[實用新型]一種CSP防切割污染裝置有效
| 申請號: | 202022791908.2 | 申請日: | 2020-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN213845247U | 公開(公告)日: | 2021-07-30 |
| 發明(設計)人: | 陳文娟;胡玲玲;李雍;瞿澄;羅雪方 | 申請(專利權)人: | 羅化芯顯示科技開發(江蘇)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/78 | 分類號: | H01L21/78;H01L21/67;H01L23/31 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 226000 江蘇省南通市經濟技術開*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 csp 切割 污染 裝置 | ||
1.一種CSP防切割污染裝置,包括加工床(1),其特征在于:所述加工床(1)上端后部固定連接有烘干裝置(9),所述加工床(1)內下壁左部和內下壁右部均固定連接有滑桿(2),兩個所述滑桿(2)前端均活動穿插連接有液壓推桿(3),兩個所述滑桿(2)上端共同滑動連接有CSP結構(5),所述加工床(1)左端上部活動穿插連接有切割裝置(7),所述加工床(1)內下壁中部開有穿通的透水槽(4),所述加工床(1)內部固定連接有水箱(8),所述水箱(8)右端中部活動穿插連接有供水管(11),所述加工床(1)上端中部固定穿插連接有冷卻水管(6),所述加工床(1)右端后部等距離固定連接有三個水解管(10),且三個水解管(10)右端均固定穿插連接在供水管(11)后端,三個所述水解管(10)外表面下側均開有若干個水解孔(12)。
2.根據權利要求1所述的一種CSP防切割污染裝置,其特征在于:所述CSP結構(5)包括防割滑板(51),所述防割滑板(51)上端中部固定連接有封裝體(52),所述封裝體(52)上端等距離固定連接有若干個芯片板(53),若干個所述芯片板(53)上端均固定連接有芯片(54),所述封裝體(52)上端粘接有保護膜(55),所述防割滑板(51)下端滑動連接在滑桿(2)內。
3.根據權利要求2所述的一種CSP防切割污染裝置,其特征在于:所述防割滑板(51)前端緊貼兩個液壓推桿(3)后端,所述防割滑板(51)左端和右端均不與加工床(1)左右兩側的內壁接觸。
4.根據權利要求1所述的一種CSP防切割污染裝置,其特征在于:所述切割裝置(7)包括電機(71),所述電機(71)輸出端固定連接有轉軸(72),所述轉軸(72)外表面等距離固定連接有五個切割刀片(73),所述轉軸(72)右端固定穿插連接有軸承(74),所述軸承(74)固定連接在加工床(1)內右壁中部,所述轉軸(72)活動穿插連接在加工床(1)左端上部,所述電機(71)固定連接在加工床(1)左端上部。
5.根據權利要求4所述的一種CSP防切割污染裝置,其特征在于:所述轉軸(72)位于冷卻水管(6)正下方,所述切割刀片(73)外表面下側與防割滑板(51)上端接觸,所述轉軸(72)外表面下側不與保護膜(55)上端接觸。
6.根據權利要求1所述的一種CSP防切割污染裝置,其特征在于:所述烘干裝置(9)包括烘干箱(91),所述烘干箱(91)右端上部固定穿插連接有三個加熱管(92),所述烘干箱(91)上端開有若干個透汽孔(93),所述烘干箱(91)內下壁左部和內下壁右部均開有卡槽(94),兩個所述卡槽(94)內共同滑動連接有CSP結構(5),所述CSP結構(5)上端不與加熱管(92)外表面下側接觸。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





