[實用新型]一種基于工業物聯網的實訓教學平臺有效
| 申請號： | 202022794712.9 | 申請日： | 2020-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN213424277U | 公開（公告）日： | 2021-06-11 |
| 發明（設計）人： | 孟召議;周志堅;戴明 | 申請（專利權）人： | 無錫商業職業技術學院 |
| 主分類號： | G09B9/00 | 分類號： | G09B9/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 無錫松禾知識產權代理事務所(普通合伙) 32316 | 代理人： | 朱亮淞 |
| 地址： | 214000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 工業 聯網 教學 平臺 | ||
1.一種基于工業物聯網的實訓教學平臺，其特征在于：包括平臺本體(1)、封裝組件(2)和器件模組(10)，所述器件模組(10)裝設在對應的封裝組件(2)的內腔中，所述平臺本體(1)上凹設有若干嵌裝凹槽(3)，若干所述封裝組件(2)可拆卸的設置在對應的所述嵌裝凹槽(3)內；所述封裝組件(2)包括封裝殼體(5)和連接端子(4)，所述器件模組(10)設置在封裝殼體(5)內，所述連接端子(4)設置在封裝殼體(5)的壁體上，所述連接端子(4)的一端與器件模組(10)電性連接，且所述連接端子(4)的另一端伸出至封裝殼體外部。
2.根據權利要求1所述的一種基于工業物聯網的實訓教學平臺，其特征在于：所述封裝殼體(5)的側壁上設置有若干扣合連接件(6)，所述嵌裝凹槽(3)的側壁上對應于扣合連接件(6)開設有若干扣合凹槽。
3.根據權利要求1所述的一種基于工業物聯網的實訓教學平臺，其特征在于：所述封裝殼體(5)為底部開口的殼體結構，所述封裝殼體(5)的開口側內可拆卸的設置有安裝支板(8)，所述器件模組(10)設置在安裝支板(8)上。
4.根據權利要求3所述的一種基于工業物聯網的實訓教學平臺，其特征在于：所述安裝支板(8)上包含有若干接線柱(9)，所述器件模組(10)的各電極端分別與對應的接線柱(9)電性連接，所述接線柱(9)與連接端子(4)導電接觸設置。
5.根據權利要求4所述的一種基于工業物聯網的實訓教學平臺，其特征在于：所述接線柱(9)或安裝支板(8)上包含有導電片(11)，所述器件模組(10)上的電極端通過導電片(11)接觸于連接端子(4)。
6.根據權利要求3所述的一種基于工業物聯網的實訓教學平臺，其特征在于：所述封裝殼體(5)的內壁上包含有環設的支撐凸棱(7)，所述支撐凸棱(7)支撐安裝支板(8)。
7.根據權利要求1所述的一種基于工業物聯網的實訓教學平臺，其特征在于：所述封裝殼體(5)的壁體上開設有若干散熱孔(12)。
8.根據權利要求1所述的一種基于工業物聯網的實訓教學平臺，其特征在于：所述封裝殼體(5)為透明材質。
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