封裝組件的結(jié)構(gòu)爆炸示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作更進(jìn)一步的說明。