[實用新型]一種CSP防切割污染裝置

有效

• 申請號: 202022791908.2
• 申請日: 2020-11-27
• 公開（公告）號: CN213845247U
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 陳文娟;胡玲玲;李雍;瞿澄;羅雪方
• 申請（專利權）人: 羅化芯顯示科技開發（江蘇）有限公司
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;H01L21/67;H01L23/31
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種CSP防切割污染裝置，包括加工床，所述加工床上端后部固定連接有烘干裝置，所述加工床內下壁左部和內下壁右部均固定連接有滑桿，兩個所述滑桿前端均活動穿插連接有液壓推桿，兩個所述滑桿上端共同滑動連接有CSP結構，所述加工床左端上部活動穿插連接有切割裝置，所述加工床內下壁中部開有穿通的透水槽，所述加工床內部固定連接有水箱，所述水箱右端中部活動穿插連接有供水管，所述加工床上端中部固定穿插連接有冷卻水管，所述加工床右端后部等距離固定連接有三個水解管，三個所述水解管外表面下側均開有若干個水解孔。本實用新型所述的一種CSP防切割污染裝置，通過設置保護膜，可以在切割時將芯片與粉塵隔離，防止芯片被污染。

技術領域

本實用新型涉及CSP加工設備領域，特別涉及一種CSP防切割污染裝置。

背景技術

CSP是指芯片封裝技術，由于芯片的結構精密，在生產結束后，需要對芯片進行封裝，從而對其保護，防止芯片的損壞，在生產時，通常會將多個芯片封裝在一個封裝體中，再對封裝體進行切割分離，使得芯片相互分離，現有的芯片切割分離時會存在以下弊端：1、現有的切割裝置在對CSP結構切割分離時，芯片的表面會殘留許多的切割粉塵，這些粉塵難以除去，清理不當還會損傷芯片，造成芯片無法使用；2、現有的切割裝置分割速度較慢，切割的效率較低，并且在分割時會產生大量的熱量，熱量會導致芯片的溫度升高，降低芯片的質量。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種CSP防切割污染裝置，可以有效解決背景技術中的問題。

為實現上述目的，本實用新型采取的技術方案為：

一種CSP防切割污染裝置，包括加工床，所述加工床上端后部固定連接有烘干裝置，所述加工床內下壁左部和內下壁右部均固定連接有滑桿，兩個所述滑桿前端均活動穿插連接有液壓推桿，兩個所述滑桿上端共同滑動連接有CSP結構，所述加工床左端上部活動穿插連接有切割裝置，所述加工床內下壁中部開有穿通的透水槽，所述加工床內部固定連接有水箱，所述水箱右端中部活動穿插連接有供水管，所述加工床上端中部固定穿插連接有冷卻水管，所述加工床右端后部等距離固定連接有三個水解管，且三個水解管右端均固定穿插連接在供水管后端，三個所述水解管外表面下側均開有若干個水解孔。

優選的，所述CSP結構包括防割滑板，所述防割滑板上端中部固定連接有封裝體，所述封裝體上端等距離固定連接有若干個芯片板，若干個所述芯片板上端均固定連接有芯片，所述封裝體上端粘接有保護膜，所述防割滑板下端滑動連接在滑桿內。

優選的，所述防割滑板前端緊貼兩個液壓推桿后端，所述防割滑板左端和右端均不與加工床左右兩側的內壁接觸。

優選的，所述切割裝置包括電機，所述電機輸出端固定連接有轉軸，所述轉軸外表面等距離固定連接有五個切割刀片，所述轉軸右端固定穿插連接有軸承，所述軸承固定連接在加工床內右壁中部，所述轉軸活動穿插連接在加工床左端上部，所述電機固定連接在加工床左端上部。

優選的，所述轉軸位于冷卻水管正下方，所述切割刀片外表面下側與防割滑板上端接觸，所述轉軸外表面下側不與保護膜上端接觸。

優選的，所述烘干裝置包括烘干箱，所述烘干箱右端上部固定穿插連接有三個加熱管，所述烘干箱上端開有若干個透汽孔，所述烘干箱內下壁左部和內下壁右部均開有卡槽，兩個所述卡槽內共同滑動連接有CSP結構，所述CSP結構上端不與加熱管外表面下側接觸。

與現有技術相比，本實用新型具有如下有益效果：

1.本實用新型中，在CSP的表面設置一層保護膜，保護膜通過烘烤粘連在芯片的表層，在切割封裝體時，封裝體產生的粉塵就會殘留在保護膜的表面，而不會進入到芯片中，切割后在通過水解等方式除去保護膜，再烘干CSP結構，使得芯片的表面不會殘留粉塵。